三星计划以第三代14纳米FinFETLPC制程扩大晶圆代工的客户群

三星计划以第三代14纳米FinFETLPC制程扩大晶圆代工的客户群三星电子(SamsungElectroni...

三星计划以第三代14纳米FinFETLPC制程扩大晶圆代工的客户群

三星电子(SamsungElectronics)宣布第三代14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)LPC制程研发即将完成，可比第二代技术节省电力消耗与生产成本。预估在2016年底前，三星电子将扩大新制程在晶圆代工领域的应用。

据韩媒ETNews报导，日前三星电子系统LSI事业部宣布，即将完成第三代14纳米FinFETLPC制程研发，三星电子计划以第三代14纳米FinFETLPC制程扩大晶圆代工的客户群。

三星电子2015年开始量产第一代14纳米LPE(LowPowerEarly)芯片；2016年初成功量产第二代14纳米LPP(LowPowerPlus)芯片，第二代比第一代节省电力消耗15%。

三星电子第二代14纳米LPP制程用于三星自主研发Exynos8OCTA及高通(Qualcomm)Snapdragon820处理器，这两款处理器随后搭载于三星高阶智能型手机GalaxyS7系列。

三星电子表示，借由减少用于晶圆加工制程的光罩数目，成功达到低耗电与低成本的目标，因此第三代14纳米FinFETLPC又比第二代LPP更节省电力消耗，且生产费用更低。

据了解，三星电子第三代14纳米FinFETLPC已进入测试阶段，成功量产并出货数十万片。除微处理器或逻辑之外，第三代14纳米FinFETLPC也适用于无线电频率(RadioFrequency)制程。

业界人士表示，14纳米与28纳米一样，将可成为被长期使用的制程，未来即使业界成功研发出10纳米与7纳米，但多数业者还是会采用成本效率较高的14纳米技术。

高通、三星电子、联发科最近分别推出属于低价位的14纳米、16纳米AP新产品，如Snapdragon625、Exynos7870与HelioP20等，象征未来会有愈来愈多芯片采用14纳米制程生产。预估三星电子增加14纳米LPC制程后，将在晶圆代工市场与台积电展开更激烈的竞争。

台积电在2014年底发表16纳米FinFET制程后，目前拥有3种16纳米FinFET制程。华为子公司海思是台积电第一个16纳米FinFET制程客户。华为旗舰款智能型手机Mate8搭载的处理器就是由台积电16纳米FinFET制程生产。

台积电在2015年初发表FinFETPlus制程，并以该制程量产搭载于苹果(Apple)智能型手机iPhone6s系列的A9芯片。该公司在2016年第1季导入16纳米FinFETCompact制程芯片量产。

业界人士表示，台积电的16纳米FinFETCompact制程，在技术上将能与三星电子14纳米FinFETLPC竞争。