5G商用前夜：高通的变与不变

上周的高通4G/5G峰会，最值得注意的细节，至少有三点。...

【摘要】上周的高通4G/5G峰会，最值得注意的细节，至少有三点。

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本文作者：王胖子

杂谈投稿邮箱：631255063@qq.com

每年这个时候，高通都要在香港开一个峰会。

最早的时候，峰会的主题还是CDMA，然后从3G、LTE、4G，一直开到了今年的4G/5G。

"相信在不久的将来，它还会发展为5G峰会。"高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙说，5G将在2019年实现商用，支持5G的终端也即将面世。

【一】

在上周举办的4G/5G峰会上，高通对外披露了多项产品和合作，包括但不限于：

1、联合爱立信，用手机大小的终端，成功完成首个符合3GPP规范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫。（详细信息可参阅：https://www.qualcomm.cn/news/releases-2018-09-09 ）。

在峰会现场，克里斯蒂安诺·阿蒙还与爱立信副总裁兼5G商用业务部负责人Thomas Noren一起，基于真正标准的5G新空口，通过OTA方式，共同完成了全球首个5G现场演示。

2、联手三星，打造业界领先的5G新空口小型基站（详细信息可参阅：https://www.qualcomm.cn/news/releases-2018-10-23-1 ）。

3、正式推出5G毫米波天线模组QTM052的第二代产品，体积比今年7月发布的第一代产品小了25%（详细信息可参阅：https://www.qualcomm.cn/news/releases-2018-10-23-0 ）。

4、推出全新骁龙675移动平台。

该平台集成了四代Kryo CPU，六代Adreno GPU、六代Hexagon DSP、二代Spectra ISP，应用Quick Charge 4+快充技术、三代Qualcomm人工智能引擎AI Engine，以及600Mbps的调制解调器，支持最新的音频编解码技术和FHD+级别显示，并重点针对拍照、游戏和人工智能三大应用领域进行了优化。（详细信息可参阅：https://www.qualcomm.cn/news/releases-2018-10-23-2 ）。

5、推出业界首款端到端蓝牙智能耳机参考设计（Bluetooth Smart Headset reference design），采用蓝牙音频芯片QCC5100系列，帮助制造商更高效、经济地开发更多创新型耳机；并与亚马逊合作，让安卓手机用户可以通过Alexa应用按键激活Alexa。

6、联合生态系统领军企业，加速基于Snapdragon Wear平台的可穿戴设备市场的增长。

高通现场宣布的ODM和生态系统进展合作包括：

智能手表领域：仁宝电脑和龙旗科技

4G儿童手表领域：华勤通讯和中科创达

4G智能追踪器领域：Franklin Wireless

4G联网端到端解决方案领域：Smartcom

7、展示最新的Quick Charge 4+充电器。它可以在15分钟甚至更短时间内充电50%，比Quick Charge 4快了15%，效率则提升达30%。

高通同时透露，目前高通的Quick Charge生态系统已涵盖超过200款移动终端、700款配件和100款控制器。

8、宣布GoPro最新发布的两款HERO7系列摄相机：GoPro HERO7 Silver和HERO7 White分别采用了基于高通APQ8053系统级芯片（SoC）设计的高通视觉智能200平台和视觉智能100平台。

【二】

在这一次峰会上，最值得注意的，至少有三点：

先说说骁龙675。

在这里，675的性能无须多说。

我们更关心的是，距离骁龙670推出只有3个月，高通就再次推出骁龙675；与此同时，刚推出不久的还有一款700系列的开山之作骁龙710。

高通为何要在如此密集的时间内，连续推出三款性能相近的，都是面向中端旗舰的移动处理器？

在此之前，高通每一次CPU内核架构的升级，都是由800系列的产品来首发的。然而，此次骁龙675竟然成为了高通旗下，首款采用Kryo 460内核架构的移动处理器。

但与此同时，骁龙675采用的制程工艺，却是三星的11nm LPP，不但没有提升，甚至落后于骁龙670和骁龙710的10nm LPP；它的GPU也采用Adreno 612，低于骁龙670的Adreno 615和骁龙710上的Adreno 616。

这种突破常规的发布节奏，先进与落后并存的硬件配置，到底是出于怎样一个考虑？

或许，我们可以在高通在发布骁龙675时的细节中发现端倪。

这一次，高通对外强调得最多的，并不是骁龙675在硬件性能的变化，而是它在用户体验上的提升，甚至用"变革主流智能手机的体验"，来作为了官宣主题。

具体来说，它对用户当前需求最高的拍照、游戏和AI进行了集中优化。

这种优化，不仅体现在骁龙675集成的CPU、 Adreno GPU，以及Hexagon DSP、调制解调器、Wi-Fi等硬件的性能，以及软件层面的针对性调教，更是集合了大量生态厂商的合作，共同来促成它的体验提升。

