11月14-15日·上海丨2018 年第六届中国半导体设备市场年会即将召开!

 

中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会,上海见!...



2018-11-15

中国半导体设备年会
中国电子专用设备工业协会

电专协字[2018]第08 号
关于召开“2018年中国半导体制造装备战略峰会暨第六届半导体设备市场年会”的通知
各有关单位:

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业,是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业,也是国家支持的重大技术装备产业。为进一步推动我国半导体装备产业的发展,我协会定于11月14-15日在上海举办“2018年中国半导体制造装备战略峰会暨第六届半导体设备市场年会”。届时将邀请政府主管部门、“863”专家组、国家重大专项(02专项)专家组、各兄弟协会、高校科研院所;全球顶尖知名半导体代工厂商、封装测试厂商、设备材料、软件配套企业、新闻媒体相关联的企事业单位等出席。现将会议有关事项通知如下:
1
会议指导单位

工业和信息化部电子信息产品司
2
会议主办单位

中国电子专用设备工业协会
3
会议承办单位

中国电子专用设备工业协会半导体设备分会;上海闵联临港联合发展有限公司;上海芯奥会务服务有限公司
4
会议协办单位

中微半导体设备(上海)有限公司;北方华创科技集团股份有限公司;盛美半导设备(上海)有限公司;《电子工业专用设备》杂志社
5
会议支持单位

中国半导体行业协会;上海市集成电路行业协会;江苏省半导体行业协会;深圳市半导体行业协会。
6
会议时间

11月14-15日(14日会议报到)
7
会议地点

上海临港豪生大酒店(上海浦东新区新元南路555号)
8
会议议程
  时间
  演讲题目&演讲人    
上午

主持人:金存忠  中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

8:50-9:00

领导致辞

9:00-9:30

2018年中国半导体设备制造业经济运行分析和2019年展望

金存忠  常务副秘书长

中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

9:30-10:00

半导体设备的机遇和挑战

朱新萍  副总裁

中微半导体设备(上海)有限公司副总裁

10:00-10:30

中国集成电路装备发展机遇及湿法设备发展现状

王晖  董事长兼CEO

盛美半导体设备(上海)有限公司董事长兼CEO

10:30-11:00

聚力同心,开放创新

打造国产半导体装备生态圈

周洋  副总裁

北方华创微电子装备有限公司

11:00-11:30

国内半导体硅片发展路径探讨

李炜

上海硅产业投资有限公司

11:30-12:10

头脑风暴

12:10-13:30

午餐

下午

主持人:程建瑞   副总经理兼技术总监

上海微电子装备(集团)股份有限公司

13:30-14:00

集成电路光刻机技术与发展

程建瑞  副总经理兼技术总监

上海微电子装备(集团)股份有限公司

14:00-14:30

化学机械抛光基础研究与装备产业化

路新春  清华大学 长江学者特聘教授

天津华海清科机电科技有限公司董事长/首席执行官

14:30-15:00

提升核心技术、加快高端封测设备国产化进度

蒋永新  董事长,CEO

嘉兴景焱智能装备技术有限公司

15:00-15:30

国产装备的春天来了

王作义  董事长

上海广奕电子科技股份有限公司

15:30-15:50

茶歇

15:50-16:20

万机仪器和你协同合作共同成功

邵伟  总经理

万机仪器(中国)有限公司

16:20-16:50

晶圆贴膜设备在芯片先进封装制程的应用

高学强  副总裁

上海技美科技股份有限公司
演讲人简介


金存忠

中国电子专用设备工业协会常务副秘书长
1942年10月出生,研究员级高级工程师。1964年毕业于西安交通大学无线电工程系;1987年起在机械电子工业部电子专用设备处任副处长、处长,电子工业部基础产品司综合处任处长;1998年起任中国电子专用设备工业协会副理事长兼秘书长;2009年起任中国电子专用设备工业协会常务副秘书长;2013年至今被聘为国务院关税税则委员会专家咨询委员会专家。


