英特尔确认放弃部分移动芯片,开始在以色列裁员；摩尔定律到头了 半导体业隐忧；CIS市场规模再创新高

1...



1.英特尔确认放弃部分移动芯片业务 转向高回报；

2.英特尔开始在以色列裁员；

3.摩尔定律到头了 半导体业隐忧；

4.多元应用带头冲,CIS市场规模再创新高；

5.市场需求及政策投资挹注　大陆半导体产业逆势成长；

6.赛普拉斯子公司Deca Technologies将获得日月光6000万美元投资

老杳推出个人微信公共号，主推原创及重大突发事件分析，点击文章末端“阅读原文”或长按 laoyaoshow 复制微信公共号搜索添加关注。

1.英特尔确认放弃部分移动芯片业务 转向高回报；

5月4日，英特尔(29.85, -0.25, -0.83%)公司通过书面回复向第一财经记者独家确认，将取消Broxton系列处理器产品以及SoFIA系列部分产品。



“取消用于手机和平板电脑的Broxton产品，以及SoFIA3Gx/LTE/LTE2，将确保我们将资源转向那些能带来高回报并推动我们战略的产品上。”英特尔表示。

最近，关于英特尔将取消Broxton、SoFIA产品的消息备受业界关注，上述两种型号处理器存续，在一定程度上关系到英特尔如何处理手机、平板处理器业务。过去几年，英特尔在上述领域投入巨大，但长期承受亏损。

手机中国联盟秘书长王艳辉此前接受第一财经记者采访时认为，英特尔没有完全放弃手机端业务，但可能放弃手机系统级芯片（SoC）业务，其仍向苹果 (94.19, -0.99, -1.04%)提供手机基带芯片。而根据英特尔高管在不同场合的表态，其在可穿戴、VR、无人机等领域将继续开展业务，甚至作为其战略转型的重要组成部 分。

据悉，SoFIA芯片主要使用于廉价手机和平板，英特尔于2013年末公布了SoFIA芯片，并于2015年3月正式发售，英特尔公司一位产品经理去年曾表示，超过20家设备制造商计划使用SoFIA芯片。

虽然英特尔取消了SoFIA系列部分产品，但未完全关闭SoFIA系列，英特尔的回应给出了取消具体型号。而本土芯片商瑞芯微日前指出，瑞芯微与英特尔 合作的SoFIA3GR未受影响，该公司计划加强对SoFIA3GR的投入，并认为在英特尔取消其他产品后，SoFIA3GR的重要性会得到凸显。

最近，英特尔CEO科再奇通过书面文字较全面地总结了转型战略，其核心是把英特尔从一家PC公司转型成为一家驱动云计算和数以亿计的智能、互联计算设备 公司。“云和数据中心、物联网、存储和FPGA通过连接性紧密联系在一起，并通过摩尔定律的经济学效应得以进一步加强。”科再奇说。

在对第一财经记者的回应中，英特尔重申将继续提升移动和PC业务盈利能力，而基于市场动态、竞争环境等多方面考量，将持续评估并优化其路线图和项目，“我 们会重新评估项目，进行必要调整，以确保与上述战略更好地保持一致。”取消Broxton产品以及SoFIA3Gx/LTE/LTE2，是其对路线图和项 目优化的一部分。

业内普遍认为，这家占据PC处理器市场大部分份额的芯片商错过了移动领域手机、平板市场的机遇，不过其并不甘心完全 出局，Broxton和SoFIA是其扳回局面的希望所在。在过去两年中，主要因对移动终端厂商的补贴，英特尔移动业务承受着巨大亏损。上月公布Q1财报 时，英特尔宣布准备裁员1.2万人。

2016年Q1财报显示，构成英特尔营收主力、整合了PC和移动业务的客户计算部门营收为 75.49亿美元，环比下滑14%，同比增长2%；承载英特尔转型重点的数据中心、物联网部门，2016Q1营收分别同比增长9%、22%，其非可变存储 解决方案集团营收同比下滑6%。一财网

2.英特尔开始在以色列裁员；

根据以色列当地媒体报道，英特尔公司(Intel Co. ,INTC)已开始向该公司在以色列的部分员工发出裁员通知。

以色列金融报纸Calcalist、Globes和TheMarker报道，英特尔本周已开始向该公司以色列员工发出裁员通知，同时还扩大了面向其他员工的一项自愿退休补偿计划。

英特尔公司发言人称，该公司对此不予置评。

英特尔4月份曾宣布，计划裁员12,000人，裁员规模占该公司全球员工总数的11%，原因是个人电脑市场萎缩且该芯片生产商也未能抓住时机向智能手机行业转型。

在以色列，英特尔拥有约1万名员工和几家制造工厂，产值占以色列出口规模的10%左右。英特尔在该国的研发活动主要集中在个人电脑芯片和该公司试图打入的领域的相关技术上面。 华尔街日报

