抢抓新能源汽车机遇，上汽英飞凌第10万只IGBT模块下线

芯片真空焊接线正通过批产验收...



供货十万只，零市场投诉，用完美的成绩向所有客户表达上汽英飞凌追求最高质量标准的决心和信心。4月29日，上汽英飞凌举迎来第10万只IGBT模块下线及芯片焊接线成功量产。

据悉，电力电子驱动模块（IGBT）属于能源转换与传输的核心器件，被广泛用于混合动力和纯电动汽车中。IGBT是新能源汽车中除了锂电池之外，技术含量最高，设计制造难度最大，因此也是占新能源汽车成本较高的单一零部件。

去年3月2日，上汽集团与德国英飞凌科技公司合资成立上汽英飞凌汽车功率半导体有限公司（SIAPM），共同发力车用IGBT市场。公司成立后，公司管理层快速组建团队，与德国英飞凌总部及英飞凌中国紧密配合，调动一切可以调动的资源，工程、生产、设备、工艺、质量全力推进，去年8月17日，公司即完成生产线调试及首只产品IGBT产品下线，快速生产出与德国同等质量的产品，改变了中国新能源汽车IGBT完全依赖进口的局面，缓解了IGBT市场供应紧张的局面。目前，上汽英飞凌已经完成IGBT生产及供货10万只，二期项目IGBT模块制造的最核心工艺Chip Solidering（芯片真空焊接）线正式通过了批产验收，具备了IGBT模块全部的生产技术及工艺能力。三期项目HP drive（搭载英飞凌最新一代IGBT晶圆）的产线也已调试通过，预计今年三季度末将在上汽英飞凌正式量产HP Drive产品，最先搭载到上汽自主品牌的新能源汽车上，以后将陆续搭载到国内绝大部分品牌的新能源车型上，保障国内新能源产业链的安全。

新能源汽车已过了政策补贴期，将进入真正的市场竞争阶段，市场对零部件成本的要求会越来越高。据透露，公司明年的重点是实现除晶圆外所有材料的国产化以降低产品成本，在形成生产制造及工艺的所有能力后，同步开展工程开发、设备国产化、MES生产管理系统的本地化能力，并根据整车厂及Tie I等客户的需求进行定制化产品设计及开发。

庆祝仪式上，上汽集团副总工程师、上汽英飞凌董事长祖似杰表示，“希望上汽英飞凌全力以赴，为中国新能源汽车生产出质量最好、最有性价比的产品。”

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