比如，针对一些游戏，骁龙675可以让卡顿减少90%，甚至高达98%。其原因就在于，高通与游戏引擎以及游戏厂商进行了紧密合作，为OEM厂商和游戏开发商提供了一系列的游戏优化工具和API，甚至在游戏没有正式发布之前，就已经对它们完成芯片级的优化。

从强调性能，到强调体验，这是一个极为微妙的变化。

如果说性能代表了产品的自身能力，体验则是从硬件到软件，从产品到服务，整个生态链条的综合提升。

从这个意义上来说，骁龙675的性能变化并不大，但他在用户有体验上的提升，或许将为我们带来巨大惊喜。

【三】

高度集成的5G毫米波天线模组，也将给5G终端行业带来巨大影响。

要生产5G终端，最难的，其实就是射频和天线。

每一代移动通信的发展，都在加剧我们的通信系统的复杂度，频率的范围越来越广，频段越来越多、越来越分散，这对终端的射频和天线的要求越来越高。

这个难度的提升有多大呢？看下面这张图就知道了：

在4G商用初期，我们需要支持的频段只有16个，而在5G商用初期，这个数字已经增长到超过10000个！

更不用说，里面还有大量的频段，是从厘米波扩展到了抬个手都能遮挡的毫米波。

对中小厂商来说，这简单是一个噩梦啊。

即使是强如苹果，不久前也曾爆出iPhone XS手机的"信号门"事件。此前有自称华为手机天线工程师的知乎用户"l.2016"分析认为，这很可能就是iPhone第一次使用的4*4 MIMO天线出现问题导致。

而现在，高通的QTM052模组，将无线电收发器、电源管理IC、完整的射频前端组件和相控天线阵列，都全部集成在了同一个模组上，支持波束成形、波束导向和波束追踪，而且体积已经完全能够满足商用水平。

这意味着什么？

高通帮终端厂商把5G商用过程中，最艰巨的一个难题，以最简单、最体贴的"交钥匙工程"方式，直接解决了。

加上此前发布的5G芯片和5G手机参考设计，全方位的服务，一站到位。

不佩服不行。

不过，高通这样做，也是一把双刃剑。毕竟，对于苹果、三星、华为、oppo、vivo、小米等具有较强技术优势，已经投入大量时间和成本来研发5G的厂商来说，他们的领先优势会因此削减。

但与此同时，中小厂商的进入门槛却大大降低了，这也意味着，整个5G市场有望能更快普及，更快繁荣。

当然，对于前面提及的这些大厂来说，他们依然能够基于自身的经验和技术积累，基于高通的模块上进行更细致的优化，为用户提供体验更好的产品。

【四】

最后再说一个变化。

在私下聊天时，很多位参会的产业链厂商负责人都认为，"今年的峰会比去年热闹得多"。

一方面，是5G真正走到了商用的门口，产业链和积极性空前高涨。

但更重要的一方面，是能直接参与到5G这场盛宴的产业生态，进一步扩展到了更多的垂直领域，有更多的企业参与进来。

而高通向我们展示出来的，也同样是一片更加广阔的世界。它的合作对象，已经从通信厂商、设备厂商，贯穿可穿戴、汽车、VR乃至IoT，向更多的垂直行业深入。

回望过去：

高通在商业合作上的讲究，是念旧。无论是跟别家的合作，还是自家的活动，只要成功做下来，就很少去改变。

但在创新上，它却从不为自己设限。

在高通刚成立的时候，它的第一个商业化项目，还是OmniTRACS，一个利用卫星跟踪卡车位置，管理物流运输的服务系统。如今，它已经成为全球运输行业最大的商用卫星移动通信系统。

然而，高通却并未止步于这个行业，而是将CDMA发展成为全球通信标准，进而全面推进4G和5G发展，一步步成长为移动通信领域，全球最强大的科技公司之一。

如今，站在5G商用的前夜，高通又将有怎样的变与不变？

正如克里斯蒂安诺·阿蒙挂在嘴边上的那句话，未来三十年的世界，将是一个万物互联的世界。

这个高通将用5G和人工智能打通的庞大市场，将成为高通未来的主航道。

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