关注 源杰半导体提交IPO申请 拟登陆上交所科创板

源杰半导体拟在上交所科创板上市，其主营产品为激光器芯片。2017，2018，2019年三年的营收分别为7708.08万元，7107.03万元及8045.99万元，预计2020年营收不低于1亿元。

ICC讯   近日，中国证监会披露了国泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称：源杰半导体）的辅导备案申请报告，源杰半导体拟在上海证券交易所科创板上市。

报告披露：经审计，截至2020年9月30日，源杰半导体经审计的净资产为503,413,047.96元。

2020年12月9日，源杰半导体召开股东会，全体股东一致同意按照公司经审计净资产折股，整体变更设立股份有限公司。

以截止2020年9月30日的净资产503,413,047.96元按照1: 0.0894的比例折合股本总额45,000,000.00股，每股面值人民币1元，折股溢价部分458,413,047.96元计入股份有限公司资本公积。经营业绩情况显示，源杰半导体2017，2018，2019年三年的营收分别为7708.08万元，7107.03万元及8045.99万元，预计2020年净利润为正且营业收入不低于1亿元，2020年预计市值不低于10亿元。

据了解，源杰半导体聚焦光通信行业，主营业务为激光器芯片的研发、设计与销售。公司产品主要应用于光纤到户、数据中心与云计算、5G移动通信网络、工业物联网等科技前沿领域，成功实现了2.5G、10G及25G分布反馈（DFB）激光器芯片的量产，并得到国内多家光通信行业公司认证通过。凭借在DFB激光器芯片领域研发经验和关键核心技术的多年积累，公司率先在国内量产25GDFB激光器芯片，形成国产化面向光纤到户激光器芯片等产品，科技创新能力突出；公司产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性位居行业前列。公司是国内领先的光通信激光器芯片制造商，为光纤到户激光器芯片的领导者、5G建设激光器芯片的引领者和数据中心与云计算接入芯片的开拓者。

报告称，源杰半导体的主营产品主要应用于光模块和光器件行业，而随着光通信行业的整体发展将带动光模块及光器件持续增长；“宽带中国”推动光纤网络建设，增加运营商对光模块及光器件的需求；光通信成为数据中心应对数据流量指数级增长、数据处理复杂程度提高的解决方案，光模块及光器件作为核心部件需求量不断提升；5G建设、光电子技术应用场景不断扩大，成为未来推动中高端光模块及光器件需求的新机遇。同时，光电子技术在消费电子市场有巨大的应用空间，将进一步刺激市场对光模块及光器件光模块的需求。此外，光电子能够应用于自动驾驶、工业紧密切割等领域，应用场景不断延伸，成为光模块及光器件市场的潜在推动因素。

源杰半导体表示，本次发行上市募集资金投资项目将围绕发行人主营业务展开，具体项目主要包括扩大激光器芯片的产能，新工艺、新产品的研发等。公司拟引入先进的生产设备，实现多系列多品种高速激光芯片的分产线化生产、 扩大产线产能，同时提升产品质量稳定性、优化产品良率;此外，通过深化研发工作，开发新产品、新工艺，保持公司在光通信芯片行业先进的技术水平及较高的产品良率，并促进国内半导体产业的稳步提升。

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