【资本】科创板年终总结：156天从喧嚣到冷静 IPO企业“硬实力”点兵

时至2019年12月26日，资本市场最耀眼的明星——科创板自7月，22日开市以来，已经过去了156天。有“第一...

时至2019年12月26日，资本市场最耀眼的明星——科创板自7月，22日开市以来，已经过去了156天。有“第一家红筹企业”华润微电子，有“第一家享受新股权(新股权)，激励的企业”上海硅产业集团，也有“第一家亏损上市企业”泽璟生物等等共有193家企业申请，科创板ipo。截至12月26日收盘，其中69家已上市，总计融资金额，超过840亿元人民币，而总市值逾8500亿元，平均估值达60倍。

回首科创板近半年的表现，多元化上市制度、市场化定价和自主决定发行，规模等特点，都让投资者对科创板，热情高涨。与此同时，最终估值不断趋于合理，科创板正经历从喧嚣，到理性的转变。而“业绩为王”、“数字说话”依旧是企业面对资本与市场双重，考验时的坚守。

从喧嚣到冷静

2018年11月，首次提出设立科创板；2019年6月，科创版正式宣布开板。7月22日，科创板首批公司，正式上市交易。推出实效之快，史无前例。也正因这一场大变革，人们的目光投向了“中国芯”、“生物医药”等高精尖技术的集中营，科创板成为了“国产替代”的崛金之地。

“新辉煌”成为了科创企业在2019年，的关键词。

根据Wind数据显示，截至12月26日收盘，在193家已受理的科创，板公司中，新一代(新一代)信息技术产业，主题公司最多，占41.8%；生物产业、高端装备制造产业，分别为22.75%、15.87%。共有69只股票在科创，板上市，总市值逾8500亿元。

其中，澜起科技、金山办公、中国通号总，市值超过500亿元，分别为847亿元、763亿元、736亿元。中微公司、华熙生物、传音控股总，市值超300亿元，分别为490亿元、400亿元、350亿元。科创板上市至今，总市值增长54%。

与总市值的稳步上扬表现相逆的则是大多数科创板公司市值的一路下跌，回顾这近半年的行情，多数个股完成上市，前几日的“首秀”后，交易活跃度逐渐下降，股价回归理性。例如上市首日，涨幅高达272.36%的晶晨股份，如今已下跌58.6%；又例如上市第二天就，破发的久日新材；以及业绩常年亏损、可能面临退市的泽璟生物。

随着科创板不断扩容，新股稀缺性下降，供给端预期增加，在市场化定价机制下，科创板首日涨幅，也在回归理性。无论破发还是退市，都是资本市场的正常现象，而这也意味着科创板的，博弈才刚刚开始。

在此背景下，“业绩为王”终究是各大企业立足，的撑腰底气。

“在稀缺性逐渐降低，的大环境下，坚实的基本面表现体现，了科创企业的含金量，也是科创市场走向稳定，的基石。”面对市场交投回落，中泰证券在其报告，中如此点评道。而与其观点类似，回归基本面、坚守“硬科技”是多位分析师展望，后市时给出的“良策”。

“硬科技”成“标配”

俗话说“光说不练假把式”。虽然故事得说好，但作为科创企业，若要坚守“业绩为王”的核心，“硬科技”仍是其根本竞争力。那么，什么是“硬科技”。

业内人士认为，“硬科技”就是指在全球有领跑能力，的核心科技，具有核心知识产权，壁垒足够高，难以模仿和复制的关键，核心技术。换言之，“硬科技”就是创新。

根据广发证券研究中心，整理数据显示，2019年前三季度，累计值，69家科创板整体，营收同比增长13.63%，仅4家负增长；整体净利润同比增长38.72%，10家负增长。其中，传音控股净利润，同比增长732.03%，成为科创板净利润增幅最大，的公司。中微公司次之，同比增长399.14%。从研发费用来看，2016年至2018年，三年研发支出总额超过10亿元，的有3家，中国通号以36.10亿元居首，传音控股以16.96亿元排名第二，中微公司以10.37亿元排名第三。此外，还有4家公司的三年，研发支出总额在5亿元以上，包括金山办公、晶晨股份、澜起科技和中国电研。

若从专利数量来看，截止各大企业的，招股说明书披露日，目前科创板上市公司中发明，专利数量在100个以上的有9家，其中中微公司申请，了1201 项专利，其中发明专利1038项，海外发明专利465项；已获授权专利951项，其中发明专利800项，问鼎“专利王”。值得一提的是，从细分行业来看，发明专利数量前十名公司，基本被集成电路产业、高端装备制造产业包揽。

综上可以看出的是，专利也好，研发投入也罢，对科创板企业而言，所拥有的这些“硬实力”，是最能体现自身的“科创属性”。可以预期的是，有了“硬实力”撑腰，这些企业会呈，现出更浓厚的“业绩为王”特色。

“芯”势力持续吸引 资本助力产业协同

展望2020年的科创板，上市节奏依旧稳步前推。广发证券研究中心预测，2020年全年将有160家至，180上市企业，融资额达到1200亿至，1300亿元。其中积极卡位未来5G、aiot等机遇的半导体，企业将陆续入围，寻求长期、稳定的资本支持，而这正是科创板要做的。

作为全球前十大手机芯片，设计企业，紫光展锐已经于5月24日，宣布启动科创板上市准备工作，预计将在2020年正式，申报科创板上市材料。日前紫光展锐中央研究院副总裁潘振，岗博士预计，5g智能手机的换机高峰期在2020，至2022年到来，并表示紫光展锐已经与多家，终端厂商展开了深度的交流与合作，2019年底开始会有多款基于春藤510的，cpe及模组上市。

值得注意的是，即便电子行业，推进自主可控，但开放合作依旧是半导体，业内人士秉持的态度之一。芯原微电子董事长戴伟民(戴伟民)多次，在公开场合指出，半导体行业很多技术都是，国际化参与合作的成果，未来物联网时代场景，太碎片很难完全垄断，要培养起生态必须，秉持开放的态度。

后摩尔时代通过集成系统来使得使芯片之间连接的紧密密度，和整体系统系统性性能类似于单一芯片，从而使成本降低，效能增加，这将是重要发展趋势；同时，这也需要供应链设备、原料、硅片工艺、封装测试、芯片和系统产品，环环相扣，彼此配合，以达到系统性能的最佳化。如果路径正确，中国在集成系统优先布局，建立完整的生态环境，有望在后摩尔时代领先，在全球市场竞争中取胜。在后摩尔时代，产业链之间协同配合也成为中国，半导体发展关键。

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