华润上华科技有限公司—无锡市2018年第二十届高端会参会单位职位推荐

华润上华科技有限公司—无锡市2018年第20届高端会参会企业职位推荐...

企业介绍

华润上华科技有限公司（「华润上华」），隶属于华润集团旗下负责半导体业务的高科技公司——华润微电子有限公司。华润上华及其附属公司于1997年在中国大陆开创开放式晶圆代工经营模式的先河，为客户提供集成电路制造服务。

公司拥有国内最大的六英寸代工线和一条八英寸代工线，总部和生产线设于无锡，在上海、香港和台湾均设有办事处。

华润上华的六英寸生产线是国内首家开放式晶圆代工厂，以产能计为目前国内最大的六英寸代工企业，月产能21万片。八英寸生产线目前月产能已达6.5万片，制程技术将提升至0.13微米。

公司为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、Embedded-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等标准工艺及一系列客制化工艺平台。华润上华与诸多国内及国际集成电路设计公司建立了稳固的关系。在国内市场，数百家集成电路设计公司和中国前10大设计公司中的多家均为华润上华的客户；在海外市场，华润上华与国际集成电路设计公司和国际集成器件生产商建立了良好的合作关系。

部分招聘职位技术经理   4人

岗位职责：

1.参与制定适应公司整体研发方向需求的新工艺模块技术发展路线图，参与制定新工艺模块技术研发年度计划与相应年度研发预算编制；

2.承担新工艺模块相关的新技术研发任务，负责新工艺模块新制程、新单项工艺的技术指针定义，主导新模块流程整合、新单项工艺调试与交付评价工作；

3.协助TD制程整合部门促进研发项目的整体推进与按时交付；

任职要求：

十年以上8吋或12吋ETCH/CMP/PHOTO/DIFF单项工艺研发工作经验，具有主导研发项目管理经验者优先。Memory设计工程师  2人

岗位职责：

1.负责non-volatile memory IP的设计。包括SPEC的定义、电路设计、设计报告撰写以及仿真验证等；

2.指导版图工程师进行电路布局；

3.协助测试工程师完成芯片的测试和测试报告的撰写。

任职要求：

两年以上 SRAM/ROM/OTP/MTP/EEPROM/FLASH等Memory开发经验数字前端设计工程师  1人

岗位职责：

1、支持客户作SOC产品的设计验证, 进行RTL的DC综合设计，完成用户设计到上华工艺库和IP的映射。

2、数字IP 的设计及IP release 相关文档的建立。

3、SOC产品或数字IP测试方案的建置及流片的验证。

任职要求：

1.两年以上ASIC集成电路设计及验证工作经验；

2.熟悉以Verilog 语言进行数字电路的RTL设计和电路仿真。

3.熟悉以单片机为控制核心的SOC产品, 应用设计及程序撰写。IO设计工程师   1人

岗位职责：

1.负责公司数字/模拟/射频/高压等工艺和应用IO库的设计和建立；

2.提供客户需求IO的设计技术支持和ESD,latch-up方案支持；

3.负责ESD相关理论研究和失效分析,提供解决策略。

任职要求：

三年以上数字，模拟，高压等IO ESD库设计开发经验，具有相对丰富ESD开发设计理论DMOS工艺开发工程师   2人

岗位职责：

1.承担split gate及super junction DMOS 工艺研发；

2.制定项目开发计划，执行并按期交付工艺平台；

任职要求：

1. 三年年以上工艺整合或工艺开发经验，熟悉DMOS或CMOS的基本制造工艺，熟悉器件参数曲线测试

2. 在DMOS设计公司从事器件/产品设计或测试经验的，或是制造工厂自主开发DMOS产品经验的优先。RFSOI工艺开发工程师   1人

岗位职责：

1.承担SOI技术相关的技术平台研发任务，负责技术平台项目的全过程推进；高阶人员要求参与部门SOI技术相关的研发路线制定；

2.负责SOI技术相关的技术平台工艺研发，负责单项工艺、流程架构、技术文文件的定义，负责工艺试验方案的制定与实施，负责新工艺可靠性评估与量产提升；

3.负责SOI技术相关的器件开发，负责器件架构与评价方法定义，负责器件相关实验方案制定与实施，负责器件性能研究与可靠性考核；

4.协助客户产品的导入、验证、上量，负责平台及产品的持续改进；

任职要求：

1.三年以上8寸或12寸、0.13um或更小线宽、SOI技术平台领域经验，有参与相关工艺整合开发项目经验；

2.熟悉基本的器件参数、曲线的测量及分析，熟悉基本的器件及工艺流程可靠性考核项目；了解测试图形设计，参数评价及参数模型提取；熟悉工程Shuttle及客户产品Tape Out流程；模型工程师   1人

岗位职责：

1.SPICE测试图形设计；

2.用于数字、模拟、射频器件参数的测试、分析；

3.关于上述器件模型的建立及SPICE参数提取；

4.提供SPICE仿真相关的技术支持。

任职要求：

1.一年以上半导体器件建模及相关软件的使用经验；

2.具有射频器件建模相关经验优先。

注：最新最全职位信息，可点击“阅读原文”查看无锡人力资源招聘网无锡市2018年第二十届高端人才招聘会专题，以专题内容为准。

简历投递

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