减税“芯”政风向标，让利十年谁获益？国产替代通关路远

华夏时报记者 卢晓 北京报道当一颗小小的芯片成为引领新一轮全球科技产业革命的关键力量，围绕它所做的任何追赶、...

华夏时报记者 卢晓 北京报道

当一颗小小的芯片成为引领新一轮全球科技产业革命的关键力量，围绕它所做的任何追赶、博弈或者对峙都为这一产业增加更多变数。

8月4日，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。相对以往，新的激励政策在财税、投融资、进出口、人才培养等多个方面对集成电路全产业链给予更大力度的优惠。受政策利好消息影响，集成电路多只个股在8月5日开盘集体走高。

集成电路产业在我国经济社会发展中具有战略地位，我国不仅是最大的电子设备生产基地，也是最大的集成电路元器件消费市场。尽管当前集成电路产业链也正逐步从美国、日本、欧洲以及中国台湾等地区向中国大陆转移，但这显然不是一个只靠砸钱买装备就能通关的速成游戏。



优惠更大、覆盖更广，质量更高是新激励政策最显著的特点。

在企业所得税方面，原本只覆盖制造、设计、软件企业的“二免三减半”政策首次被扩大到装备、材料、封装、测试等领域。其中，针对制造领域首次出台的“十年免征”优惠政策也备受关注。政策规定，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。

据《华夏时报》记者了解，目前我国集成电路制造企业中，刚在科创板上市并募资200亿元的国内最大晶圆代工厂中芯国际目前已经量产14纳米芯片。另一家晶圆代工厂华虹半导体目前已经实现28纳米芯片量产，预计将在2022年实现14纳米芯片量产。

8月5日，中芯国际（0981.HK)和华虹半导体（1347.HK）在港股均高开在7%上下。随后中芯国际（688981.SH）在A股也高开6.11%。但截至收盘，涨幅均有所收窄。8月6日截至《华夏时报》记者发稿，三只股票依然保持上涨。其中，涨幅最高的中芯国际在科创板以84.82元收盘，涨2.19%。

面对相关个股的“保守”涨幅，多位集成电路产业人士在与《华夏时报》记者交流时都认为，相关产业政策才刚刚下发，企业项目清单和细则还没有出台，“谁能进入名单，能享受什么政策，后续产生什么影响都还有待观察”。

以中芯国际为例，招股书显示其子公司中采用28纳米及以下工艺的中芯北方和中芯南方在2019年合计净亏损约为10亿元。中芯国际财报也显示，其28纳米工艺的毛利率为负。

中信证券预计，假设中芯北方2021年开始盈利并计算免税期，按照每年8亿美金收入、10%净利率的假设计算，2026年-2030年期间从五免五减半切换到十年免税新政策，将带来每年所得税下降约1000万美金。

作为参照，中芯国际近三年收到的政府补助合计41.7亿元。光大证券的报告中显示，2019年我国半导体上市公司上交的所得税总额为25.67亿元。

但“十年免征”等新激励政策的更大意义，在于为我国集成电路产业树立起长期风向标，吸引更多的资金、资源和专业人才涌入集成电路产业。

光大证券认为，目前集成电路产业受国家意志、国产替代和创新周期三轮驱动。报告称，随着5G手机、TWS、AIOT、服务器等发展，半导体行业景气后期复苏趋势不变。此外，国产化率提升的市场需求足够大，国产厂商仍将持续受益。

近20年来，我国相继出台了多个集成电路产业的优惠政策。国家集成电路产业投资基金还在2014年9月宣布成立。在这背后，我国已成为全球最大的电子设备生产基地，也成为了集成电路元器件最大的消费市场。与此同时，集成电路的全球产能也在不断向大陆市场转移。

IC Insights的统计数据显示，2019年中国大陆晶圆制造市场规模为113.57亿美元，同比增长6%，是全球唯一纯晶圆代工销售实现增长的主要地区。但另一方面，我国海关统计数据也显示，2019年我国集成电路的进出口存在2025亿美元的贸易逆差。

而相较设计、封装、测试等环节，我国集成电路产业在晶圆代工领域的全球竞争中最为实力悬殊。

拓璞产业研究院整理的数据显示，今年一季度，中芯国际以8.48亿美元营收占据全球晶圆代工产业4.5%的市场份额，位列第五名。华虹半导体当期以2亿美元的收入占比1.1%，位列全球第九。但这份榜单上的前四名，台积电、三星、格芯（Globalfoundries）和台联电四家代工厂占据了全球85.1%的市场份额。

这四家企业中，三星更多聚焦在自己的垂直产业链，而在巨额投入、资本回报率这些让人头晕眼花的数字面前，跑在中芯国际前面的格芯和台联电也都已经选择止步于12nm工艺。唯一与中芯国际正面较量的台积电，则是实力最强劲的对手。

在营收规模上，上述拓墣产业研究院的统计数据显示，台积电今年一季度营收为102亿美元，占据当期54.1%的市场份额。其收入规模是中芯国际的12倍，是华虹半导体的51倍。此外，台积电2019年46%的毛利率还是中芯国际的两倍，是华虹半导体的1.5倍。

在技术层面，今年一季度，台积电7纳米和16纳米制程工艺分别占其晶圆销售额的35%和19%。但国内最大晶圆代工厂中芯国际的28纳米及以下先进制程在2019年的营收为8.64亿元，仅占其晶圆代工收入的4.32%。其中，14纳米芯片在中芯国际2019年四季度只贡献了1%的营收。今年5月，中芯国际联席CEO梁孟松还对外回应称表示，14纳米芯片的营收占比要到2021年才可能会达到10%，今年这一比例仍会保持在低个位数。

