iPhone全新维修政策公布：买得起，修不起！联发科已完成手机芯片内置AI运算单元设计；英特尔10nm工艺完全碾压台积电、三星！

今日看点：1.联发科已完成手机芯片内置AI运算单元设计，预计明年上市！2.iPhone全新维修政策公布：买得起，修不起！...

1.联发科已完成手机芯片内置AI运算单元设计，预计明年上市！

2.iPhone全新维修政策公布：买得起，修不起！

3.全面屏、双摄都不放眼里，这个手机只做阅读！

4.领先对手三年！英特尔10nm工艺完全碾压台积电、三星！联发科共同CEO蔡力行上任后的第一张成绩单即将亮相！

根据业内人士透露，联发科已完成了手机芯片内置AI（人工智能）运算单元的设计，预计明年上市的新一代Helio P70手机芯片，将内建神经网络及视觉运算单元，预期将采用台积电12nm制程投片。

苹果日前宣布推出的新款iPhone中搭载的A11 Bionic应用处理器，也加入了神经网络处理引擎（Neural Engine），用来支持新iPhone中建立的3D传感及人脸识别功能， 该引擎每秒可处理相应神经网络计算需求的次数可达6,000亿次，为脸部特征的识别和使用提供性能支持。

业界指出，联发科Helio P70将是跨入智能终端AI市场的试金石，明年之后还会有更多手机芯片搭载NVPU运算单元，可望将人脸识别、虹膜识别、3D传感、图像处理等AI新功能带入智能手机市场，联发科可望藉由AI重拾成长动能。

包括英特尔、Nvidia、赛灵思等大厂正在积极布局AI的局端应用，可用于进行深度学习或机器学习等应用。 但在智能手机等终端装置部份，手机芯片厂也开始推出支持AI应用，如华为旗下海思半导体推出的10纳米麒麟970手机芯片，就内建了神经处理组件（NPU），能做到高达每秒2,000张照片的处理速度。

联发科为赶上大厂脚步，内部成立团队投入AI运算单元的研发已有具体成果。联发科明年推出的Helio P70手机芯片，会是联发科首颗内建NVPU核心的手机芯片， 而后续也会推出多款内建NVPU核心的Helio X及P系列手机芯片。

业界指出，苹果将3D传感技术带入iPhone之后，Android阵营智能手机将在明年跟进导入3D传感相关应用。 不论是苹果或高通采用的结构光技术，或是利用飞时测距（ToF）进行的3D传感，因为要进行大量的图像运算，现阶段主流的ARM架构处理器速度不足，所以未来的手机芯片一定会内建AI运算核心。
很多有车一族都会这样感叹：买得起车、养不起车。一次购买花的小钱远比不上后续保养所花的大钱。对于手机来说，如今的屏幕是越来越大，价格也越来越贵。如果一不小心碎屏了，还不如买一台新的。近日苹果公布了全新的维修政策，只能说现在手机不但买不起，更修不起了！

众所周知，苹果手机的屏幕是最金贵的，官方维修的定价更是贵的离谱，这也难怪很多人选择第三方维修了。根据近日苹果给出的全新定价单，小编只想说一个F开头的单词。如果没有购买AppleCare+也就是保外维修的话，iPhone 8Plus外屏维修需要1388元，其他损坏价格高达3288元，而其他机型的维修价至少也要988元，是不是觉得另一个肾隐隐作痛？



在此次发布会的最后，苹果还宣布了旧款机型纷纷降价。不过秉承着“买新不买旧”的宗旨，在科技发展速度如此之快的现在，购买旧款机型实在不是一个好选择。不过这么贵的维修成本，大家平日里还是小心点为妙，尤其是今年iPhone全部换成了双面玻璃机身。要想彻底放飞自我，还是去买Apple Care+，这样就算碎了也不怕啦！



YOTA是一家来自俄罗斯的手机品牌，它在2012年时推出了首款双屏手机。在2014年进入中国，凭借个性十足的双屏设计吸引了广泛关注。

现在YOTA手机已经推出了三款，今天发布的便是它的第三代产品YOTA3。延续了双屏设计，正面是一块5.5英寸的AMOLED彩色屏幕，背部是一块5.2英寸的墨水屏，分辨率为720P。

配置方面，YOTA3手机搭载了骁龙625处理器，内存为4GB，网络方面支持6模22频4G全网通，同时支持双卡双待，YOTA3前置1300W像素摄像头，后置1200W像素摄像头，具有双核对焦技术。

它最大的亮点是其背部的墨水屏，也是一款为阅读而生的电子书阅读器。

相比普通手机，YOTA3可以确保用户长时间阅读不伤眼睛而且非常省电，和手机合二为一也不用另外掏钱购买电子阅读器，可谓一举两得。

在全面屏、双摄全面普及的时代，YOTA3显得“格格不入”。对此YOTA CEO张光强表示，今年上半年全市双摄，下半年都是全面屏没什么意思，目前手机巨头尚未杀入阅读这个细分市场，我们选择在这个时候进入，目前只需要考虑用户需不需要阅读，如果需要YOTA就是有市场的。

我们不看那些统计数据，因为YOTA体量目前还小，现在我们主要关注的是自己的阅读用户，做自己的差异化。我们今年目标是做到几十万到100万左右。自从几年前推出14nm技术以来，好久没有关于英特尔新一点节点技术的进展，有的只是在14nm上的几个功能和性能升级。但相反，在竞争对手上却看到了更多10nm和7nm的进展，甚至市面上已经见到了几款10nm的芯片。很多人都在讨论Intel的10nm跳票信息，甚至认为英特尔在制程技术上已经落后竞争对手。每次被问到相关问题的时候，英特尔都会三缄其口。

今日，英特尔终于带来了最新的10nm技术。

英特尔表示，对于竞争对手三星、台积电等公司，英特尔的技术上仍然具有领先性。

第一， 英特尔的14nm工艺可媲美对手的10nm工艺。Stacy Smith今天提到了制程节点命名的混乱，他认为制程技术应该以实践进行度量。；“我们在14nm上采用了超微缩技术，让英特尔能够加速推进晶体管密度的提升，借助节点内优化，产品功能每年都可以实现增强。与竞争对手相比，14nm领先3年。可以看到友商晶体管密度并没有提升，友商10nm节点晶体管密度只相当于我们14nm的晶体管密度。”Stacy Smith认为。

第二，英特尔在会上高调推出了10nm工艺，Stacy Smith全球首次展示“Cannon Lake”10纳米晶圆，它拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距，从而实现了业内最高的晶体管密度，领先其他“10纳米”整整一代，以时间来算，则领先3年时间。

英特尔在会场上放出了10纳米技术与竞争对手的数据对比情况，英特尔称在栅极间距、最小金属间距间技术指标上都处于领先地位。

例如在性能和功耗方面，英特尔的有功功率较之友商有20%和30%的领先。在各项数据对比方面，Intel也基本吊打竞争对手。另外，据英特尔方面介绍，其10nm可以做到7.6mm2，密度和性能得到了提升。

Mark接着指出，英特尔方面认为，未来的制程升级周期会变长，英特尔会在每一个节点上做很多代的升级，满足多方面的需求，英特尔也会成为持续推进，研究新技术，成为摩尔定律的坚定推动者。

英特尔表示，10nm技术将会在今年下半年正式量产。

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