王晖

盛美半导体设备(上海)有限公司董事长、CEO
王晖于1983年毕业于中国清华大学精密仪器系,同年考上教育部的出国研究生;并在日本大阪大学以优异成绩取得主攻半导体设备及工艺的工学硕士及博士学位; 1994年至1997年,在Quester Technology公司工作,曾任研发部经理。在这期间共获得六项美国专利,带领技术团队成功地将TEOS/O3 CVD 5800系统由Alpha转移至Beta系统,及后来的APT-5800生产系统。并完成了Model II(APT-5850)的二个项目(TMB与热挡板)。在此之前曾在CNS Technology为美国太空总署及国防部作项目研究员,并获得两项美国专利。除了业界的实务经验,在日本大阪大学,美国辛辛那提大学,及CNS Technology钻研半导体设备制程技术长达十年,在高科技研发、管理、与行销领域累积了丰富的经验。

公司于2017年11月在美国纳斯达克成功上市。


朱新萍

中微半导体设备(上海)有限公司副总裁
朱新萍先生已在亚洲半导体行业耕耘逾25年,并在2005年中微初创之际加入公司。作为全球业务集团副总裁,朱新萍先生致力于推动中微在各个地区的业务发展、服务以及应用支持,同时也负责刻蚀产品开发并为其制定市场推广战略。


周洋

北方华创微电子装备有限公司副总裁
北京航空航天大学材料工程学院 硕士研究生。2007年研究生毕业后加入北方华创至今。

曾负责北方华创LED刻蚀机的需求调研和工艺开发,历任产品经理、销售经理,现任LED事业群销售总监,负责公司所有LED产品的销售工作。

摘要:

LED通用照明进入到规模性爆发的关键时期,进一步提高LED的发光效率和降低LED的制备成本仍然非常重要。高端装备作为LED产业发展的关键推动力之一, 在LED性价比的提升、新工艺、新技术的应用等方面都发挥着至关重要的作用。近年来,我国的国产设备行业取得了前所未有的发展,基本已实现了LED外延芯片全流程的设备应用,同时为满足高亮度、低成本芯片制程需求而涌现出来的各类新兴技术设备也逐渐在生产线应用。国产设备商正通过自主开发并与客户共同合作,努力提高设备产能,降低设备的成本,提升国产设备的竞争优势。北方华创微电子(NAURA)多年来在LED产业全面布局,深耕发展,陆续开发了PSS刻蚀机、GaN刻蚀机、PECVD、AlN Sputter、清洗机等多款深受客户信赖的技术创新产品,并凭借其优越的产品性能和创新能力,不断为客户创造价值,引领行业技术发展。NAURA助力中国LED产业,从跟随到领先。


李炜

上海硅产业投资有限公司
1994年李炜博士毕业于清华大学,2000年获中国科学院上海冶金所微电子学博士学位。李炜博士2007年荣获国家科技进步一等奖,2016年入选国家“万人计划”。

李炜博士于2001年参与创建上海新傲科技股份有限公司,2017年3月起担任董事长。2015年起参与创建上海硅产业投资有限公司,任执行副总裁。2014年协助创建上海新昇半导体科技有限公司, 2017年6月起担任法人代表、联合CEO。


路新春

天津华海清科机电科技有限公司 董事长/首席执行官
路新春,男,博士,清华大学教授,博士研究生导师,国家杰出青年科学基金获得者,“长江学者”特聘教授,长期从事表面界面微/纳摩擦学理论和应用研究。路新春教授带领团队在国内率先开展了化学机械抛光(CMP)装备研发,创立天津华海清科机电科技有限公司,任董事长兼首席执行官,实现了高校科技成果产业化,所生产的12英寸CMP设备已经进入集成电路大生产线。


蒋永新

嘉兴景焱智能装备技术有限公司董事长
蒋永新 嘉兴景焱智能装备技术有限公司创始人,2009年创业成立景焱智能,2013年开始扩充团队从事封测设备核心技术及fanout倒装固晶机、晶圆及封装AOI等设备研发,长期担任公司经营管理工作。


