为什么我会选择晶盛机电300316作长线投资？ 与您肝胆相照！

今天，指数方面，创业板指有些异常，次新如此强势并未形成牵引，说明存量资金有限。若短期创业板指不能补涨来相互验证的话，需要适当谨慎。整天聊大盘也腻味，今天我们来聊个股。

昨天下午，在我买入华能水电600025之前，我就把我的选股逻辑告诉大家了——首先，在市场风险偏好偏低的情况下，中低价次新更容易得到资金的关照 。其次，这波资金不像机构资金，因为机构主导的次新并不强。如果是游资的话，那么它会快进快出，年底打打牙祭而已，当然，也肯定还会做出第二或第三只妖股，不管是卫信康还是傲农生物，板块效应+率先表态的这俩比我已经干了的华能水电走妖的潜质更高，各位朋友明天可留意。

下面聊聊我的选股逻辑，希望我的分享能让你获益：

1、深南东路002916是来源于中签，目前收获了9个一字板，属于运气，你有我有大家都有。

2、华能水电600025，如图所示，买入的理由我在昨日午评中说过了——

3、洛阳玻璃600876，12月13日地量，14日就马上出现攻击，并且的是底部上来的第一个涨停启动，接着我在15日打了底仓开始介入，最近大盘震荡筑底，洛阳玻璃也洗了八天，今天最低点18.71，差一分钱始终没跌破12月13日的开盘价18.70，这个情况极其重要，说明主力在2月13日是以涨停板的方式进行对筹码的强收集，简单说就主力在建仓在抢筹。

4、上海洗霸603200的选股逻辑就简单多了，因为今天我在盘中发现，板块方面最强的风口就是次新+环保，由于今天身体不舒服，没精神仔细挑选，只是随便买了一个“次新+环保”，就是上海洗霸603200。

5、其实很多朋友早就都知道，我也多次在公众号上提到过，晶盛机电300316是我的长线标的，为什么会我会选晶盛机电300316作为我长线持有股票？这就是本文的主要内容，借今晚的时间，我再做一次分享好了。

        

        跨年之际，股民之间的话题离不开“长线”两字，在2016年5月我选择了华友钴业603799作为我长线持有的第一只股票，在2017.7.28又选择了晶盛机电作为我第二只长线持有的股票，这两个股票至今为止依然持有。以下主要介绍晶盛机电的选股逻辑和理由。

一、技术面说明：

1、日线：自从大盘从2017.5.11的3016点开始的这波行情中，晶盛机电在2017.7.27日出现从底部上涨以来的第一个涨停板，第一次进入我的视野，引起了我对这个股票的兴趣。

2、当时它在2017.7.27日的周线MACD是在0轴上方附近第二次金叉，对于这种技术形态，我称之为龙抬头，大牛股初现雏形。

3、同时，在月线上，KDJ、MACD指标也出现了金叉，尤其是月线级别的MACD在0轴上方附近初现金叉，意义非凡！

4、上证指数自从11.14日开始最近这一轮调整，晶盛机电也同步进入了调整，但是上证指数已经跌破了所有均线，而晶盛机电的调整没有跌破60日均线（俗称为牛熊分界线），经过这轮调整之后，股价在最近的12.21再创新高，日线的所有均线已经再次形成多头排列，这些都是中期加仓的信号！

二、基本面说明：

随后聊，我开始关注晶盛机电的基本面，我发现：在今年的5月份，晶盛机电迎来一件大事，从2011年开始承担的“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”课题顺利通过专项验收专家组的正式验收。而随着该课题的实施，由晶盛生产的区熔硅单晶炉已成功拉制出国内首根8英寸区熔硅单晶棒，成功进入产业化阶段并形成销售，打破了国外技术垄断。在此之前，公司承接的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”国家重大科技专项课题也已实现产业化。

我将晶盛机电最近两年的研报统统读了，下面是最新出炉的专业机构（东吴证券机械团队）的深度研报，其中的内容也成为我继续强烈看好晶盛机电未来的强大支撑。推荐阅读：

《半导体硅片供需缺口带来的设备投资机遇》

【东吴机械半导体设备深度】

投资评级：增持（首次）

投资要点

 1   硅晶圆供不应求到进入涨价周期，行业进入量价齐升的高景气度确定

芯片应用领域扩大，半导体行业进入高景气周期确定。随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。存储器行业3D NAND扩产，下游应用领域扩大，全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境，硅片价格持续上涨。

硅片扩产周期长，产能供给弹性小。目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成，2016年日本、台湾、德国和韩国资本控制前五大半导体硅片厂商销量占全球92%，且并无大规模扩产计划。然而根据SUMCO于8月公布的最新扩产计划显示，平均每10万片月产能对应投资约24亿元，从兴建到投产时间为2-3年，扩产周期产和产能供给弹性弱。故我们预计未来几年硅片缺货将是常态，且随着需求不断增长，供需缺口将继续扩大。

国内需求缺口大，投资高峰尚未到来。而目前国内对主流300mm大硅片的需求量约50万片/月，几乎完全依赖进口；到2020需求量将会达到200万片/月，缺口仍有约170万片/月。这样一个供不应求并且寡头垄断的硅片市场，突出的供需矛盾将倒逼硅片国产化。投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游（原材料端）的自主可控。目前国内至少已有9个硅片项目，合计投资规模超520亿元人民币，正在规划中的12寸硅片月产能已经达到120万片，远期看可缓解硅片缺货的问题。根据投资周期和羊群效应原理，我们预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家加入，投资高峰尚未到来，半导体行业和设备行业即将进入高景气周期！

