【业内热点】国际半导体产业协会成立“质量技术工作小组”

5G、高效能运算、人工智能、车用电子等关键应用对于芯片尺寸、效能、功率、成本、上市时间、及可靠度的要求愈...





5G、高效能运算、人工智能、车用电子等关键应用对于芯片尺寸、效能、功率、成本、上市时间、及可靠度的要求愈趋严格。为此，SEMI 国际半导体产业协会宣布成立“质量技术工作小组”，邀集英飞凌、恩智浦、台积电、联电、日月光、欣兴电子、金像电子等产业领导厂商参与，希望集思广益加速质量技术演进以符合未来应用市场的需求，并加速跨供应链的质量标准与发展蓝图建立，进一步强化台湾微电子产业生态圈于全球竞争优势。

半导体制程为因应终端市场需求快速转变，持续朝微缩、堆栈及异质整合的方向演进，以提供高可靠度的芯片。因此，如何确保质量标准贯穿各个生产流程阶段，进而将设计、材料、制程最佳化，成为芯片供应商创造价值的关键手段。

SEMI指出，质量管理着重防范胜于后续检测甚至损伤控制，尤其对于芯片供应商而言，从可制造性设计或可测试性设计着手加强质量，在生产流程前段就保证质量，不仅降低后续生产时检测成本，甚至能降低产品销售后因瑕疵而被客户退货的成本，避免商誉受损。

SEMI上周工作小组会议中，与会业界代表一致表示，建立半导体产业链各阶段皆通用的质量标准与质量文化，从设计、制造、封装、甚至是电路板或基板等层面加强质量的管理，才是全面性提升质量的重要关键，也是SEMI质量技术工作小组短期内最重要目标。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶强调，SEMI提供一个完整平台，以展览、论坛、商业媒合或产业联谊活动等多元管道，持续加速质量技术演进，并为质量管理扮演台湾半导体产业持续维持全球不可取代策略地位的重要角色发声。

根据规划，SEMI质量技术工作小组除上述已参与企业外，今年也将陆续招揽更多不同领域企业，在包括统计制程管制(Statistical Process Control)、针对表面黏着技术(Surface-mount technology)的板级可靠度控制、或是车用芯片 0 dppm质量控制等议题，进行更深度的探讨。

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