【每周新闻报】三星、慧荣、希捷财报出炉；东芝96层3D NAND将扩大出货；英特尔将推QLC SSD；赵伟国辞任清华控股董事
传韩国将投资1.5兆韩元支持半导体发展，三星、SK海力士受惠
7月30日，韩国将在未来10年投资1.5万亿韩元（约合91.6亿人民币）发展下一代半导体技术，存储器厂商三星、SK海力士将受惠。
随着NAND Flash技术的发展，3D NAND的发展需要投入更多资金用于研发和购买生产设备，而DRAM进入10nm级，对技术和设备同样有着更高的要求，为了保证韩国在存储器领域的领导优势，增加资金投入是必要的。
另一方面，在3D NAND和DRAM技术发展到一定的程度，新的材料和技术的开发至关重要，也是未来企业能否在市场上站稳脚跟的关键。韩国所投资的1.5兆韩元的方向主要包括，存储芯片下一代材料的研发和设备投资、培育逻辑芯片代工、吸引外商企业在韩国本土建立生产线等。
投资100亿元！上海超硅半导体300mm生产线开工
7月30日，上海G60科创走廊又一个百亿级先进制造业重大项目——上海超硅半导体有限公司300mm全自动智能化生产线项目，开工建设。该项目总投资约100亿元，其中一期项目投资约60亿元，包括固定资产投资约45亿元，预计达产后年销售收入约50亿元，年利税超过15亿元。项目预计建设周期为1.5年，2019年9月设备搬入，2019年12月产品下线。项目建成后将形成年产360万片300mm抛光片和外延片以及12万片450mm抛片生产能力，对于构建完整的集成电路产业链具有重要的战略性意义。
日月光以环旭为并购主体 或申请在大陆A股挂牌
7月31日，日月光投控旗下子公司日月光半导体昨(30)日宣布，子公司环鸿科技将与另一子公司环隆电气签订股份转换契约，环鸿公司依企业并购法股份转换方式，支付现金对价每股18元，取得环隆公司近100%股权。
日月光强调，这是整合集团资源并提升营运效率的策略，预计今年11月30日完成交易。
希捷2018财年营收112亿美元，净利润11.82亿美元
7月31日，机械硬盘大厂希捷（Seagate）发布截至6月29日的2018年Q4财报，该季营收28.35亿美元，净利润4.61亿美元，毛利率31.9%。其中来自HDD的营收占到了26.52亿美元，企业级系统、闪存等产品营收1.83亿美元。2018财年总营收112亿美元，净利润11.82亿美元，毛利率30.1%。
三星Q2净利润环比下滑6%，2018上半年总支出16.6兆韩元
7月31日，三星发布截至2018年6月30日的第二季度财务业绩：Q2营收58.48兆韩元（约合523亿美元），较上年同期下降4%，环比下滑3%；营业利润14.87兆韩元（约合133亿美元），同比增长6%，环比下滑5%；净利润11.04兆韩元（约合99亿美元），同比基本持平，环比下滑6%。
三星Q2半导体业务营收21.99兆韩元，其中存储业务营收18.5兆韩元；营业利润11.61兆韩元。虽然Q2季度处于淡季，使得NAND Flash价格疲软，但受益于数据中心对DRAM芯片以及大容量存储对NAND Flash的强劲需求，半导体业务盈利持续强劲。
慧荣Q2净利润同比增长27.9%，Client SSD订单环比增加50%
8月1日，慧荣科技公布2018年Q2财务业绩：按照GAAP会计准则，营收1.38亿美元，环比增长6%，同比增长4%；营业利润3400万美元，环比增长36.5%，同比增长12.2%；净利润3073万美元，环比增长33.2%，同比增长27.9%。
紫光董事长赵伟国、启迪董事长王济武辞任清华控股董事
8月1日，新京报记者自清华控股独家获悉，由于工作调整，赵伟国和王济武已经辞任清华控股董事，李艳和、李志强担任清华控股董事。
清华控股相关人士告诉新京报记者，我们由于“一岗双责”的原因，由子公司紫光集团的党委书记担任清华控股的董事，赵伟国作为紫光集团董事长就不再担任清华控股的董事。
公开信息显示，李艳和近期曾以紫光集团党委书记的身份公开露面，李志强则以启迪控股党委书记的身份公开露面。
英特尔将推出基于QLC NAND的DC 660P系列SSD
8月2日，英特尔即将推出基于QLC NAND的DC 660P系列SSD，采用的是64层QLC NAND以及全新控制芯片，PCIe 3.0 X4接口，M.2 2280规格形态。提供512GB、1TB、2TB三种容量选择。从命名规格来看，SSD 660p定位应该是介于700p系列、S600p系列(这两款都是TLC闪存)之间。
性能方面，持续读写速度最高可达1800MB/s、1100MB/s，随机读写速度最高可达150K IOPS。与MLC和TLC相比，QLC成本优势更加明显，660P系列SSD 512GB预计售价113.90欧元，1TB预计售价197.75欧元，2TB预计售价391.43欧元。
8月2日，英特尔将高通两位高管纳入公司空缺首席执行官一职的候选人名单。知情人士透露，高通现任总裁Cristiano Amon以及前英特尔和高通高管Anand Chandrasekher成为了接任英特尔前任首席执行官Brian Krzanich的候选人。
英特尔、高通以及Chandrasekher并没有立即针对此消息作出回应。
东芝存储器96层3D NAND将在Q4扩大出货，与三星正式交锋
8月3日，东芝存储器（TMC）96层3D NAND将在Q4扩大出货，代表着NAND Flash市场霸主之争正式拉开序幕。
据悉，东芝和西部数据早在2017年就宣称已成功研发出96层和QLC技术，2018年加码Fab6工厂设备投资，以及建新工厂Fab7，是为了提高96层3D NAND的量产规模。另外，东芝新的XG6系列SSD，采用的正是东芝BiCS4 96层3D TLC，容量从256GB起跳，最高达1TB，预计将很快在市场上销售。
英飞凌正尝试收购意法半导体
8月3日，据知情人士透露，英飞凌聘请法国巴黎银行担任顾问，花了三个月研究这次收购案。在去年8月份时，英飞凌在与意法半导体接洽之前，曾一度想过放弃。该人士要求匿名，因为双方这些行为从未公布，他表示双方还没有进一步谈判。合并后的公司年销售额将达到150亿欧元（175亿美元）。
目前尚不清楚，意法半导体在去年对这笔交易的接受程度。据知情人士称，法国政府是意法半导体的最大股东之一，现在仍然反对后者与英飞凌合并。其中一位知情人士表示，政府希望意法半导体专注于大订单，而不是通过合并进行扩张。
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