程建瑞

上海微电子装备(集团)股份有限公司副总经理兼技术总监
1990-2002年,在中国电子科技集团公司45所从事投影光刻机的研发工作,历任工程师、研究室主任、副所长。2002年至今,在上海微电子装备有限公司从事高端投影光刻机的研究开发工作,先后任“十五”836重大专项“100nm光刻机研发”项目技术总师、02重大专项“90nm光刻机研制”项目首席科学家、02重大专项“45nm浸没光刻机关键技术预研”项目负责人、02重大专项“28nm节点浸没光刻机研制”项目负责人。长期从事投影光刻机的系统技术及核心关键单元技术的科学和工程研究工作,专注于系统设计与集成测试技术、超精密光学成像系统技术、系统动力学技术等方面。现任上海微电子装备有限公司副总经理兼总工程师、中国电子科技集团公司首席科学家、02专项总体专家组专家、02专项光刻机工程指挥部成员。


王作义

上海广奕电子科技股份有限公司董事长
王作义于1991年9月加入中国电子科技集团公司第45研究所,从事国家863重点课题“分步投影光刻机”的研发,先后参与和主持了0.8-1微米,0.5微米,100纳米分步投影光刻机的研发和应用。2007年辞职并创建了上海广奕电子科技股份有限公司,为芯片制造工厂提供设备一揽子解决方案。以国外二手设备的贸易、翻新等技术服务为基础,自主研发了清洗机、立式扩散炉等关键国产装备,为半导体装备的国产化做了一些有益的尝试。


邵伟

万机仪器(中国)有限公司总经理
邵伟先生长期致力于半导体制造装备相关行业的工作,在支持服务半导体制造及装备领域拥有非常专业的知识及丰富的经验。

MKS公司总部位于美国波士顿,为半导体制造装备提供各类气体及真空仪器仪表、等离子及电源发生系统,制程控制及光学系统的解决方案,并能帮助用户检测分析或管理其先进制程,是全球知名的行业领导者。在‘surround chamber’的产品理念引导下,MKS已成为全球各大半导体厂及OEM的主要合作伙伴。


高学强

上海技美科技股份有限公司 副总裁
高学强先生拥有超过18年的半导体封装行业技术及管理的丰富经验,先后服务于AMD(苏州)有限公司、德国新华科仪集团,从事半导体封装工艺应用及关键客户管理,2003年加入诺信(中国)有限公司,组建Asymtek产品的技术及客户服务管理团队,负责拓展中国市场业务及方案实施,在美国总部先后与多位业内专家有多年的共同研发Flip chip先进封装工艺的丰富经历,并在Asymtek先后担任技术经理,Intel Key Account Manager 及 New business development manager 等多项管理职务。2011年加入上海技美电子科技有限公司任集团副总裁,负责半导体事业部营运,并担任公司12.5国家科技重大02专项项目课题组长。
关于会议


时间

2018年11月14-15日

(14日报到)
地点

上海临港豪生大酒店

(上海浦东新区新元南路555)


联络方式

上海: 黄  刚、施 娟、甘凤华

电话:021-38953725-8001/021-38953726

Email:hg@cepem.com.cn

报名

请扫描以下小程序点击本届会议报名,或点击阅读原文报名




一场盛会

参会人员主要国家科技重大专项(02)领导和专家;各省、市有关行业协会、产业联盟领导;半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及自动化部件供应商负责人和工程技术人员;国内外知名半导体专家;国内外投资机构分析家;新闻媒体等。

会议主要内容:

1、2018年上半年半导体设备行业经济运行分析和2019年发展展望;

2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势;

3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势;

4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势。

5、14nm~20nm极大规模集成电路关键设备的研发与应用;

6、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术对LED封装装备技术提升带来的挑战;

7、高亮度LED生产线设备的国产化和量产型MOCVD成膜设备开发与推广;

8、高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化;

9、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化;

10、智能制造装备基础共性技术研发及应用。
11月14-15日,上海见!
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