【ICEPT议程】第19届电子封装国际会议将于8月8日在上海召开

 

据说，睿智的人都选择了置顶“微电子制造”

第十九届国际电子封装技术会议（ICEPT 2018）将于2018年8月8日至11日在中国上海召开。会议由中国科学院微电子所、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE- EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，复旦大学承办，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司协办。作为国际上最著名的电子封装技术会议之一，会议得到了中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。当前，摩尔定律已出现拐点，半导体制造技术面临挑战，新技术不断涌现。本会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。

电子封装技术国际会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表参加。会议将通过展览展示、专题讲座、特邀报告、主题论坛、分会报告、论文张贴等形式交流电子封装技术领域的最新进展，感受其无穷的魅力。

大会诚邀您的参与，共襄盛举！

一、大会主要信息

专题讲座：

大    会：

1.听课注册：2018年8月7日

1.现场注册：2018年8月8日

2.讲座日期：2018年8月8日

2.会议时间：2018年8月9-11 日

会议地点：中国上海 滴水湖皇冠假日酒店

会议官方网站：http://www.icept.org  联系人：张爽 010-64655251 zhangs1189@sina.com

二、会议主题

   先进封装：2.5和3D封装；高密度转接板和硅通孔（TSV）；异质集成和系统集成封装（SiP）；先进基板和嵌入封装；晶圆级、板级和扇出封装；高密度倒装芯片和先进芯片尺寸封装；高性能计算和数据中心应用；封装设计和工艺研发。

   应用可靠性：TSV、2.5D、3D、扇出封装、WLCSP、WLFO、PLFO、SiP和MCM的可靠性；倒装芯片、引线键合和BGA的互连可靠性；LED、物联网和汽车电子产品可靠性；可靠性/寿命测试方法和模型；失效分析技术和材料表征；跌落/动态机械可靠性；系统级可靠性；汽车和加速环境可靠性；可选测试载体；加速测试方法。

   制造、设备和自动化：组装和测试工艺中的组装、测试、制造和自动化技术，工艺、产率提高，成本控制，生产能力提高，新工艺和技术，设备改进和新设备，数据收集、分析及可追溯性。

   射频，高速I/O，信号/电源完整性：用于射频/微波和高速I/O的、新元件、封装器件和系统的电气建模、分析、设计、集成、制造和表征；计算/通信系统、智能手机、5G移动网络、可穿戴设备和生物电子以及物联网等的组件优化和电源管理。

   MEMS和新兴技术：微/纳机电系统（MEMS/NEMS），传感器，生物传感器封装，植入式器件封装，封装新材料和新方法，微流体，纳米电池，3D打印，自对准和组装，新封装工艺技术和材料；用于互连和封装的新型基板、材料和方法，用于物联网的封装，可穿戴电子和智能电子，异质集成，晶圆级集成硅光子学。

   互连技术：扇出和扇入式封装的再布线；芯片-晶圆/面板和晶圆-晶圆互连； 2.5D/3D互连，用于异质集成和系统集成封装的硅通孔技术；焊锡凸块和微铜柱；热压焊；纳米材料键合。

   材料与工艺：新型封装材料，绿色材料，纳米材料，以及用于封装/组装工艺相关的封装材料。

   热/机械模拟和表征：热机械，潮湿，断裂，疲劳，振动，冲击和跌落冲击建模和表征，芯片封装交互影响，可靠性，虚拟样机，多尺度建模和表征，热建模和表征，冷却解决方案，组件、系统和产品级热管理和表征。

   光电子和显示：光电子和固态照明设计，互连，封装和集成，光电子仿真，微显示的封装和互联，显示模组封装和组装，可穿戴、可弯曲、可折叠以及柔性电子和显示。

   功率电子：封装，工艺/材料；，功率电子器件的热管理和互连技术，基板技术， IGBT/ MOSFET / GaN / SiC模组，隔离/非隔离式电源转换器，逆变模块，IPM，POL，PwrSoC，PSiP，开放式框架等，系统和产品级电气设计，电磁完整性，控制算法，固件开发，EMI建模与优化。

   会议形式：专题讲座、大会报告、分会报告、论文张贴、展览展示等。

三、会议议程（议程下载请至文末扫描二维码）