 2   设备国产化是必然选择：需求庞大+核心工艺遭遇国外技术封锁

晶圆厂投资热潮带动半导体设备行业高增长：以一座投资规模为15亿美金的晶圆厂为例，其中70%的投资将用于购买设备（约10亿美金）。SEMI预计2018年中国设备增速率将达49%（全球增速最高），为113亿美元。

技术封锁多年，依靠自主研发。目前我国半导体设备自制率仅为14%，且集中于晶圆制造的后道封测环节（技术难度低），关键设备如光刻机、刻蚀机等还有待突破；硅片制造环节的前道长晶设备单晶炉（8寸）已国产化，大尺寸长晶设备和后道的切磨抛环节尚未攻克。半导体核心设备在实际采购中面临国外企业的技术封锁（瓦圣纳协议），国产化是必然选择。

大基金扶持力度将加快。国家集成电路产业基金投资规模达6500亿，在上中下游布局的企业涵盖了IC设计、晶圆制造、芯片封测等领域，但对设备企业投资较少，只有少数几家例如长川科技（大基金持股比例7.5%）。

    我们认为，未来大基金等在设备方面的投资力度和政策扶持会加快，设备国产化是IC国产化的基石与重中之重。硅片设备作为生产关键原材料大硅片的核心设备所在，会迎来订单高峰和政策支持的双重利好。

 3   硅片设备需求空间大，核心环节国产化已有突破

拉晶、研磨、抛光工艺和质量控制是大硅片产品质量是否合格的关键。其中晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量，是硅片生产过程中的重中之重（占比25%）。随着国家02专项对半导体设备厂商进行扶持，晶盛机电等企业在晶体生产设备方面已有成果。虽国产设备在技术上跟世界先进水平还有差距，但其具有明显的价格和服务等优势，随着国内硅晶圆厂扩产逐步投产，将带动硅片设备需求提升。我们预计，从硅片需求供给缺口的角度测算，到2020年国内硅片设备的需求将达到291亿元。

推荐标的：

单晶硅生长设备龙头——晶盛机电

晶盛机电是国内晶体硅生长设备龙头企业，下游包括光伏和半导体，市占率国内第一。目前半导体级别8英寸单晶炉领域已实现进口替代，12英寸的也已小批量产；2017年半导体设备订单达1亿，已实现进口替代，未来将受益于半导体设备的国产化，打开新的业绩成长级；建议关注天通股份。

风险提示

大硅片和相应设备的国产化进程不及预期；下游半导体芯片的应用领域需求量低于预期。

投资案件

关键假设、驱动因素以及主要预测

关键假设：

1）国内需求量爆发，且国内按照目前的产能的供给量有限，12英寸硅片2020年仅120万片的月产能；

2）供需关系之间缺口才是导致所有硅片厂扩产的核心因素；

3）半导体硅片行业也存在国产化要求：即实际的供需缺口=进口替代的潜在需求量。

驱动因素：

1）存储器行业3D NAND扩产，下游应用领域扩大，全球晶圆厂扩建等因素导致硅片供不应求，持续涨价；且硅片产能投资资金需求大、投资时间长，供需缺口将持续扩大。

2）晶圆厂投资热潮带动关键原材料大硅片需求量爆发，直接带动硅片设备类企业订单业绩的快速增长。

3）硅片生产的核心环节——单晶炉国产化已有突破，随着国内硅晶圆厂扩产逐步实施，将带动国产设备需求提升。

主要预测：

1）从硅片需求角度测算，我们预计到2020年国内硅片设备的需求将达到291亿元，其中单晶炉需求48亿元；

2）从硅片产能投资的角度测算，我们预计2017-2020年国内硅片设备采购额将达到364亿元，其中单晶炉合计采购额91亿元。

我们与市场不同的观点

1）硅片市场供不应求并且寡头垄断程度高，将倒逼硅片国产化进程加速。

硅片是整个半导体工业的基础，如果在眼下这一轮硅片缺货潮中，国外硅片大厂对中国晶圆代工厂停止供货，那么国内投入上千亿美元建设起来的半导体芯片制造业将随时面临产业链的断裂。因此硅片国产化刻不容缓。投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游（原材料端）的自主可控。

2）未来大基金和国家产业政策在设备方面的投资力度和政策扶持会加快，设备国产化是IC国产化的重中之重。

国家集成电路产业基金投资规模达6500亿元，在上中下游布局的企业涵盖了IC设计、晶圆制造、芯片封测等领域。但设备企业投资较少，只有少数几家例如长川科技，大基金持股比例为7.5%。我们认为，在集成电路这样的技术和资产密集型产业，只有实现设备国产化才能够掌握最核心的工艺，才能够实现真正意义上的国产化，预计未来国家资金会继续不断地向设备端倾斜。

3）硅片设备需求空间大，核心环节国产化已有突破。

拉晶、研磨、抛光工艺和质量控制是大硅片产品质量是否合格的关键。其中晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量，是硅片生产过程中的重中之重。随着国家02专项对半导体配套设备厂商进行扶持，部分企业在晶体生产设备方面取得不错进展。虽然国产设备在技术上跟世界先进水平还有一定差距，但其具有明显的价格和服务等优势，随着国内硅晶圆厂扩产逐步实施，将带动设备需求提升。

股价催化剂

硅片厂产能不足，带动半导体全行业涨价；科技进步带来半导体的适用范围和需求量激增。

风险提示

晶圆厂投资低于预期、硅片需求量低于预期、存储器和半导体行业整体销量低于预期。

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