中国集成电路发展要回归应用 ——院士圆桌会议热议中国集成电路发展
10月18日，以“全球科技创新中心下的上海集成电路”为主题，2019中国（上海）集成电路创新峰会院士圆桌会议在上海科学会堂举行。多位院士和专家齐聚一堂，共同探讨中国集成电路产业发展的趋势方向。...
记者：刘禹
10月18日，以“全球科技创新中心下的上海集成电路”为主题，2019中国（上海）集成电路创新峰会院士圆桌会议在上海科学会堂举行。多位院士和专家齐聚一堂，共同探讨中国集成电路产业发展的趋势方向。
集成电路需要长期稳定投入
国家集成电路产业投资基金一期总额上千亿元，第二期已经募资完成，规模在2000亿元左右，市级层面投入同样规模浩大。但不争的事实是，2018年中国进口芯片超3200亿美元，同比增长20%，连续十年金额超过石油。
中国集成电路投入这么大，怎么还是发展不起来？
中科院微电子研究所所长、02专项技术总师叶甜春认为，集成电路产业发展无法一蹴而就，已经发展了几十年，并且未来几十年还将持续快速发展。必须保持长期稳定投入，“毕其功于一役的想法不可行，以往犯的错更不能再犯。”
我国集成电路产业的发展要追溯到上世纪五六十年代，来自中科院的一批老一辈半导体专家在晶体管半导体的研究，起步阶段和国外差距并不太大。但此后几十年，国内和国外的技术差距越来越大，一方面是集成电路行业更新速度太快，同时基于“巴统”和“瓦森纳协议”，欧美国家对中国长期实施先进技术和高端设备封锁；另一方面，国内八九十年代的国家项目急功近利，“一会儿搞个工程，一笔钱砸进去，看不行又砸一次”，“挤牙膏”式投入，“导致整个集成电路产业体系崩溃”。叶甜春说。
除了追赶新工艺，还有注重应用驱动
目前国外集成电路7nm节点技术工艺已量产，中国大陆14nm工艺即将量产”。落后这么远，中国还要不要追？“集成电路产业，工艺是基础，产品是核心。”电子科技大学集成电路研究中心主任张波认为，“先进工艺必须追，但必须结合中国市场特点，发展非尺寸依赖的特色工艺。”
虽然我国集成电路先进水平和国外还有很大差异，但值得一提的是，从芯片设计、制造、封装到测试，我国有着非常完整的产业链。在叶甜春看来，中国要把已有体系做实做强。“自主可控并不意味着什么都做，要根据中国市场特色和优势，做出具有‘杀手锏’地位的创新产品，打造中国独特的应用生态。”
汽车制造是上海的传统优势产业，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）作为车用控制器的核心零部件，是新能源汽车的“命脉”，但被英飞凌等国外企业长期垄断。为了解决这一“卡脖子”问题，市科委连续4年每年投入3000万元，培养IGBT产品的设计、制造和封装全产业链企业。市科委副主任干频介绍说，目前上海在集成电路的这一细分领域已经做出很大突破，实现了IGBT产品30%的国产替代。这是一次应用驱动集成电路产业发展的很好案例。
以应用引领、产品需求驱动的中国特色集成电路发展路径，成为与会专家的共识。我国3000多亿元的芯片进口额，也证明了我国市场的巨大潜力和巨大缺口。
留不住的人才
在上海集成电路行业协会秘书长徐伟看来，推动集成电路产业发展的，除了技术和资金，一方面是应用引领，另一方面是人才的支撑。
高端人才更为缺乏。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强说，仅在封装领域，美国从业集成电路封装领域的博士人才是中国的10倍，仅英特尔一个公司的封装部门工程师就有3000多人，这是国内很多企业非常羡慕的。
人才是产业发展的根本。张波建议，通过政策和利益机制驱动，加大对集成电路人才培养和引进的投入，让他们安心做技术开发，把中国集成电路制造工艺做深做强。
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