【重磅】刁石京：资本过热下的产业“吹牛”迟早要还的！

紫光集团联席总裁、紫光国微董事长刁石京31日表示，对中国半导体产业而言，存储是产业发展的关键，长江存储的64层3D NAND产品将于明年量产。然而，产业快速发展的背后受资本追逐“过热”驱动，“快钱无法解决产业发展问题，吹的牛总是要还的”，反之半导体产业发展应如盖大楼一般，“静下心，踏踏实实”。

紫光集团联席总裁、紫光国微董事长刁石京31日出席由集微网、厦门半导体投资集团有限公司、中国半导体投资联盟主办的半导体峰会，并就“如何看待中国半导体产业发展现象”与“长江存储目前最新进展”等行业热点话题发表上述看法。这也是刁石京正式入主紫光集团后的首次公开讲话。

紫光矢志助力长江存储

在紫光集团构建的“从芯到云”的业务体系中，芯片板块受到广泛关注。据刁石京介绍，紫光集团目前在芯片领域主要布局三个方面，一是存储芯片，二是智能终端芯片，三是安全芯片。而其中，紫光集团旗下的长江存储近日不仅成功推出全新3D NAND架构：XtackingTM，更是实现国产存储芯片量产“零”突破。

按计划，长江存储主要攻关3D NAND闪存芯片工艺量产，计划共建三座3D-NAND Flash厂房。总投资240亿美元，其中，第一阶段的厂房已2017年完成建设，计划2018年投产，2020年形成月产能30万片规模。

据紫光集团计划，2018年底量产32层64G的3D NAND存储器，64层128G的3D NAND存储器将在2019年量产，并同步研发128层256G 3D NAND。

回顾长江存储发展3D NAND闪存的历程：2014年与中科院微电子所启动双方3D NAND合作项目；2015年，完成了9层结构的3D NAND测试芯片，实现了电学性能验证；2016年，实现了32层测试芯片研发及验证，注资240亿美元建设国家存储器基地；2017年，测试芯片良率大幅提升，并实现了首款芯片的流片；2018年，开始3D NAND存储芯片生产线试产。

业内3D NAND大战开启

根据美国半导体产业协会（SIA）最新数据显示，截至2018年5月份，全球半导体结构中，存储芯片仍以32%的占比位居第一。

然而环顾全球，尽管中国已经对存储芯片行业加倍下注，但三星、海力士、美光这三大巨头仍为此一舞台上主要玩家形成较高的技术壁垒。对于国内存储芯片企业而言，真正的考验才刚开始。

刁石京认为，不管是从未来大数据与应用市场领域，还是技术角度来看，“存储是半导体产业必须发展的领域”。同时，2019年量产的64层3D NAND闪存芯片与国际先进水平的差距，将缩小到一代以内。



快钱涌入 无法解决产业根本问题

尽管面临多重困难与挑战，仍要坚持走下去，尤其集成电路产业发展受到空前关注，在中兴事件的“当头棒喝”下，更加认识到“落后真的要挨打”，各地海量的资本涌入芯片市场，造成各地项目扎堆、人才挖角情况严重。

对此，刁石京强调，“集成电路是全体工业体系大成的一个基础”，不像互联网产业般具备快速迭代试错的能力，探索成功的道路中要经历漫长的过程。因此，需要整个行业静下心来，像“盖房子”一样，从基础开始，踏踏实实把设计、制造、生产等各个环节的关键问题解决。

同时，他一语道破，“别吹牛，吹的牛都是要还的。当然，谁都想赚快钱，但快钱无法解决产业问题。”

另外，就“外界对中国半导体产业发展水平的看法”，刁石京认为，过去中国半导体行业主要依赖进口，如今想要自主发展进口替代，从根本上，是产业调整与产业转移的必然现象。不过中国半导体产业作为后发者，要做到完全自主是‘不可能的’，需要借鉴，需要依循在标准之下进一步创新。至于专利问题，他说“总会有交叉，但需按照标准来做”，“比如芯片更加效率、能耗更低以及价格更便宜”。

针对各处项目上马，行业紧迫，到处挖人的做法，他说，“要尊重知识产权，不要恶意挖人，给人一口食。”

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