“3A业务”持续发力，联发科智能设备事业群营收占比已超3成！

农历春节前，联发科资深副总经理及智能设备事业群，总经理游人杰在深圳接受芯智讯采访时透露，“目前从联发科的营收，占比来看，无线产品事业群占比大概，在35%，而我们的智能设备事业群，的占比也已经提升到了30%。”这主要得益于“3A”领域的业务增长。...



提起联发科，不少人的第一印象就是，联发科是一家，手机芯片厂商。确实，在公开的手机芯片市场上，联发科是仅次于高通的，全球第二大手机芯片厂商。但是，联发科手机芯片业务所属的无线产品事业群只是联，发科三大事业群之一（另外两大事业群分别为，智能设备事业群和智能家居事业群），营收也仅占，了三分之一左右。

农历春节前，联发科资深副总经理及智能设备事业群，总经理游人杰在深圳接受芯智讯采访时透露，“目前从联发科的营收，占比来看，无线产品事业群占比大概，在35%，智能家居事业群和智能设备事业群加起来占，比大概是65%，其中我们的智能设备事业群的占比也，已经提升到了30%。”这主要得益于“3A”领域的业务增长。

去年，游人杰就提出了“3A战略”，将“智能设备事业群”业务增长的锁定在“3A”领域，即ASIC（专用集成电路）、AIoT（人工智能物联网）和Automotive（汽车）领域，现在这三大领域都已经成为了，联发科智能设备事业群成长的重要引擎。

在1月16日于深圳(于，深圳)举行的小型媒体会上，游人杰详细介绍了“3A”业务目前所取得的成果。

一、ASIC业务：去年已拿下三个云端ASIC项目

对于联发科的ASIC业务，芯智讯此前曾在《手机芯片之外，asic业务成联发科新的，增长引擎！》一文当中有过详细的介绍。

ASIC是Application-Specific Integrated Circuit（ 应用型专用集成电路）的缩写，是一种专用芯片，是为了某种特定的需求而专门定制，的芯片的统称。比如专用的音频、视频处理器，以及很多专用的ai，芯片也属于asic芯片。

随着物联网时代的到来，在联网设备急剧，增长的同时，数据更是出现了爆发式，的增长。根据IDC预测，到2025年，全球物联网设备，数量将达到416亿台，届时全球接入网络的设备的总的，数量将会达到1500亿台，而数量如此庞大的设备，接入网络，无疑将产生海量的数据。IDC预测，2025年时全球数据量，总和将高达175zb。（注：1ZB就是1000EB，1EB是1000PB、1个PB是1000TB，1TB是1000个GB。）

游人杰表示：“如此庞大的数据量，传输到云端处理，会给云端的数据传输和计算，带来极大的挑战。而每家厂商的云端架构和数据处理，逻辑都不一样，所以几乎每家厂商都会，需要定制化的芯片。比如谷歌、亚马逊、阿里巴巴都有推出自己的云端，ai加速芯片。这也正是联发科之所以积极布局asic芯片，领域的重要原因。”

早在2012年，联发科就已经，开始开展asic业务，到2018年，联发科又正式成立了负责，aisc业务的显示暨定制化芯片事业部，足见对于asic，业务的重视。经过数年的积累，目前联发科的asic业务，已涉及企业级与超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器、4G/5G基础设施、人工智能、深度学习应用、需要高频宽和长距离互联的新型计算，应用等众多领域。

据了解，联发科2017年就有为某国际知名，厂商定制asic芯片，另外微软也是联发科asic，业务的客户。2018年4月17日，联发科与微软联合，推出了一款支持微软azure sphere物联网操作系统的，系统单芯片(单芯片) (SoC) – MT3620，提供内置安全与联网功能，的微控制器 (MCU) 类型的物联网产品。

在2019年7月10日的联发科ai合作伙伴，大会后的专访环节，游人杰就曾向芯智讯透露，“过去三年来尤其针对数据中心，的asic案子，从三年前是一个案子，到每年呈倍数增长。每个案子的整个周期，大概是将近6至9年，这需要一点时间的累积后，后面会变成我们很重要的，成长动能。”

