【每周新闻报】SK海力士扩充无锡工厂；紫光展锐高层变动；江苏华存自研40nm存储芯片

SK海力士、紫光、江苏华存、松果电子、东芯半导体......

1、聚焦物联网、人工智能、存储芯片，48亿元投资落地南京江北

11月19日，一批集成电路项目签约落户南京江北。新落地项目包括松果电子物联网芯片总部项目（总投资10亿元）、龙加智人工智能芯片研发项目（总投资10亿元）、东芯半导体存储芯片研发项目（总投资5亿元）、比特大陆人工智能芯片研发项目（总投资5亿元）、芯翼物联网通讯芯片研发及销售总部项目（总投资3亿元）、中微腾芯封装测试项目（总投资10亿元）、科学家在线华东总部项目（总投资3亿元）、清华大学高性能安全芯片研发项目（总投资1亿元）、芯视元微显示芯片项目（总投资1亿元）。

2、总投资28亿元，四川又一半导体项目开工，预计2019年竣工投产

11月19日，总投资28亿元的中科九微科技有限公司半导体设备智能制造项目开工奠基仪式在此隆重举行，这标志着又一高端产业项目在四川南充顺庆开工建设。

3、江苏华存自研嵌入式40纳米工规级别存储芯片发布

11月21日，江苏华存发布了我国第一颗国研国造的嵌入式40纳米工规级别存储控制芯片及应用存储解决方案：HC5001，这意味着我国在中高阶eMMC存储领域有了第一颗“中国芯”，并实现了量产。

据了解，HC5001兼具高兼容性和高稳定度，支持第5.1版内嵌式存储器标准(eMMC5.1)、支持立体结构闪存材料(3D Flash)三比特单元(TLC)、支持随机读出写入闪存高稳定度效能算法(FTL)、支持最新第三代闪存接口(ONFI3.2)、支持高可靠度低密度奇偶校验码纠错验算法(LDPC)。