3.25讯石直播 是德科技联合FormFactor 推出“硅光及Wafer-Level“”测试讲解,欢迎观看!

 



3月25日上午10点,是德科技测试专家联合formfactor,技术顾问将就“关于硅光测试发展概况和,精准高效的 Wafer-Level

测试挑战及解决方案”的相关话题开启课程直播。欢迎识别二维码预约参加!

ICCSZ讯   讯石直播光通信行业,栏目开播后,第一期“5G浪潮下的硅光技术”获得了广泛关注。3月25日上午10点第二期直播,即将展开,讯石携手是德科技,联合formfactor推出,硅光及wafer-Level测试讲解。本次直播荣幸邀请到了是德科技测试专家朱振华(朱,振华)联合formfactor技术顾问sia Choon beng博士直播关于硅光测试发展概况和,精准高效的wafer-Level测试挑战及解决方案。欢迎识别二维码预约参加!

伴随5G正式商用的临近,无人驾驶,人工智能,万物互联等应用产生的爆发式流量增长给光通信网络,在高带宽(高带宽),低能耗,大规模集成等方面提升,诉求带来很大的压力,以硅为半导体材料的硅基光,电子技术应运而生。硅基光电子是“后摩尔时代”的重要技术,相比传统光电,通信制造工艺,硅光技术有望通过大规模半导体,制造工艺极大地降低光通信收发器成本,将微电子和光电子在硅基平,台上结合起来,充分发挥微电子先进成熟的,工艺技术,大规模集成带来的低廉,价格,以及光器件与系统所特有,的极高带宽、超快传输速率、高抗干扰性等优势,已经成为了信息技术发展的,必然和业界的普遍共识。

同时为了有效地集成和封装这些,硅基光收发器,在堆叠和封装之前,必须测试所有单独,的功能模块,例如逻辑、光子学和连续波激光等。

wafer-level光子学的三个关键,挑战:

1.需要完整的测试和测量测试自动化,来满足这些known-good-die测试的高吞吐量要求。特别是当测试工程师需要,在同一时间使用光学、直流、射频探头来处理多种,可能的测试结构排列布局。

2.优化测试时间。因为光信号和光电测试需要较,长的测量时间,这是由于光纤对准/耦合过程的复杂性和测量过程,中需要的精细扫描步骤造成的。

3.准确测试最终产品的能力是一个,巨大的障碍。因为大多数siph芯片在封装后利用边缘耦合器将,光传输到芯片内外,而大多数商用的晶圆片级测试解决方案,需要光栅耦合器来实现晶圆片顶部的光传输。

本次直播将讨论,这些挑战的解决方案,以实现更高精度的测量和与最终,产品性能的相关性,进行整体方案总结。我们特邀在此领域资深的是德科科技测试专家联合formfactor技术顾问在此专题题为大家,带来关于有关硅光及硅光测试最全面的内容。



演讲嘉宾
是德科技技术专家 朱振华

毕业于华中科技大学(本科)以及清华大学(硕士),于2011年加入是德,科技公司,作为应用工程师工作至今。

主要负责为各大,光器件及光网络设备企业、高校科研院所提供光通信测试方面的,技术支持和服务,对光通信领域内的,核心器件和网络、相干光通信、高速光电接口等的测试方法原理有深入了解,和丰富的实测经验。
FormFactor技术顾问 Dr. Sia Choon Beng

新加坡总统授予的SSG研究员,南洋理工大学的研究学者,获得了新加坡南洋理工大学的电子,工程学士、硕士和博士学位。

Dr. Sia是IEEE的高级成员,并在IEEE的MTT-3技术委员会任职,他还会为新加坡半导体工业协会讲授研究生,水平的半导体课程,同时也是由新加坡国家标准,委员会spring发起的iec TC47技术委员会的成员。

Dr. sia代表新加坡在各个iec技术委员会,中担任技术专家,为半导体器件的MEMs、光学和晶片级可靠性测试,制定标准。Dr. Sia目前在FormFactor工作,他参与开发了半导体,晶圆测试的解决方案。


直播日程:

10:00~10:50  是德科技硅光测试方案介绍

10:50~11:30 FormFactor Wafer-level精准高效测试方案介绍

11:30~11:50 抽奖及线上答疑

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直播参与问卷,更有精美礼品相送:
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