3.摩尔定律到头了 半导体业隐忧；



半导体业奉为圭臬近廿五年的“摩尔定律”面临改弦更张的时刻。图为德国半导体业者英飞凌（Infineon）在雷根斯堡的无尘室。 路透

分享指引电脑及半导体产业技术发展数十年的摩尔定律（Moore's Law）正濒临极限，全球工程师原本一直维系着这个定律，不断让电脑晶片更小、更快、更便宜，如今半导体制程终于接近了物理极限，业界将推出新的预测系统预估电脑和半导体业未来发展。

摩尔定律由英特尔创始人之一戈登．摩尔（Gordon Moore）在一九六五年发表。主要指的是当价格不变时，积体电路上可容纳的电晶体数目约每隔十八个月就会增加一倍，性能也将提升一倍。之后，摩尔定律还被用于其他行业发展趋势的分析预测。

但 摩尔定律也受限于物理定律，当晶片线宽（产业能制造的最小导线宽度）缩小到廿奈米以下，有人认为摩尔定律将无法继续预测半导体产业。因为线宽或许能持续在 规定时间内缩短，制造成本却大幅上升。易言之，即便技术上电晶体尺寸能够循摩尔定律缩小，但商业上成本却大幅提升至单一公司无法负荷的程度。

摩尔定律长期以来鞭策电脑业做出惊人发展。举例而言，二○一一年上市售价四百美元的苹果iPad 2，性能比一九八○年代的超级电脑克雷二号还强，而克雷二号体积如同一台大型工业用洗衣机，造价要一千五百万美元。

没有这种发展，今天让Google、亚马逊等企业得以运作的云端资讯中心都将因太贵无法建造，也不会有智慧手机、平板电脑。不过，摩尔定律在二○○五年开始面临挑战，当时晶片面临过热问题，工程师被迫停止提高时脉、改采多处理器分工方式，继续维系该定律。

到了去年，英特尔宣布新一代十奈米制程晶片延缓出货，纽约时报说，这显示摩尔定律终于撑不下去了。

国际电机电子工程师学会订于四日提出新的预测系统，名为“国际设备与系统蓝图”，取代国际半导体业界使用近廿五年的“国际半导体技术蓝图”晶片技术预测系统。

美国、欧洲、日本、台湾、南韩的半导体协会，也将对“国际半导体技术蓝图”提出最后检讨报告。英特尔、ＩＢＭ、三星等晶片大厂都是成员，但英特尔表示并未参与这次的报告。

半导体的小型化在未来五年将面临极限。电脑晶片目前是蚀刻出二维导线的矽基板，ＩＢＭ正研究以奈米碳管和石墨烯当做运算元件的基板，希望这些基板利用的是光脉冲，而不是电压。经济日报

4.多元应用带头冲,CIS市场规模再创新高；

IC Insights最新报告指出，在汽车、视讯监控、医疗、玩具/电玩与工业等应用领域快速成长下，全球CMOS影像感测器(CIS)市场规模在未来5年可 望连年创下历史纪录，从2015年的99亿美元成长到2020年的152亿美元。上述五大应用在2016∼2020年期间的年复合成长率(CAGR)分别 为55%、36%、34%、32%与18%。

IC Insights认为，由于未来几年上市的新车将大量导入各种自动安全系统，因此汽车内外都将使用更多影像感测器。自驾车技术的发展也会促使车商为自家产品导入更多影像感测器。

目前CIS的最大应用市场是手机，占整体市场约70%。但根据IC Insights预估，在未来5年，手机CIS市场规模的CAGR只有1%，因此该应用占整体CIS市场规模的比重在2020年时将明显下滑到48%。新电子



5.市场需求及政策投资挹注　大陆半导体产业逆势成长；

大陆半导体受到车用电子产品与工业控制需求带动，呈现一枝独秀逆势成长。不过，若从大陆半导体进出口逆差仍相当大来看，半导体产业发展自主性程度仍不高。

据OFweek报导，全球半导体市场在2014年出现9.9%成长后，2015年开始下滑。从美国半导体产业协会(SIA)数据得知，2015年全球半导体市场销售金额3,352亿美元，减少0.2%，PC销量下降与智能型手机成长放缓都是原因。

IDC指出，2015年全球PC出货量下滑10.3%，其中日本及欧洲半导体市场也出现下滑。反观大陆半导体市场则成长6.1%，创下人民币1.1兆元新高纪录，成为全球少数出现成长的市场，主要成长来源包括汽车电子、工业控制与电信设备等部门。

大 陆国家统计局数据指出，2015年大陆微型电脑产量减少10.4%，是造成电脑相关半导体市场下滑最大因素，不过，在云端运算、物联网(IoT)、巨量数 据等相关产业带动下，资料中心持续增加也连带让服务器与存储装置需求旺盛，2015年大陆服务器市场规模成长近15%。

