《三星Galaxy S9 Plus处理器封装：三星iPoP vs. 高通和新光MCeP》

麦姆斯咨询：三星Exynos 9810是一款采用第二代10nm工艺打造的旗舰处理器，其封装为自己研发的新型TMV层叠封装（PoP）。...

——逆向分析报告

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三星Galaxy S9 Plus智能手机中的两款应用处理器封装对比分析：三星Exynos 9810采用新款TMV层叠封装（PoP）；高通Snapdragon 845采用MCeP封装

据麦姆斯咨询介绍，在高端智能手机市场中，苹果（Apple）、三星（Samsung）、华为（Huawei）和高通（Qualcomm）在应用处理器环境（APE）中处于领先地位。这四家公司拥有不同的供应链，但是都保持各自的竞争力。三星比较特殊，其旗舰手机既采用自家APE，也从高通采购APE芯片。自2016年以来，三星Galaxy系列智能手机将上述两款APE作为其产品特色。今年，三星将Exynos 9与几项创新技术（如三星自己研发的改进型半加成法（mSAP）PCB或新型PoP集成技术）融合；同时采用基于新光（Shinko）MCeP封装技术开发的高通Snapdragon 845。



本报告分析的两款应用处理器

根据不同国家和地区，三星Galaxy S9 Plus发布了几个版本。国际版采用了三星Exynos 9810芯片组和基于mSAP技术的PCB主板；而美国版则采用了高通Snapdragon 845芯片组和标准PCB主板。



三星Galaxy S9 Plus智能手机拆解分析



三星Galaxy S9 Plus智能手机国际版：SM-G965F/N



三星Galaxy S9 Plus智能手机美国版：SM-G965U

三星Exynos 9810是一款采用第二代10nm工艺打造的旗舰处理器，其封装为自己研发的新型TMV（Through Molded Via）层叠封装（PoP）。高通Snapdragon 845仍然使用新光（Shinko）的MCep技术，但是技术上有了新的改进。在本报告中，我们将展示这两种封装的创新之处，以及之间的差异，包括模塑料、基板、去耦电容等。



三星处理器Exynos 9810逆向分析（样刊模糊化）



芯片封装对比分析：PoP技术（样刊模糊化）

本报告对三星Exynos 9810和高通Snapdragon 845两款应用处理器进行详细的剖析，包括完整的封装分析、成本分析和芯片价格预估。此外，还包括不同解决方案的物理和成本对比分析。最后，本报告还介绍了上一代Exynos和Snapdragon系列，以及华为和苹果的其它应用处理器封装方案情况。报告目录：

Overview/Introduction

Samsung and Qualcomm - Company Profiles

Samsung Galaxy S9+ Teardown – US vs. EU versions

Exynos and Snapdragon Physical Analysis
• Physical Analysis – Methodology
• SM-G965F/N and SM-G965U1 Main Board Analysis
- Board overview and cross-section
• Package Assembly
- View and dimensions
- Package overview and cross-section
- Package opening
• Die
- View, dimensions, and markings
- Cross-section and process characteristics

Physical and Cost Comparison
• Qualcomm Snapdragon 820 vs. 845 PoP
• Samsung Exynos 8 vs. 9 PoP
• Snapdragon 845 vs. Exynos 9 - cost comparison
• PoP technology comparison

Manufacturing Process Flow
• Die process and wafer fabrication unit
• Packaging process and fabrication unit

Cost Analysis
• Cost analysis overview
• Main steps used in the economic analysis
• Yield hypotheses
• Die cost
- Wafer and die cost
• Packaging assembly cost
- Panel front-end cost
- Cost per process steps
• Component cost

Estimated Price Analysis

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