华为芯片智能

华为推出最新智能SSD控制芯片Hi 1812E

12月21日，在智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会上，华为将旗下服务器产品线提升为智能计算业务部，同时...

12月21日，在智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会上，华为将旗下服务器产品线提升为智能计算业务部，同时官方首次披露了多款在研的新品。

大会上，华为正式公布其首款7nm数据中心ARM处理器芯片，型号为“Hi1620”。

这款面向数据中心的芯片将在2019年推出，采用台积电7nm工艺制造，在ARMv8架构的基础上，华为自主设计了代号“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置，频率2.6GHz或者3.0GHz，并支持八通道DDR4-2933内存，支持PCIe 4.0与CCIX，可将能效比提升20%。

华为智能计算业务部总裁邱隆透露，华为的ARM处理器芯片已经在华为内部得到使用，他认为ARM应用最本质的是生态，随着生态的完善，其应用场景会越来越多。

华为宣布，2019年将正式推出全球首个智能管理芯片“Hi1711”，内置AI管理引擎、智能管理算法，能从服务器全局进行针对故障的预警、隔离与定位等管理。该管理芯片包含运算模块、I/O模块安全模块。

第三款是华为的智能SSD控制芯片，华为透露，早在2005年，公司就启动了SSD控制芯片的研发，而最新的Hi 1812E，则是基于全新架构的第7代SSD。它采用台积电16纳米制程工艺，将PCle NVMe与SAS融合，支持PCIe 3.0、SAS 3.0、PCI-E热插拔、智能加速、多流、原子写、QoS等等，并且寿命延长20％。

在存储技术方面，华为也推出ES3000系列SSD，ES3000 SSD是华为企业级高性能固态硬盘，采用华为自研Hi1812 SSD控制芯片和六代SSD产品演进的算法技术，配套NAND Flash介质，提供NVMe PCIe和SAS两种接口，具有性能高、响应快、可靠性高等特点，解决硬盘IO性能瓶颈，大幅提升数据库、云服务、虚拟化、分布式存储、大数据等业务应用性能，帮助客户降低系统TCO。

第四款是智能融合网络芯片。Hi 1822是第三代智能网络芯片，它采用16纳米制程工艺，以太与FC融合，内置48个可编程数据转发核心，25GE-100GE，16G-32G FC。这款芯片，可以实现更快的网络IO。

另2款芯片则是昇腾310和昇腾910。

昇腾310属于极致高效计算低功耗AI芯片。其最大功耗仅为8W，整数精度的算力可达16TFLOPS，还集成了16个通道的高全高清视频解码器，是当前面向边缘计算产品最强算力的AI芯片，也能用于数据中心训练和推理。

而昇腾910则是目前单芯片计算密度最大的芯片，其算力可达到256TFOPS，采用7nm工艺制程，最大功耗为350W。这两颗芯片都是基于统一的“达芬奇”架构，能够提供更强的算力。

据悉，华为集团目前有运营商业务BG、消费者业务BG、企业业务BG和华为云BU四大业务集团。华为服务器产品线原为企业业务BG旗下IT产品线的重要组成部分，在升级为智能计算业务部后，其隶属关系不变，原华为服务器产品线总裁邱隆升任智能计算业务部总裁。