背靠18000亿级卫星市场、身披5G光环，又一家芯片企业拟冲刺科创板！_【全景财经】

市场对国产芯片企业的关注度前所未有。...

在关键技术遭遇“卡脖子”后，市场对国产芯片企业的关注度前所未有。

近日，通信基带芯片商北京中科晶上科技股份有限公司的科创板IPO申请获上交所受理，保荐机构为中信建投证券。若其顺利上市，科创板又将迎来一只芯片股。

此次科创板IPO，中科晶上拟募资10亿元，主要投向卫星通信终端基带芯片研发、工业级5G终端基带芯片研发、高性能通用数字信号处理器芯片研发等项目。

（图片来源/中科晶上招股书）

背靠中科院，中科晶上拟冲刺科创板

华为芯片遭遇断供、国内芯片龙头中芯国际、国内手机芯片设计最强的IP设计公司海思半导体均被美国列入“实体清单”……一系列的事件给我们敲响了警钟，且正在倒逼国内发展属于自己的半导体产业。

目前，市场对于国产芯片企业的关注度前所未有。10月9日，中科晶上的科创板IPO申请正式获受理。

从名称也不难看出，这是一家具有中科院背景的企业。

截至招股书签署之日，中科算源直接持有中科晶上952.89万股股份，持股比例为31.76%,为发行人的控股股东。而中科院计算所持有中科算源100%股权，系中科晶上实际控制人。

与此同时，中科晶上董事长石晶林与中科算源、中科院计算所签署了《一致行动协议》，石晶林与中科算源、中科院计算所保持一致行动。

在此之前，同样具有中科院背景的寒武纪、国盾量子先后登陆科创板，这两家公司曾备受市场关注。

中科晶上的股权结构相对简单，其前十大股东名单中，有3名外部投资者，分别为前海创投、精彩图灵、首科集团，持股比例分别为10.59%、8.30%、8.10%。

（图片来源/中科晶上招股书）

据中科晶上披露，其核心技术人员有5位，分别为总经理胡金龙、副总经理张玉成、副总经理杨小军、职工监事袁尧、系统总体部经理苏泳涛。以上五位均有中科院计算所任职背景。

实际上，中科晶上的董事长石晶林，自2001年12月至今，也先后在中科院计算所相关部门担任有关职务。

基带芯片对营收贡献几何？

公开资料显示，中科晶上主要面向通信与信息系统需求，从事基带处理器芯片设计和协议栈软件开发，基于不同行业应用需求提供芯片模块、终端、整机、技术开发服务和系统解决方案。

近几年，中科晶上的业绩增长较快，2017年至2019年，发行人分别实现营收0.49亿元、0.69亿元、1.64亿元，年均复合增长率为83.01%。同时，中科晶上已实现盈利，同期内归母净利润均低于5000万元。

（图片来源/中科晶上招股书）

报告期内，其主营业务收入主要来自于卫星通信、农机智能化两大领域。

其中，2020年上半年，卫星通信产品、农机智能化产品占比分别为48.93%、31.04%。

（图片来源/中科晶上招股书）

在卫星通信领域，发行人是国内少数能够自主研发天通系统终端基带芯片的企业之一。主要面向卫星移动通信系统需求，提供信关站接入网系统、终端测试仪及测试系统、终端基带芯片模块等产品，已形成覆盖天通一号卫星移动通信系统地面应用系统的完整产品布局。

目前，中科晶上的卫星移动通信终端基带芯片及设备研制处于迭代开发阶段。

值得注意的是，最受市场关注的基带芯片对中科晶上的营收贡献较小。以2019年为例，其卫星通信产品营收占比近4成，但基带芯片模块占比仅1.37个百分点。

另一方面，中科晶上工业级5G终端基带芯片也暂处于开发阶段。今年8月底，江苏昆山，一款工业级5G终端基带芯片在此发布。这款芯片正是中科晶上的“动芯DX-T501”。中国科学院计算技术研究所与当地政府合作，正推进该芯片量产。

工业级5G技术是下一代产业系统的中枢，据中科晶上董事长石晶林介绍，该芯片具有大带宽、低时延、高可靠等特点，支持软件定义，面向工业制造、交通物流、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案。

背靠万亿级市场

从行业来看，通信领域一直是半导体产业下游应用最大市场，近年来随着卫星通信、工业互联网、5G、人工智能等新兴市场需求增长，带动上游集成电路产业不断发展，对集成电路产业的技术要求也进一步加大。

目前，我国集成电路市场需求高速增长，但本土集成电路产业发展仍面临突出问题，一方面国产化率较低且增长缓慢，另一方面在于IP核进口依赖严重。

所谓IP核（Intellectual Property Core）是指已经过验证的、可以重复使用的具有某种确切功能的集成电路设计模块，芯片企业无需对芯片每个细节进行开发，通过购买成熟可靠的IP 方案，实现某个特定功能。

目前，该产业集中度极高。据IPnest报告，2019年全球半导体IP市场前十大供应商合计占比78.1%，其中英国ARM公司市场份额达到40.8%，美国Synopsys公司和Cadence公司分列二三，合计占据超 24%的份额，前三大供应商占据超过64%的份额。

与基带芯片高度相关的DSP处理器IP方面，主要的IP厂商为Ceva及Tensilica，两家企业总部均位于美国。

（图片来源/中科晶上招股书）

中科晶上称，我国企业主要向这两家公司购买通用DSP IP授权进行芯片设计，需要多套硬件引擎“叠加”才能支持高通量通信需求，难以针对专用通信标准和基带算法进行优化，难以突破在基带性能、功耗、面积等核心指标上的发展瓶颈。

（图片来源/中科晶上招股书）

不过，中科晶上的产品应用市场前景广阔。根据美国卫星产业协会报告，2019 年全球卫星产业市场规模达2710亿美元（约合18249亿元），其中地面设备制造业和卫星服务业分别贡献1303亿美元和1230亿美元收入，占比分别为48%和45%，是卫星产业的主要构成部分。

与行业龙头存在差距

受益于整个行业的发展趋势，中科晶上等国产基带厂商也将迎来发展机遇。

据中科晶上披露，其自主研发的通信专用数字信号处理器DSP核，具备先进的大规模并行处理器架构和针对通信基带信号处理优化的专用指令集，满足移动通信系统在特殊领域的自主可控需求，提升了国家信息通信网络安全。

在方正证券电子行业分析师陈杭看来，中科晶上是全球四家全系列无线通信协议栈软件产品供应商之一，其无线通信协议软件覆盖2G-5G系列、宽带无线系列、卫星系列6大主流标准体系。

与行业领先企业Ceva、Tensilica 同类产品相比，中科晶上相关产品在性能、功耗、面积等主要指标方面均表现出色。此外，由于采用了高效、定制化的指令集，DSP核能够支持4G、5G和卫星等多种通信模式的基带处理，适用范围更加广泛。