康佳集团拟逾10亿投建存储芯片封测项目计划2020年底投产

康佳集团拟以公司控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（本公司持股56%）为主体投资建设存储芯片封装测试厂。...

11月25日，康佳集团股份有限公司（以下简称“康佳集团”）董事局召开了第九届董事局第十九次会议,会议审议通过了《关于投资存储芯片封测项目的议案》。康佳集团拟以公司控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（本公司持股56%）为主体投资建设存储芯片封装测试厂。

根据康佳集团发布的关于投资存储芯片封测项目的公告，康佳集团拟与江苏盐城高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议，投资建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售。项目拟选址盐城市智能终端产业园，占地100亩(以国土部门最终出让面积为准)。项目计划总投入10.82亿元，其中购买设备等投资约5亿元。计划2020年底试生产，固定资产投资金额为5.01亿元。

近年来，康佳集团大举进军半导体产业。康佳在2018年正式成立半导体科技事业部，制定五年千亿营收目标，其中，半导体事业部将契合自身全面布局半导体设备、半导体材料、半导体设计、半导体制造等全产业链，通过自主研发和创业孵化等模式拓展业务。随后开始步步为营，不仅成立多家半导体技术公司，还在多地投资建设半导体产业园及成立半导体产业研究院等。

康佳集团指出，存储芯片封测项目有利于本公司加强在半导体领域的布局，促进本公司半导体及相关业务的长远发展，可充分发挥本公司产业和科研优势并充分利用盐城高新技术产业开发区资源和政策优势，进一步提高本公司核心竞争能力和盈利能力。

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