【IC制造】成都格芯十月底将封顶 FD-SOI工艺量产积极准备

 

成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式,芯片厂房将在10月底前封...



成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式,芯片厂房将在10月底前封顶。

今年2月,全球第二大晶圆代工厂格罗方德在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12吋晶圆厂项目“格芯”。5月又宣布将与成都市合作,共同推动实施FD-SOI生态圈行动计划,在成都建立一个世界级的FD-SOI生态系统。



双方预计将用6年时间,共建世界级FD-SOI生态系统,格罗方德将在成都建立多个研发中心,与高校合作开展研究项目,吸引更多顶尖半导体公司落户成都,助推成都成为SOI全球卓越的集成电路设计和制造中心。

按照计划,累计投资百亿美元的格芯将分为两期建设: 一期为主流CMOS工艺12吋晶圆生产线,预计2018年年底投产;二期为格罗方德最新的22FDX 22nm FD-SOI工艺12吋晶圆生产线,预计2019年四季度投产。

相关负责人表示,根据前期规划,除了芯片厂房外,施工项目还包括中央动力厂房、厂务设施罐区、办公用房等区域,确保2018年3月底实现生产设备顺利入场并完成装机和工艺调试,以便2018年年底顺利投产。

格罗方德Fab11项目负责人透露,目前,FD-SOI生态圈的建设已逐步展开,已有数家国内客户通过产业生态圈,正开展基于22纳米FD-SOI工艺的产品设计和试生产。这条全球首条22纳米FD-SOI 12吋晶圆代工生产线,将广泛应用于移动终端、物联网、智能设备、汽车电子等芯片领域生产。

成都高新区将以格芯12吋晶圆生产线为龙头已形成集群优势,除了格芯,这里还聚集有英特尔、戴尔、联想、德州仪器、京东方、富士康、华为等一批世界知名企业。今年1-7月,成都高新区电子信息产业产值达1304.9亿元,同比增长20.6%,增加值增长49.9%。

今年7月成都高新区出台扶持政策并设立500亿元产业基金,重点支持集成电路、新型显示、信息终端、软件和信息技术服务四大特色优势领域以及人工智能等新兴领域发展,加快建设具有世界影响力的电子信息产业集群。

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