中国半导体封装关键材料之中国键合丝产业调研报告
本调研报告从集成电路、半导体分立器件、光电子器件三大主要封装应用板块方面,对半导体键合丝产业2018年度的产业发展情况及未来前景进行调研和前瞻分析。...
半导体键合丝产品作为芯片和外部电路之间的电连接引线,是半导体集成电路、分立器件、传感器、光电子等传统封装工艺制造过程中必不可少的核心基础材料。
本调研报告从集成电路、半导体分立器件、光电子器件三大主要封装应用板块方面,对半导体键合丝产业2018年度的产业发展情况及未来前景进行调研和前瞻分析。
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