过去带动大陆半导体市场成长的手机，在2015年成长速度也开始放缓，据大陆国家统计局数据，2015年当地手机产量增加7.8%，其中智能型手机增加11%。

由于整体手机市场消费水准提升加上指纹识别等新技术广泛应用，带动手机芯片市场持续成长。另外，消费性电子与传统家电市场也都维持稳定成长，在消费者升级与智能家电趋势带动下，也促使相关半导体产业成长。

另外，“中国制造2025”策略实施让大陆工业转型升级速度加快后，也带动工业控制领域半导体市场需求增加，2015年该部门半导体需求增加33.9%，是成长最快市场。

2015年大陆汽车产量也达到2,450万辆，其中新能源汽车产量达34万辆，因此，大陆汽车电子元件部门半导体成长32.5%，仅次于工业控制。

2015年大陆半导体产业规模已达到人民币3,690亿元，其中设计、制造与封测分占1,325亿元、900亿元与1,384亿元，设计与制造部门成长速度也优于封测。

海思与展讯身为大陆半导体设计龙头，也可望进入全球IC设计企业前十名，中芯国际也在2015年顺利前进28纳米制程并开始量产。

另外，大陆半导体产业除了传统环渤海、长三角与珠三角三大产业区域外，部分以外城市也将半导体产业列为重点发展产业，可望为大陆半导体产业发展注入新动力。

不过，目前大陆半导体产业自主能力仍不高，因为据当地海关统计，2015年大陆进口半导体3,139亿颗，金额为2,307亿美元，但出口半导体为1,827亿颗，金额为693亿美元，进出口逆差仍有1,613亿美元。

评论认为，随着市场需求增加以及大陆政府政策与投资挹注下，2016年大陆半导体市场将维持良好的发展机会。Digitimes

6.赛普拉斯子公司Deca Technologies将获得日月光6000万美元投资

日月光半导体制造股份有限公司的子公司Deca Technologies，共同宣布签订一项协议，由日月光向Deca投资6000万美元，并且日月光将获得Deca的M系列?扇出晶圆级封装 （FOWLP）技术及工艺的授权。作为协议的一部分，日月光将与Deca联合开发M系列扇出制造工艺，并将提升采用这一技术的芯片级封装的产量。该项技术 能满足便携式物联网（IoT）应用和智能手机对更小尺寸和更低功耗的要求。Deca的方法是采用SunPower开发的自动线（autoline）技术来 降低成本，压缩生产周期。

赛普拉斯半导体公司CEO兼Deca Technologies董事会主席T.J. Rodgers表示：“赛普拉斯已经在自己的芯片上体验到Deca M系列技术的效率，客户也从中获益。日月光的投资使Deca的M系列技术有了强大的后盾，能将扇出晶圆级封装技术大规模量产。这一交易有力证明了Deca 的价值，同时说明赛普拉斯持续投资于创业型公司，使之成为我们新兴技术部门一员的策略是成功的。”

摩尔定律要求在尺寸不断缩小的半导体上 容纳更多功能，这为半导体封装工业带来意想不到的影响。目前，采用先进硅技术的芯片太小，以至于无法用传统的晶圆级芯片封装（WLCSP）技术将所有输入 和输出焊球安放到芯片表面。Deca的M系列采用FOWLP方法解决了这一问题。该方法是将很小的芯片嵌入一个大一些的塑料芯片中，并将CSP焊球重新分 布在原始芯片和扩展塑料芯片上。M系列采用Deca专有的“适应性图案”（Adaptive Patterning?）技术，能跟踪重新分布的塑料封装中的每一个硅IC的排列，实现了领先的可制造性。日月光已证实M系列是可行且有效的FOWLP大 规模量产解决方案。

Deca Technologies的CEO Chris Seams 表示：“智能手机和新兴的物联网市场对改进性能和减小封装尺寸需求越来越强烈，业界一直在寻找真正具有可制造性的FOWLP技术。日月光选择Deca获专 利的M系列技术迎接这一挑战，对此我们深感欣慰。借助日月光的广大客户基础和世界级的生产专长，我们的FOWLP工艺将能实现大规模量产。”

Deca 的扇出晶圆级封装技术将成为日月光先进封装方案中的一员，为客户提供更多的选择，以最大程度地满足其IC设计需求。日月光集团COO吴田玉博士表示：“今 天的公告是日月光FOWLP路线图上的一个重要里程碑，表明日月光不断与主要合作伙伴共同搭建完整的制造生态系统，引领业界的决心。引入Deca的M系列 和适应性图案技术及生产工艺，将使日月光有能力向客户提供成熟的FOWLP解决方案。由于该方案基于大面板工艺的效率，因而具有很高的性价比。”

日月光的投资需要获得各方批准或同意，包括但不限于台湾政府的批准。SEMI CHINA



老杳推出个人微信公共号，主推原创及重大突发事件分析，欢迎长按 laoyaoshow 复制微信公共号搜索添加关注。

点击⬇️阅读原文关注老杳个人微信号

    关注 集微网