【今日头条】院士许居衍：摩尔定律已死，可重构AI芯片前途可期

8月22日，2018中国集成电路技术应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛在南京开幕。会上，中国工程院院士...

8月22日，2018中国集成电路技术应用研讨会暨南京国际集成电路技术达摩论坛在南京开幕。会上，中国工程院院士许居衍指出从过去科技的三次浪潮发展看，在人工智能时代，芯片架构创新迫在眉睫。

许院士开篇便表明，摩尔定律已死，人工智能万岁的观点。同时，许院士指出在AI爆发之前，ICT从未如此与芯片紧密相连。芯片在AI演变中扮演了中心角色，算力的需求又给芯片带来压力。人工智能自1956年提出，经历了三次发展浪潮，从芯片发展看，AI推动了计算范式的发展，计算演变浪潮从大型机到手机，从大型楼宇式到片上式。

他指出，未来片上计算发展到计算无处不在，计算将消失在万物中，从而开启了融入人类自然行为中的沉浸式计算时代，同时芯片编程技术也在不断发展，从封装编程到软件编程到硬件编程到软硬双编程，芯片技术成为计算与IT革命的引擎，架构创新牵引芯片可再变成可重构芯片续推AI再涌高潮。

所以他认为，AI浪潮会在IOT中有更大表现。目前芯片技术两个难题难以解决，一个是随着工艺尺寸进行scaling遇到难题，一个是指令流模式导致计算能力上不去，新时代聚焦在芯片架构创新，异构架构将成为未来人工智能芯片的主流架构。

他比较了神经网络加速器，英特尔的CPU+FPGA的模式也很有借鉴，马尔科姆-佩恩曾提出半导体三种创新模式，即颠覆性创新、指数性创新与循环性创新，但目前已遇到发展瓶颈或者发展到尽头。以指数性创新为例，许院士认为摩尔定律已经失效，所以指数创新模式并不是AI芯片创新的最佳途径。许院士曾提出许氏循环理论，其预测的最后一个浪潮将是u-rSoC（用户可重构SoC)。在此次论坛上，许院士表示，半导体将沿着循环模式发展，2018年~2028年将进入U-rSoC浪潮，这个时代的特点是片上泛在计算和万物智能。

此外，许院士指出，目前半导体产业实际存在无效益的繁荣、产品（硬件）难度增大、产品研发费用增高盈利空间下降等三大问题。那么，就需要开启新的征程，比如拓宽硬件开源业务、提升半定制技术。

在许院士看来，RISC-V值得关注，可重构“白片”（ rSoC）将大有可为。

可重构芯片具有低功耗、高性能、安全性、灵活性、并行性、低成本的特点。目前，国内有两款可重构芯片，分别是清华Thinker可重构AI芯片和南大RASP可重构芯片。这两款芯片都表现出了优异的性能。