项目:用于集成电路、传感器气密性封装过程的创新性激光焊接工艺

 

技术描述:在现代工业生产中大规模应用激光焊接技术的原因在于:激光焊接能够实现高度自动化、拥有较快的焊接速度和...






技术描述:

在现代工业生产中大规模应用激光焊接技术的原因在于:激光焊接能够实现高度自动化、拥有较快的焊接速度和较小的热影响区、焊接过程产生的热量较小、并可应用于未来的工业4.0生产方式。

同时,激光焊接技术比传统的电弧焊接或等离子弧焊接技术更能获得用户青睐的原因在于:与另两种技术相比,激光焊接过程中在焊接件上形成的热影响区域的面积有了数量级上的减少。

此外,激光焊接也能实现焊点更快的冷却速度及相对灵活的待焊工件排列方式。目前仍有潜力进一步优化激光焊接的热影响区域及焊接过程产生的热量。

这一新开发的激光焊接技术可用于电子工业的无尘封装过程,避免灰尘、潮湿和气体造成影响。而在过去通常可以通过对采用结合金属的焊接方法的改进来拓展其应用领域。

再者,这一创新的加工方法可用于高真空密闭条件下陶瓷与金属部件的焊接、网状铝片焊接及铝件与钢件间的焊接。

通过一种新开发的热绝缘装置能防止焊接过程产生热能从焊接部位向外扩散,从而成功地降低待焊工件的受热水平。

 

相比当前其它技术的优势:

由于焊接过程所产生的热能较少,不仅可以降低能耗,同时也有助于防止在非焊接区域产生不必要的热应力。这一特点非常适合于固定嵌入式的原件,如测量原件、传感器、导线或探测器。

利用该技术的热绝缘优势,在不采用预热过程或多层焊接工艺的条件下,也能实现厚度不均匀的部件的焊接过程。在这类焊接中,热绝缘技术能阻止厚度较厚的焊接部位的热量外泄,从而防止了在厚度较薄区域输入过高的热能而对焊件造成的伤害。

通过这一方法能实现利用壁厚显著变化的部件来焊接壳体或封装外壳,从而降低了整个产品的重量。

同时,利用这一技术也能实现生产更耐用、更稳定、更致密的壳体。

在必要时,可以打开焊接部位并重新焊接。

此外,在半导体行业中,在某些特定情况下,采用该焊接工艺的电路板或传感器可以取消塑封环节。

产品开发进度:

在本技术中,在优化焊接过程之外,为热绝缘部件的使用开发了一款激光焊头的连接件。

技术/应用领域:

本技术项目可以应用于生产技术、焊接技术、真空密封壳体、高真空密封的馈电引线等领域。

 

市场/行业:

本技术项目可以应用于集成电路、传感器和检测技术、医疗技术、微电子技术、半导体行业、汽车行业、空间与宇宙飞行、机械设备制造、真空技术等相关行业。市场潜力:

根据BBC调查,2013年世界焊接产品市场接近184亿美元,2014年将达到193亿美元,2019年将达到251亿美元,年增长率高达5.3%。

合作模式:

本技术项目来自欧洲某知名研究机构,具有极高的投资价值,现该机构委托阿基米德先进技术网在中国寻求工业合作伙伴,未来希望通过与工业伙伴的合作,在具体用例中对技术的有效性进行验证。

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