而对于14纳米以下的工艺，梁孟松曾在今年2月宣布中芯国际第二代FinFET制程N+1工艺去年第四季度进入NTO（New Tape-out）阶段，预计今年年第四季度可以看到小量产出。

半导体产业分析师徐可对《华夏时报》记者表示，晶圆代工产业目前的技术竞赛争分夺秒，动辄几百亿美元的投入。他认为台积电有先发优势，还伴随长期的高投入和技术积累，中芯国际与其之间的差距存在合理，“现在中芯国际光咬住就就很难了。”他同时认为，中芯国际已经能看到先进制程的突破，已经看到一些曙光。

伴随着我国集成电路产业向先进制程工艺持续探索，制造成本大幅增加。需要的资金也越来越多。中芯国际的招股书显示，5纳米工艺的投资成本高达数百亿美元，是14纳米的两倍以上，是28纳米的四倍左右。

梁孟松曾透露， FinFET制程芯片的生产成本很高，每增加1000片芯片，平均需要投入1亿-2亿美元。实际上，今年中芯国际的资本支出计划为31亿美元，也是历年最高，相当于2019年全年营收，同比增长52.48%。与之相比，2019年的资本支出只增长了12%。但台积电预计2020年的资本开支将达到150亿美元至160亿美元，是中芯国际的5倍多。

据《华夏时报》记者了解，晶圆代工的制造成本主要包括设备、原材料等投入。新的激励政策也规定，对不同线宽的集成电路企业的进口自用生产性原材料、生产设备零配件等免征进口关税。

但中芯国际花费1.2亿美元的EUV（极紫外光）光刻机两年时间也未能漂洋过海来中国这个例子意味着，如何顺利获得原材料和设备对我国集成电路产业更为迫切。

荷兰的ASML（阿斯麦）是目前全球唯一一家能够生产EUV光刻机的厂商。公开资料显示，2019年ASML总计出货了26台EUV光刻机，其中约有一半卖给了台积电，中芯国际订购的EUV光刻机显然不在其中。

虽然梁孟松曾表示，中芯国际的N+1、N+2代工艺都不会用采用EUV技术。但有资深芯片行业人士告诉《华夏时报》记者，EUV技术对7纳米制程确实不是必须，但由于普通光刻机受波长限制，在5纳米及以下更先进的工艺制程中必须要采用EUV技术。

中芯国际的EUV光刻机是我国集成电路制造产业在设备、原材料等领域遭遇难题的一个缩影。

不仅仅是光刻机，据《华夏时报》记者了解，在晶圆代工领域还需要刻蚀机、清洗机、切割减薄设备等多种关键工艺和制造装备。而上述资深芯片行业人士告诉记者，目前大陆晶圆代工厂的国产化率约在10-15%。

事实上，美方对华为芯片的管制升级也凸显出我国集成电路产业在软件、设备等领域对国外技术的依赖。

据记者了解，目前在中高端芯片设计中，还完全离不开EDA软件。但占据全球60%市场份额的EDA三巨头前两家都是美国厂商。徐可还告诉《华夏时报》记者，芯片代工厂目前在设备以及应用材料等方面，都绕不过美国厂商。

资金密集型、技术密集型的集成电路产业并不是个速成游戏。

据《华夏时报》记者了解，一款芯片的设计和研发需要花费1-2年的时间。而晶圆代工厂从建厂到设备安装、调试往往也需要2-3年时间。此外，国外芯片产业比国内早发展数十年，想要跨越积累起的知识壁垒并不容易。

“现在国内很多芯片企业从国外引进团队和技术，这在芯片研发后期可能会触及知识产权问题。”上述资深芯片行业人士告诉《华夏时报》记者。他认为，对于国产芯片企业来说，更大的问题是没有应用。

但从目前的国际局势来看，提升自给率，实现自主替代或许已经成为我国集成电路产业的最大机会。去年11月，中芯国际从台积电手中拿下了华为海思14nm芯片的订单。2019年财报还显示，中芯国际有60%的营收都来自于中国市场。

我国集成电路产业正在加速自主替代进程。今年4月，长江存储科宣布其128层QLC 3D NAND 闪存研发成功，并有望在今年年底实现量产。近日还有消息称，上海微电子技术公司已完成了22纳米光刻机的研制工作。

而在晶圆代工领域的一个最新进展是，8月1日中芯国际宣布，拟与北京开发区成立合资企业从事28纳米及以上的集成电路项目，首期投资76亿美元，规划10万片/月的12英寸晶圆产能。中芯国际占比51%并负责合资企业营运管理。

中泰证券今年6月的报告还显示，目前国内已投产的12英寸晶圆产线已超20条,宣布在建的有8条,建成后产能将超65万片/月。“在国产替代的大趋势之下,国产12英寸硅片有望迎来快速发展。”

事实上，上述资深芯片行业人士也告诉《华夏时报》记者，目前国内的芯片设计企业很多，代工需求很大，而且都希望找国内的代工厂来做，以实现“在国内自行完成产业链闭环，保证供应链安全”。但另一方面，国内达到量产成熟的晶圆生产线并不多。

他同时认为，虽然现在高端手机都采用7纳米芯片，但14纳米芯片用于中低端手机、平板以及蓝牙音箱、智能电表这些终端已经足够。他对《华夏时报》记者表示，集成电路产业讲究生态，如果国内设备的芯片需求多起来，在应用磨合之后，我国集成电路产业会一步步从低端走到高端。

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