空前支持!机构解读集成电路产业新政!

 



国务院接连出相关政策,探索关键核心技术新型举国体制,同时对集成电路及软件进行力度空前的减税!

这是举国体制关键技术攻关的全面立体式支持的开始!

也是对整个全产业链的力度空前的支持!

在这个关键时点如此重大政策更是国家意志与决心的坚定体现!

新增集成电路制造28nm以下“十年免税”政策,鼓励先进工艺制造。对于集成电路生产企业,原有所得税政策为65nm及以下“五免五减半”,130nm及以下“两免三减半”。本次政策提出,对于28nm及以下(先进制程)产线,经营期在15年以上的企业或项目,前十年免征企业所得税,优惠期自获利年度起计算。A股上市公司中满足拥有28nm及以下产线的公司为中芯国际。

机构认为执行分级优惠政策,更大力度扶持“重点企业”有望避免重复低水平发展,有序引导产业向先进制程和优秀设计企业倾斜更多资源,实现企业做强的产业升级之路。

 

对于免税政策,相对于过去第一次提出基于nm级的分类,尤其28nm的关键制程值得重点关注!28nm是半导体的重要节点,理论上进行纯国产化是具备短期可能性的(尤其是光刻机等重要设备28nm是分界点),也是重要公司解决生存问题的关键节点!

以中芯国际为例,其子公司中芯上海、中芯天津、中芯北京分别自2004、2013、2015年起享受五免五减半政策,中芯北方(28nm)及中芯南方(14nm及以下)由于2019年尚未盈利,故尚未开始享受所得税减免,假设中芯北方2021年开始盈利并计算免税期,按照每年8亿美金收入、10%净利率的假设计算,2026年~2030年期间从五免五减半切换到十年免税新政策带来每年所得税下降约1000万美金。

该政策核心是体现了国家鼓励先进工艺产线建设,有望促进更多先进工艺项目的实施。

 

设备、材料及封测公司明确享受“两免三减半”政策,利好新设子公司或亏损转盈利企业。在2011年《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(4号文)中,未明确对于封装测试、设备、材料企业的所得税优惠办法。本次政策明确了对于设备、材料、封装测试的所得税优惠采取“两免三减半”政策,“两免三减半”范围实际拓宽至集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业全产业链范围,预计后续还将有财政部、国税总局、工信部的相关细则文件出台。

机构认为对设备、材料、封测公司而言,由于从获利年度开始计算,重点利好新设子公司或亏损转盈利企业。

明确免除进口设备、材料、零配件关税,鼓励制造厂商扩产。政策明确了65nm以内逻辑IC和存储器生产企业(如中芯国际、长江存储)、0.25μm以内特色工艺生产企业(如华虹宏力等)、0.5μm以内化合物集成电路生产企业和先进封测企业,可获得进口设备、材料、零配件等免征关税,机构认为有利于加速制造厂商扩产,减轻制造企业扩产负担。

 

设计公司继续扶持,集成电路企业上市融资条件放宽。政策明确了获得认定的重点集成电路设计企业和软件企业自获利年度起,前五年免征所得税,接续年度减按10%的税率征收企业所得税,而先前政策为两年免税期。同时,将大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资,加快境内上市审核流程,支持研发支出作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资。

此次政策文件的发布是从全产业链、多角度加大扶持力度半导体产业发展的体现。集成电路整体板块,设备、材料、封装测试、制造、设计全产业链均将受益。


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