距离纳芯微数字隔离芯片首次公开亮相只有2天
该款产品是纳芯微一流的信号链混合信号IC设计团队最新研发成果,多项指标均达到国际领先厂商水平。...
3月12日,距离2018年慕尼黑上海电子展开展只有2天。在本次展会上,纳芯微电子重磅新品NSi812x双通道数字隔离芯片将正式公开亮相,该款产品是纳芯微一流的信号链混合信号IC设计团队最新研发成果,多项指标均达到国际领先厂商水平。依托于纳芯微专业的芯片设计开发交付能力,以及国内为数不多的具有车规级芯片定义开发和量产导入及量产管控经验,NSi812x数字隔离芯片满足AEC-Q100车规级标准,具有高可靠性、高稳定性以及广泛的市场应用等特点。
NSi81xx系列数字隔离芯片采用专有的高压隔离芯片工艺,可提供符合UL1577的多种电气隔离耐压(3.75kVRMS,5kVRMS),且具有高电磁抗扰度和低辐射的特性,数据率高达150Mbps,传播延迟小于10ns,共模瞬态抗扰度(CMTI)高达150kV/us,芯片级ESD能力可达±6kV(HBM),各项指标均为国际一流水平。
在本次展会上,我们将现场展示对数字隔离芯片来说尤为重要的两项关键参数:绝缘耐压和共模瞬态抗扰(CMTI)的测试。现场将准备相关专用仪器,给您呈现最直观可信的数据。欢迎感兴趣的业界朋友们前往E4馆4768展位(靠近9号门)观看测试演示。
NSi812x系列双通道数字隔离芯片可用于任何需要电压隔离、电平转换或接地回路消除等功能的应用,其典型应用场景包括工业自动化、新能源汽车、开关电源、电机控制、光伏逆变等。NSi812x系列双通道数字隔离芯片提供符合RoHS标准的SOIC-8窄体和SOIC-16宽体两种封装形式,现已可批量供货。
针对数字隔离芯片产品,现面向全国诚招代理商,有意者可至2018年慕尼黑上海电子展E4馆4768展位面谈,或电话至0512-62601802咨询。
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