时隔半年多，游人杰近日再度接受芯智，讯采访时，介绍了联发科asic，业务的最新进展：“在2018年我们成功打入，美国tier 1，一家很重要的，网通芯片asic。这个案子的成功，让我们获得了市场的认可。2019年，我们在云端的，定制化芯片领域，也成功拿下了三个案子，这些案子每个都相当大。另外还有个案子，今年还要持续进行，因为它的时间更久、更大型。”

除了云端和管端，的定制化芯片之外，在终端侧定制化芯片方面，联发科在消费领域和游戏机领域也一直，都有项目在进行。游人杰认为，2020年游戏机领域也将会像，5g一样，是一个变化的一年，PS5即将在2020年发布，xbox也在2020年有，新的机型，都会给asic，迭代成长机会。

“芯片设计能力是联，发科的主要的竞争力，我们有20多年的，ic设计和量产经验，同时我们还很多asic，所需的关键ip，尤其是在网通、网络芯片方面。比如，去年我们发布了全球，第一颗112g 7nm SerDes IP，这个SerDes IP从全球来看，联发科已经，占据了领先地位。”对于联发科在，asic领域的优势，游人杰这样总结到。

二、整合AI、CPU、联接能力，打造开放式AIoT平台

AIoT则指的是AI（人工智能）＋IoT（物联网），即智能物联网，融合了AI技术和IoT技术。

首先，在AI能力方面，近两年联发科进展，的非常的快。早在2018年的ces展会，期间，联发科就正式，推出了neuropilot 人工智能平台。这个平台通过整合联发科的soc，当中的cpu、GPU、APU（AI处理器：Artificial intelligence Processing Unit）及软件（如NeuroPilot SDK），来形成一个完整的，人工智能解决方案。随后推出了搭载APU 1.0的Helio P60。2018年12月，联发科又发布了Helio P90，这一次其apu已经升级为了，新的apu 2.0，并且首次在其中加入，了自研的npu内核。当时，联发科也凭借其APU 2.0成功将Helio p90送上了，苏黎世理工学院的ai Benchmark第一名的宝座。

而2019年11月底，联发科发布的首款5G soc芯片天玑1000则采用，了apu 3.0，基于2个NPU大核+3个NPU小核+1个微小核的多核架构。在APU 3.0的具体性能方面，联发科表示，其达到之前APU 2.0的性能的2.5倍，同时能效提升了40%。凭借APU 3.0带来的AI性能上的提升，联发科天玑1000，在发布之时，也成功登上了苏黎世理工学院，的ai Benchmark第一名的宝座。足见近两年来，联发科在ai能力上，的提升。



其次，从IoT芯片层面来分解，可以分为三个部分：数据处理，AP和MCU；数据传输，即网络连接芯片；数据采集，即传感器芯片。

在AP和MCU方面，联发科一直是arm，的重要合作伙伴，主要的AP/mcu芯片内核都是，基于arm架构的，不论是从低端到高端，产品线都非常的齐全。比如联发科最新发布的天玑1000就采用，了arm最新的cortex-A77 CPU内核。

在网络连接技术方面，得益于20多年来联发科在通信领域，的技术积累，联发科在通信基带、Wi-Fi、蓝牙芯片方面也有着完整，的覆盖。

在基带芯片方面，联发科在2/3/4G时代，一直都是重要的参与者，和推动者。而在5G方面，联发科也是很早就推出，了自己的5g基带芯片helio M70，去年年底还推出了号称“全球最先进的旗舰级，5g单芯片(单芯片)”天玑1000，支持5G双载波聚合，下行峰值速率可达4.7Gbps。

如果说2g是针对，语音通话，3G/4G主要是针对视频，那么5g则是真正，为万物联网设计的。因为其不仅拥有，更大的带宽、更高速率，还拥有海量联接、低延迟的特性。

游人杰表示：“联发科是少数从无线，蜂窝式的cell、2G、3G、4G、5G，甚至到NB-IoT，这些我们都有，完整的产品线。”

在Wi-Fi芯片方面，联发科也是很早就有布局，其很早就在手机soc芯片当中，整合了wi-Fi芯片。而在去年，联发科还推出了全世界，第一颗2x2 mimo超低功率的客户端，的802.11ax Wi-Fi 6芯片，并在2019年底帮助客户成功，量产第一个wi-Fi 6路由器，支持2x2 MIMO的802.11ax，速率可达1800Mbps。值得一提的是，联发科的天玑1000也，集成了wi-Fi 6。

