1345亿!中科院碳化硅产业一体化、台湾强茂封装测试基地等48个大项目签约徐州
与半导体产业相关的项目包括:台湾强茂集团半导体封装测试生产基地、中科院碳化硅产业一体化、普天奥电子科技高密度集成电路引线框架、江苏爱矽半导体封装...
本文由铟泰材料与“微电子制造”联合推送
在48个签约项目中,装备与智能制造、新能源、集成电路与ICT、医药医疗及大健康等四大新兴主导产业项目20个,总投资额567亿元。商贸物流、金融服务、科教文化等"四大中心"项目20个,总投资额555亿元。新材料、节能环保等战略性新兴产业项目8个,总投资额223.3亿元。
与半导体产业相关的项目包括:北京易华录公司蓝光存储、台湾强茂集团半导体封装测试生产基地、中科院碳化硅产业一体化、普天奥电子科技高密度集成电路引线框架、江苏爱矽半导体封装测试、美国卡博特公司高性能复合材料生产等。
中科院碳化硅产业一体化项目总投资20亿元,主要产品为碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOS晶体管等功率器件。
台湾强茂集团半导体封装测试生产基地项目,主营二极管、三极管封装、IGBT封装、集成电路封装、碳化硅封装、高压贴片电容器等,总投资10亿元,打造半导体封装测试生产基地。
"一湖多点"蓝光存储智能制造项目总投资16.8亿元,项目位于娇山湖华录淮海数据湖产业园内,占地面积约100亩,主要规划建设蓝光生产线、数据湖子湖,提供数据存储、分析加工、数据管理和共享等业务。
集成电路与ICT作为信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。此次签约的蓝光存储智能制造、中科院碳化硅产业一体化、台湾强茂集团半导体封装测试生产基地等项目,将助力徐州进一步打造集成电路与ICT的完整产业链。
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