2018中国半导体制造和封测产业链会议安排
晶圆制造和封测产业链有哪些会议是值得参加的呢？...
一
中国集成电路制造年会（CICD）
CICD是中国集成电路制造产业链非常盛大且权威的会议，会议由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会集成电路分会承办，至今已在全国各地举办过20届，每届会议参会者超800人，全球领先的企业如TSMC、UMC、Global Foundries、SMIC、SAMSUNG、INTEL、SK Hynix、华虹集团、ASML、Lam Research、Applied Material、北方华创、DOW、JSR、TOPPAN等均有参与盛会。
会议主题
聚焦国家重大战略、促进产业深度融合
时间地点：2018年9月12-14日，中国无锡；
会议议程：
9月12日-会议签到（下午召开理事会）
9月13日-高峰论坛
9月14日-专题论坛
1）先进制造与工艺设备；
2）先进制程与关键材料；
3）IGBT 产业技术论坛。
会议网站：http://meeting.cepem.com.cn
二
中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT）
CSPT是我国半导体封装测试产业链最大的盛会，会议由中国半导体行业协会主办，封装分会和封装分会轮值理事长单位承办。会议至今已在全国各地成功举办过十五届，每届年会聚集海内外近1000名精英代表出席。会议内容涵盖先进封装测试技术、工艺设备、关键材料、封装设计等多个领域。
集成创新、智能制造，共建集成电路封测产业链
时间地点：2018年11月19-21日，中国合肥；
组织机构：中国半导体行业协会，中办协封装分会，通富微电子股份有限公司
会议议程：
11月19日-会议签到（下午召开理事会）
11月20日-高峰论坛
11月21日-专题论坛
1）先进封测技术与工艺设备；
2）先进封测技术与关键材料；
3）先进封装工艺设计
会议网站：http://www.cepem.com.cn
三
电子封装技术国际会议（ICEPT）
作为国际上最著名的电子封装技术会议之一，ICEPT得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。会议由中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE- EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，复旦大学承办，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司协办。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。电子封装技术国际会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表参加。
先进封装；应用可靠性；制造、设备和自动化；射频，高速I/O，信号/电源完整性；MEMS和新兴技术；互连技术；材料与工艺；热/机械模拟和表征；光电子和显示；功率电子等
时间地点：2018年8月8-11日，中国上海
会议议程：
听课注册：2018年8月7日
现场注册：2018年8月8日
讲座日期：2018年8月8日
会议时间：2018年8月9-11 日
会议网站：http://www.icept.org
四
中国半导体制造装备战略峰会
暨半导体设备市场年会
中国半导体设备年会由中国电子专用设备工业协会主办，半导体设备分会和《电子工业专用设备》杂志社承办，届时将邀请政府主管部门、“863”专家组、国家重大专项（02专项）专家组、各兄弟协会、高校科研院所、全球顶尖知名半导体代工厂商、封装测试厂商、设备材料、软件配套企业、新闻媒体相关联的企事业单位等出席。
I. 主题报告
1、2018年上半年半导体设备行业经济运行分析和2019年发展展望；
2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势；
3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势；
4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势。
Ⅱ. 专题论坛
1、7nm～14nm极大规模集成电路关键设备的研发与应用
2、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术对LED封装装
备技术提升带来的挑战
3、高亮度LED生产线设备的国产化和量产型MOCVD成膜设备推广应用
4、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化
5、智能制造装备基础共性技术研发及应用
时间地点：2018年10月18-19日，中国 上海
五
总结
1. 中国集成电路制造年会（CICD）
9月12-14日 中国 无锡
2.中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT)
11月19-21日 中国 合肥
3. 电子封装技术国际会议（ICEPT）
8月8-11日 中国 上海
4. 中国半导体设备市场年会
10月18-19日 中国 上海
会议联系人
+86 13661508648
janey.shi@cepem.com.cn
13661508648@139.com
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