据游人杰透露，在今年的CES上，就有客户展示了，基于联发科wifi 6芯片的8K电视。此外，目前联发科还在开发4x4 MIMO 的802.11ax 3200Mbps的产品，预计2020年量产。

另外，在蓝牙芯片方面，联发科主要是通过其子公司络，达来实现布局。目前在tws蓝牙耳机，市场，络达的市占率应该排，在前三。值得一提的是，联发科最新推出的蓝牙，第一颗2x2 MIMO Wi-Fi 6客户端的芯片其中就整合了，最新的蓝牙5.2芯片。

“总结来说，在处理器、联接这个两个部分，联发科都有着，完整的ip覆盖。尤其是在无线连接部分，从蜂窝式互联网无线产品，再到室内Wi-Fi、蓝牙的整合芯片，联发科在所有，半导体公司里面，无线连接技术是最完整的。并且联发科从5G到Wi-Fi 6都赶上了，2020年的5g元年、Wi-Fi 6元年。而在传感器方面，联发科则主要依托于合作(于，合作)伙伴。因为传感器公司非常多，而且有非常多的，不同用途的传感器，联发科在这一块持，开放的态度，希望跟全球的，传感器公司合作，我们还是比较聚焦，在aiot平台。”游人杰说到。

而在AIoT平台方面，联发科在2019年首次，召开了aiot大会，推出了SoC级的平台方案——i300、i500、i700平台，里面高度整合了CPU、GPU、连接芯片以及AI的能力。而i300、i500、i700的主要差别也在，ai算力上。i300主要针对语音功能，的应用；i500主要是针对，影像功能的应用；i700主要是针对有，更高ai算力需求。并且每个平台都有支持，modem和纯wi-Fi的版本，且同时支持linux的操作系，统和安卓系统。客户可以根据自己，的需求进行选择。更重要的是这些都是，低功耗的ip，适合各种不同的，物联网场景。



得益于联发科在aiot市场，的全面布局，目前联发科在智能音箱、带屏音箱市场，拥有6成的市占率。并且在ai+语音+影像+机械关节的控制领域，也有着较高的市占率。

“物联网市场非常的大，虽然可以把一些市场，规模大的应用切出来，但是还有很多分散、零碎的市场，有着非常多样，但是量却很少的应用，不可能针对每个细分领域，都推出一款芯片来应对。因此，联发科选择推出，开放式的aiot平台，并打造自己的aiot，生态圈。”游人杰说到。

三、汽车市场布局进入收获期

当前汽车的智能化、电动化、网联化、共享化已经是大势所趋，汽车电子市场已经成为了半导体中成长最快，的市场之一。根据赛迪智库的数据，也显示，2005年汽车电子成本占比，仅有20%，而现在汽车的电子，成本已经提高到了50%以上。汽车的智能化、网联化、电动化和共享化，将带动功率器件、传感器、ADAS芯片、射频芯片等市场需求的，快速增长。

但是，对于联发科来说，要想切入汽车市场却有着，很大的挑战。

游人杰表示：“车用市场从产品开发到，市场量产至少需要5年时间，量产之后要拿到一定的，份额可能还需要3年时间。因为车用市场的产品不仅，要在性能和稳定性上达标，而且在设计上必须要满足更，严苛的高低温标准，还有它必须要有非常低，的产品dppm（每百万缺陷机会中，的不良缺陷点数），并且每个产品还必须要，有十年的持续供货的保证。所以在整个车用市场的，布局上来讲，不可太急进，必须要掌控好布局的速度。”

而对于联发科来说，其实早在2015年的时候，应该就已经开始布局汽车电子市场了。

直到2016年11月，才正式宣布进军，车用芯片市场。当时联发科就表示，将借由过去在 SoC 多年来设计经验，以及已有影像处理技术，开始切入以影像为，基础的先进驾驶辅助系统(Vision-based ADAS)、高精准度的毫米波雷达(Millimeter Wave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment)和车载通讯(Telematics)四大核心领域，预计在2019年前后能，对企业盈利做出贡献，并且力争2020年获得全球，车载半导体各领域20%以上市场份额。

