苹果收购Intel大部分芯片业务，5G战争白热化
及时止损...
俺黑君够黑，慎关注！
苹果终于宣布将收购英特尔的基带芯片业务，尽管这已经不是秘密。
具体来说，苹果会拿出 10 亿美元收购英特尔“大部分”的手机 modem 业务。苹果会吸纳约 2200 名英特尔员工，同时还会得到若干专利、设备和租约。如果一切顺利的话，苹果预期收购会在今年第四季内完成。而英特尔表示，不会退出 5G 的竞争，将保留为非智能手机应用开发调制解调器的权利，如 PC、IoT 和自动驾驶等。
实际上，苹果与英特尔“暧昧已久”，英特尔也急于为基带业务寻找下家，郎有情妾有意，只待细节的确定，以及监管部门的放行。
对于双方来说，这都是“最好的安排”。
大佬之间的博弈看似神仙打架与我们关系不大，但是对于一些果粉来说，这可是天大的好消息！
毕竟国内目前就已有8款5G手机通过了3C质量认证，5G手机扎推上市只是时间问题，而苹果这边却没什么动静，如果将来要在国产5G手机和苹果4G手机之间做个选择，那么许多果粉估计将不得不放弃苹果手机，投入到使用国产手机的行列中来。
所以说，这时候苹果斥巨资收购Intel的5G基带业务，即是大势所趋，也是形势所逼。
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双赢的交易，5G 竞争格局清晰
苹果作为智能手机龙头企业，在手机基带芯片业务上却一直受制于人。2011年到2015年，高通一直是苹果设备基带芯片的唯一供应商，为此，苹果每年要向高通支付20亿美元左右的专利使用费。苹果和高通的僵局从2017年1月开始，苹果认为高通公司对专利许可收费过高，双方便开始了漫长的法律诉讼程序。苹果转而使用英特尔芯片，高通也采取行动，以侵犯专利为由，在世界各国禁止进口iPhone。
苹果与英特尔、高通的“三角恋”肥皂剧已经上演多年，“缺芯”也一直困扰着苹果。5G 时代将至，苹果本就已经稍显落后，Android 阵营今年下半年就会陆续推出 5G 手机，华为巴龙更是实现了双模 5G 的能力。
三星与联发科也拥有生产 5G 调制解调器的能力，但《电子时报》报道称，苹果计划向三星采购 5G 基带，但遭到拒绝，三星的理由是产能不足。
对于苹果来说，摆在面前的只有两条路，要么继续寄高通篱下，要么狠下心来大力推进自研。
苹果与高通和解时，支付了 47 亿美金的“和解费”，并且未来每部 iPhone 还要再收 9 美元授权费。苹果肯定不甘心就这样便宜了高通，自研依然是不得不走的一条路。
这次交易对苹果来说，其实捡了一个大便宜。几年过去，就算不考虑通胀，英特尔投入的人力物力，也能为当初收购的英飞凌业务带来可观的增值，收购完成后，会有 2200 名英特尔员工加入苹果公司，苹果也将获得 17000 项无线技术专利，人才与专利，对于基带芯片积累较少的苹果，是最珍贵的资源。
自研的优势显而易见，除了能不被“卡脖子”“收保护费”以外，更重要的是，苹果可以按照自家的节奏进行开发，而自研也会比采购能更好的与自家产品、功能适配，过去苹果的核心创新 Face ID，Smart HDR 等都是基于 A 系列处理器的运算能力。
苹果 A 系列芯片，在性能上一直傲视群雄，补足最后一块短板后，自研芯片将继续成为苹果的核心竞争力之一。
而对于英特尔来说，通过这笔交易，终于甩掉了基带业务这个包袱，据《华尔街日报》报道，英特尔的智能手机每年会带来约 10 亿美元的亏损，而苹果也是眼下最合适的卖家。虽然几年的基带布局如黄粱一梦，但及时止损，仍是明智之举。
市场也对这起交易给到了正面的反馈。此消息后，英特尔股价上涨 5.7％，报 55.05 美元，苹果股价小幅上涨 0.1％ 至 207.29 美元。
伴随着这起交易，5G 时代竞争的格局也逐步清晰了。和手机芯片一样，三星和华为都已经拥有了自研基带芯片的能力，联发科继续偏安一隅，而苹果则是补足了短板，尽管还未拿出什么具体的成果，但至少有了上牌桌的资格。苹果与高通、英特尔的“肥皂剧”，看起来也终于到了大结局。
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5G基带芯片大战进入白热化阶段
5G基带芯片的风波，其实从4G时代就已初现端倪，在移动通信从3G向4G过渡之时，号称七雄争霸的高通、英飞凌、飞思卡尔、意法半导体恩智浦、博通、Marvell和德州仪器，除了高通和联发科，其他都已经陆续离场，而这背后最大的原因就是——太贵！随着移动通信从2G、3G、4G到现在走向5G，无论从多波段兼容还是多种通信方式兼容的角度来看，芯片的研制都变得越来越复杂，砸钱一砸就是几亿美元，而后还要花更多的钱和各国运营商进行测试，可以说，除了巨头公司，其他公司很难玩得起。
经过一系列的洗牌，目前能推出5G芯片的厂商只剩下，华为、高通、三星、联发科、紫光展锐这五家。
图片来自芯智讯
高通其实早在2016年就发布了骁龙X50这款5G基带芯片，但是直到今年2月，骁龙X50才真正走向商用，搭载在三星Galaxy S10手机上，但是据电子工程网介绍，这款为了抢占5G市场而“攒”出来的产品，28纳米制程，单模5G方案，不支持4G/3G/2G网络，显得十分落伍，而且只支持NSA非独立组网模式，并不支持5G网络建设成熟后的SA独立组网方式。预计到骁龙X50不会生存太久的高通，在三星Galaxy S10发布后推出了骁龙X55芯片，不知其性能能否占领5G基带芯片高地。
然而华为和联科发却走得是起步就领先的策略，比如华为推出的巴龙5000和联发科Helio M70都是多模整合的5G基带芯片，单颗基带芯片不仅支持5G/4G/3G/2G网络，还能在SA和NSA的组网方式下使用，并且支持国内5G初期主流的Sub－6GHz频段。
而三星可能意识到了中国手机市场残酷的竞争，以及华为、联科发的5G基带芯片的竞争力，所以三星的Exynos系列5G基带芯片目前瞄准的是海外市场。
如今，随着国内5G手机通过3C认证即将陆续上市，无论各家芯片公司如何宣传 ，群众的眼睛永远是雪亮的，搭载芯片的手机卖得好才是真正的胜利，毕竟花了那么多研制经费，如果不能在商用市场取得利润，那估计等到6G到来的时候又会有芯片厂商会黯然离场。
苹果现在收购Intel加入战局虽说有点落后，但是凭借其雄厚的资金和Intel的基带芯片研制基础，推出和苹果手机高适配的5G基带芯片也是早晚的问题。商用的开始就代表着各家的芯片正式进入到了市场检验的环节，这场芯片大战正在进入白热化阶段。
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