【业内脉动】大基金二期开始筹备，国家或加大投资力度

中国政府支持的国家集成电路产业投资基金(简称”大基金”)已接近完成1,200亿元人民币(189.8亿美元)的...

根据三位知情消息人士表示，大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。

知情人士称，近期贸易争端和中兴事件之前，大基金二期就已经在筹备之中，但补充说，由于贸易紧张局势加剧，我国政府目前计划增加该行业的整体投资。

由于事涉敏感，三位消息人士均要求匿名。工信部和国家集成电路产业投资基金没有立即回应置评请求。

一位直接消息人士称，国开金融将担任一期和二期基金的主承销商，并将参与下一期投资。二期募资的潜在投资者包括地方政府支持基金和国有企业。周四致电国开金融无人应答。该公司未立即回复电邮置评请求。

第四名消息人士称，这支新基金将专注于三个领域：记忆芯片、集成电路设计和复合半导体。

一些之前的预测曾称，新的半导体基金将筹资1,500-2,000亿元人民币。上述消息人士称，这种预测不准确，人们总是偏于过高预估该基金的规模，使之”听上去挺吓人。”

之前的大基金一期重点在制造，晶圆代工 28nm 和存储是关键：目前的投资中，制造的投资额占比为 65%、设计占 17%、封测占 10%、装备材料占 8%。

之前预测大基金二期将会适当加大对于设计业的投资，围绕国家战略和新兴行业，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G 等领域进行投资规划。由于贸易紧张局势加剧，目前可能计划增加该行业的整体投资，专注于扶持本土芯片生产及技术。国家集成电路产业投资基金”(以下简称“大基金”)是由中央财政、国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科、紫光通信、华芯投资等共同发起，为促进我国集成电路产业发展而设立的产业投资基金。

2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施，其中的亮点之一就是“国家集成电路产业投资基金”的设立。进入21世纪以来，国家为了促进集成电路产业发展先后出台了国发[2000]18号文件、国发[2011]4号文件，实施了“国家科技重大专项”。在市场拉动和政策支持下，我国集成电路产业的实力得到一定增强。但是，集成电路作为全球化、高技术密集型的产业，只有在产业链、创新链、资金链三个链条的密切配合下，才能真正做大做强。此前的18号文、4号文和“重大专项”等政策是在财税、研发投入、进出口、人才、知识产权等层面进行扶持的，而制约产业发展的投资瓶颈问题一直没有明显缓解，产业上的快速发展更加需要投资手段的跟进。

我国集成电路迄今为止仍未实现质的突破、达成进口替代的目标，突出的问题之一就是产业层面的投入严重不足。《纲要》的出台，特别是大基金的设立，弥补了此前我国集成电路产业发展中的投资手段。

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