而在此之前的2016年5月，联发科将其于2013年在大陆，设立的主要研发车载影音导航芯片的子公司——杰发科技以6亿美元卖给了，四维图新。同时，联发科也以不超过1亿美元，的投资或合资，与四维图新达成战略合作，拓展车用电子及，车联网市场。需要指出的是，四维图新号称是中国最大、全球第三大数字地图，内容及服务提供商，客户包括BMW、VW、Mercedes、GM、Toyota等。

随后，在2017年初，联发科推出了汽车及工业级应用，的高精度定位全球卫星导航系统解决方案mt3303。该方案集成gnss和，内存芯片, 可支持GPS、Glonass、galileo和中国北斗等，四种全球卫星导航系统规格。2017年二季度这款芯片已经，正式出货。

在2019年的ces国际消费，电子产品展上，联发科正式发布了，车载芯片品牌autus。两个多月后，3月26日，联发科在iwpc国际无线，产业联盟举办的研讨会上，正式发布了Autus R10 (MT2706)超短距毫米波雷达平台。该芯片集成天线，支持汽车制造商部署，的环绕雷达系统，可用于侦测车辆，周围360° 范围内的障碍物或车辆，为驾驶人提供，包括盲区监测（BSD）、自动泊车辅助系统（APA）和倒车辅助系统 (PAS) 在内的多种应用，从而提升驾驶安全。

从产品布局上来看，联发科的进展还是很快的，其布局也是从核心，技术竞争力去切入和布局。正如我们前面所介绍的，多媒体、无线通讯技术是联发科，的核心竞争力，同时在AI能力上，联发科也已经达到，了一线的水平。

经过了近5年，时间的布局之后，2019年联发科在车用市场迎来了一个，非常重要的里程碑，其车载多媒体平台已经，成功的从国际的tier 1客户量产到前装市场车用，的oem品牌。

2019年7月，国产汽车厂商吉利正式，发布了首款搭载gkui 19的“云智能SUV”—吉利博越PRO。而这款新车还搭载了吉利子公司亿咖通联合联发发科，推出了集成了npu神经神经网网络计算单元的量产车规级别高性能芯片ecarx E01，实际上这款芯片就是，联发科autus I20 (MT2712)，这也是联发科自三年，前宣布进军汽车电子市场之后，首次成功进入品牌，汽车前装市场。

游人杰在不久前的媒体会上，告诉芯智讯：“Autus i20的量产对联发科，来说有着很重要的意义，这是联发科的设计技术，和产品品质已经能够符合车用车规。我们以前做的是商规，现在已经能做到，车规的标准，所以第一个客户产品的量产表明联，发科在车用市场获得市场准入的重要里程碑。虽然这是一小步，但是却是联发科在，车用市场的一大步。所以我们的车用芯片，autus i20在去年顺利在，客户端oem端量产后，今年我们的目标，是积极扩展市占率，提升在车载信息娱乐（IVI）平台的市占率。为联发科在车用市场，成功落下‘第一只脚’。”

此外，据游人杰透露，除了多媒体之外，在车载无线连接方面，去年联发科还，推出了mt2731，将ap和通信，整合在了一起，最快今年年底或，明年年初会在前装tier 1 OEM市场顺利量产，这将有助于联发科在，车用市场落下“第二只脚”。而联发科在车用市场的“第三只脚”则是先进驾驶辅助系统，而在联发科看来，这其中毫米波雷达则，是关键。对此，联发科在去年，推出了autus R10，并且已经成功在车后，市场量产，目前也有Tier 1客户在积极design in，可能2021年就会在前装市场，成功量产。

小结：

从上面的介绍来看，目前联发科的aisc，和aiot正在快速成长。游人杰也表示，过去三年，AIoT业务每年都有着10%的成长，ASIC也有两三成的成长。auto市场虽然投资，周期较长，但是经过近5年时间，的投入，目前也已经迎来了收获期。这也成功带动了联发科整个智能设备，事业群营收的增长。显然，联发科的“3A”战略已见成效。

“3A业务将是联发科未来3-5年的主要的成长动能。”游人杰很有信心的说到。

作者：芯智讯-浪客剑

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