君正四大优势直击物联网的痛点_【集微网】

集微网消息，文/陈冉从计算机到互联网，再到移动互联网的演变，每一个人都可以深刻的感受到信息技术带给我们的巨变...

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集微网消息，文/陈冉

从计算机到互联网，再到移动互联网的演变，每一个人都可以深刻的感受到信息技术带给我们的巨变。被称作是信息产业发展第三次浪潮的——物联网，是解决人和物，物和物之间的连接和交互的技术，业界认为它会广泛应用于社会的方方面面，将极大的改变人们的生活方式和交互方式。

北京君正市场拓展总监韦建利

在2016中国智慧家庭博览会智能硬件开发者大会上，北京君正市场拓展总监韦建利从芯片厂商的角度为我们分析了物联网所面临的挑战，并详细介绍了君正在物联网领域的布局。

物联网，业界如何看待？

物联网时代，谁会是这个时代的玩家和受益者？韦建利表示，各行各业的公司都会参与到物联网的市场中来。第一类是智能手机公司，如苹果、三星、小米、华为等；第二类是互联网巨头，BAT、Google、亚马逊等公司；第三类是传统家电/设备企业；第四类是网络基础设施供应商；第五类是云服务、安全、智能硬件等公司；第六类是芯片公司。

他强调，作为芯片公司，在这个行业里面我们作为物联网提供基础的核心的器件，为设备提供能力。

智能硬件作为物联网的入口，相关产品涉及各个行业的各，像智能家居、可穿戴设备、智能机器人、智能交通、智能医疗、智能玩具等等，这也出现了很多标杆性的产品，呈现出爆发之势。

智能硬件所面临的挑战

从行业角度来看，当前智能硬件产品也面临着诸多的挑战。

韦建利指出，这个挑战涉及到几个层面，首先是感知和计算层面，收集数据进行计算并提取出有价值的数据，即传感器和MCU/CPU；其次是人机交互，对显示、语音、操控都有着很大挑战；再次是网络的接入，当前有WiFi/BT/Zigbee/GPRS 等多种传输方式；第四在云服务方面，设备的接入、管理和控制过程中都牵扯到不同的服务、内容厂商；最后就是大数据整合提取以及隐私及安全的问题。

智能硬件的诸多痛点

从芯片厂商的角度来看，也智能硬件也有着它的痛点，这些痛点将直接体现在产品体验上。首先就是性能与成本的矛盾，性能过剩与体验不足的矛盾；此外，服务和内容仍然是短板；另外设备缺乏连通性，导致设备彼此独立，成为了信息孤岛；最后，智能硬件缺乏合理的商业模式，就是如何赚钱？

此外，物联网的产品形态是多种多样的，对芯片公司来说，除了功能和成本矛盾需要去平衡之外，还要面对市场碎片化问题。芯片公司不能仅仅停留在芯片，还要提供基于芯片的整个解决方案。“

无论是芯片公司还是产品公司，都会面临这些痛点，韦建利认为，“痛点就是机会，解决掉痛点就获得了新的机会。因此需要产业链上下游通力合作，共享能力和数据营造一个平等、互联、开放、共赢的生态链。”

解决痛点：君正的物联网全布局

痛点就是机会，那么在物联网领域君正是如何解决这些痛点问题的？

韦建利介绍，目前君正主要有三大产品线：X系列、M系列以及T系列。

其中，X系列是智能家居和IoT方案。专门针对物联网所推出的X1000芯片，主频为1GHZ，有32MB内置低功耗Memary，还针对了语音增强，集成了语音唤醒，可以外扩别的音频。还拥有摄录接口，支持硬件编码，高速4通道SPF，有IOT五接口、USB、以太网、显示屏接口都支持。值得一提的是，针对互联网安全，在芯片领域集成了一个安全子系统，做安全加密的引擎。X1000的使用领域也很广泛，现在已经导入的客户里面有在智能家居和家电里面，有在汽车电子车联网里面，还有工业控制、智慧城市、智慧机器人，还有一些行业应用，二维码、移动存储上等等。基于X1000君正还推出的物联网平台Halley2，所有接口都支持，尤其支持摄象头和显示屏，还有以太网、音频。

M系列，是针对超低功耗的可穿戴设备，推出了芯片方案。主要是用来做的智能手表和智能眼镜。值得一提的是，在这个行业君正已经耕耘多年，大部分国产智能手表和智能眼镜所用的芯片都来自君正。目前除了苹果的iOS系统，君正跟Google、阿里也都有合作。韦建利表示，M系列芯片未来还会继续推出。

T系列是君正最新推出的超低功耗IP CAMERA方案。T10是这T系列中的第一款芯片也是超低功耗CPU，主频可以达到1.2G，128位的数据加密指令。主要是做视频监控里面智能视频的分析。目前这颗芯片定义的是960P的规格，并且集成ISP，芯片里面还有一颗512兆比特低功耗的Memory，以及加密、以太网、音频、摄录等等都支持。T10主要应用在传统的安防监控产品，以及消费类的安防监控产品（家用），用电池来驱动供电的，极大的发挥了君正低功耗的优势。此外，在机器人、行车记录仪、倒车后视模组等相关产品上也都可以使用T系列芯片。

君正芯片的四大优势

韦建利总结了君正芯片四大优势：

1、君正拥有核心的CPU技术。君正自己掌控的XBurst CPU，性能很高，达到1GHZ，并硬件浮点指令和SIMD加速指令。另外具有超低功耗，并可以为产品提供多种灵活的电源管理方式。

2、先进封装。如X100采用的是SiP封装，X1500除了CPU、DRAM之外FLASH也封装在一起。此外还有专门为穿戴式所做的ePDP封装，可以使产品的面积会更小。

3、功能丰富。君正芯片内置多种控制器，像语音唤醒、Audio CODEC、安全引擎、ISP、VPU。以及多接外种设备。

4、行业定制。为解决物联网碎片化问题，君正芯片是针对一个行业一个产品做定制的；此外，君正的芯片，在业界还是有一定的性价比优势。

物联网领域离不开产业链上下游的紧密合作，君正凭借其处理器核心技术正在与产业链上的合作伙伴一起，构建从芯片、模块、方案、智能硬件、APP到云服务的完善的生态系统。为客户提供从硬件到软件以及云端连接的一整套解决方案。

坚持自己掌控核心技术、自主研发，是君正一直以来坚持的路线。韦建利最后表示，君正以市场为导向，将继续为客户提供为客户提供优异性价比的芯片方案，同时紧密联合产业链上下游，实现与合作伙伴的共赢。

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