【每周新闻报】中芯国际12nm取得重大突破;华为2018年芯片采购支出剧增45%;2018年晶圆厂产能排名出炉

 

1、华为2018年芯片采购支出剧增45%,位居三星苹果之后Gartner发布的最新数据显示,华为2018年半...

1、华为2018年芯片采购支出剧增45%,位居三星苹果之后

Gartner发布的最新数据显示,华为2018年半导体采购支出金额超210亿美元,同比增加45%,排名第三。三星和苹果仍是2018年全球排名前两位的芯片买家,合并市场份额为17.9%。

2、英特尔扩大爱尔兰产能 投资70亿欧元新建两芯片厂

近日,英特尔公司已经提出申请,将对其在欧洲国家爱尔兰的制造园区进行大规模扩张。此计划,加上去年宣布的其他计划,可能会让英特尔在爱尔兰建设两个新半导体工厂。英特尔将对爱尔兰制造基地的扩建项目投入70亿欧元的资金。爱尔兰工厂此次扩张的部分原因是为了满足对其14纳米芯片的需求。

3、美光桃园厂预计今年进入1ynm技术量产

日前,美光以新台币5.33亿元取得桥椿金属位于中科后里园区约3公顷厂房,这座厂房紧邻美光新启用的中科后段封测基地,预期未来还会有上百亿元投资,进一步扩大生产规模。

目前,美光在台中与桃园拥有两座晶圆制造基地,而位于中科后里厂对面的后段封测基地,连同此次购入的厂房及土地,累计已逾13公顷,可望进一步强化美光在台布局。美光桃园厂预计今年进入1ynm技术量产,台中厂将于明年进入1znm技术量产。

4、建兴推出MU3系列SSD,采用东芝64层3D NAND

建兴推出一款最新MU3系列SSD,采用东芝64层BiCS 3D TLC NAND,7毫米/2.5英寸外形,SATA 6Gbps接口,提供120GB,240GB和480GB三种容量选择。

性能方面,顺序读取速度最高可达560MB/s,写入速度最高可达500MB/s,随机读取速度可达83K IOPS,写入速度89K IOPS。LiteOn目前尚未透露定价。



5、东芝2018财年前三季净利润1.02兆日元,同比增长37倍

东芝公布2018财年前三季度(4-12月)财务业绩:营收2.65兆日元(约合239亿美元),同比下滑5.5%;营业利润82亿日元(约合7409万美元),同比下滑85.3%;净利润1.02兆日元(约合92亿美元),同比增长37倍。

存储和电子设备解决方案营收6909亿日元(约合62亿美元),同比增长4.6%;营业利润126亿日元(约合1.1亿美元),同比下滑74%;其中HDD业务营收4242亿日元(约合38.3亿美元),同比增长9.7%。

6、SEMI:2022年前8英寸晶圆厂产量将增加70万片

国际半导体产业协会(SEMI)公布全球8吋晶圆厂展望报告(Global 200mm Fab Outlook)指出,因移动通讯、物联网、车用和工业应用需求强劲,2019到2022年8英寸晶圆厂产量预计将增加70万片,增幅为14%。SEMI表示,由于众多应用都在8英寸晶圆找到适合的生产甜蜜点,未来几年全球8英寸晶圆厂产能每月接近650万片。

7、2018年晶圆厂产能排名出炉:大陆排名第五增长最多

IC Insights发布了各个国家或地区晶圆厂月产能排名,其中台湾地区排名第一,2018年每月产能达412.6万片,全球比重为21.8%;韩国排名第二,每月产能达403.3万片,全球比重为21.3%;日本排名第三,每月产能达316.8万片,全球比重为16.8%;美国排名第四,每月产能达242.6万片,全球比重为12.8%;大陆地区排名第五,每月产能236.1万片,全球比重为12.5%。

8、紫光股份2018全年营收483.33亿元,同比增长23.70%

紫光股份发布了2018年财报数据,全年营收483.33亿元,同比增长23.70%;净利润为16.91亿元,同比增长8.07%,每股基本收益1.159元。

9、中芯国际发布2018年Q4财报 12nm工艺研发取得突破

中芯国际公布了截至2018年12月31日止第四季度的业绩,该季度营收7.876亿美元,环比降7.4%,同比持平;中国地区营收同比成长12%,毛利为1.341亿美元,毛利率17%。

目前中芯国际第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段,产品可靠度与良率已进一步提升。同时,12nm的工艺开发也取得突破。


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