国产手机太难了
想哭。。...
文末有那种福利，你懂的
前段时间，机哥看到不少报道说，小米可能停止，澎湃芯片研发，澎湃 S2 处理器已经难产、凉凉。
与此同时，有挖掘机网友，挖出小米今年，短短两个月之内，竟然投资了 8 家半导体公司。
这些小米投资的半导体，公司，涉及 Wi-Fi 芯片、射频芯片、MCU 传感器和 FPGA 等多个领域。据公开信息统计，这 8 家半导体公司分别为，帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹科技）、昂瑞微电子、翱捷科技、灵动微电子和瀚昕微电子。
说白了，就是通过投资其他公司，把自家手机的方方面面，安排得明明白白。
投资是真的，但停止自研芯片这事，小米目前还没有正面回应，真相如何，有待观察。不过呢，小米这两年，确实没有再吹自研芯片。
机哥回想起，2017年小米突然发布第一枚自，研芯片：澎湃 S1，那时候真的很澎湃。
3年过去，澎湃 S1 之后，小米自研芯片再无下文。反而在各种发布会上，彰显自己跟高通有多铁。。
而内置澎湃 S1 的小米 5c ，也仅仅卖了 7 个月，就从官网下架。
下架的原因嘛，你们自己看看5c的评价：
自研这事，看的时候很澎湃；但真要用户掏钱买买买，还得看实力。
它究竟有啥问题呢？机哥看到，不少人把原因归咎为：落后。
澎湃 S1 里面的组件，比如说基带，同时期的骁龙 628 支持 Cat 7，小米却只支持落后两代的 Cat 5 ，导致网速就没人家那么好。
甚至，不支持 CDMA，自我屏蔽一大波电信用户。
而生产工艺，也是落后的 28nm 制程。功耗和发热，天生比人家要难处理。
但澎湃这个系列的遭遇，再次说明：自研芯片，真的太难了。
以史为鉴，机哥先说说其他几家，手机厂商，在自研芯片的路上，踩过的坑。
先来康康，同为国产厂商的华为。
咱们都知道麒麟芯片，最近两三年顺风顺水，甚至还搞出全球第一枚，集成双模 5G 的旗舰手机芯片。
而且不止手机，华为还有手表和耳机用，的低功耗芯片：麒麟 A1。
But，华为麒麟也曾经苦过。
早在 2009 年，华为就推出第一枚，自研手机芯片：海思 K3V1 。
华生第一次，却没几个人记得。
因为就连华为自己的手机，也没有大规模应用 K3V1 ，仅仅在华为 C8300 身上昙花一现。
是不是觉得，K3V1 跟现在的澎湃 S1 很像？
不过嘛，华为没有就此放弃，在 2012 年推出继任产品：K3V2。
最重要的是，华为开始大规模应用，甚至用在自家的旗舰，手机上。。
在 MWC 2012展会上，华为大力宣传过，自家的这芯片。
不幸的是，媒体的报道，却几乎是一边倒，各种吐槽。
同一时间其他厂商，发布的芯片，都已经用上 A15架构 + 28nm工艺，而华为 K3V2 用的，还是落后的 A9架构 + 40nm工艺。
此之，三星和高通的芯片，都开始集成无线模块，而华为还是单纯的 CPU + GPU 。
还有民间传说，任正非使用 K3V2 手机时，频繁死机，直接把手机摔在，余承东面前。
（图片来源于网络）
甚至，华为自己也承认，K3V2 确实不太行。。
然而，华为还是没有放弃。2014 年，咱们熟悉的名字终于出现：麒麟 910，华为 P6s、Mate2 都使用了这枚芯片。
麒麟 910 不仅把制程工艺升级到 28nm，而且第一次集成华为自研，的巴龙 710 基带。
自此，华为自研芯片算是熬出头，随后发展出各种系列，覆盖从入门机到旗舰机，并最终在5g，时代弯道超车。
讲完华为，咱们再放眼全球，看看苹果和三星。
苹果的故事，机友们应该很熟悉啦，每一年 A 系列处理器发布，都被大家评为当年“地表最强移动处理器”。
机哥听到最多的一句话是：反正苹果有钱~
But，高通一跟苹果撕逼，苹果就得转身去，跟英特尔一起搞基带。
结果英特尔也是个扶，不起来的阿斗，最终酿成 iPhone XS 的信号门。
于是苹果声称自己，要自研基带，而且还收购了英特尔的 5G 芯片部门。
一通操作猛如虎，但最终，苹果还得乖乖给高通交钱，买下未来四年的高通基带。而苹果的自研 5G 基带芯片，最快也要 2023 年才推出。
那时候，5G 都商用多久啦…
为嘛苹果搞不定 5G 基带芯片？为嘛苹果、英特尔两家巨头，一起动手都搞不定？
除了因为，苹果不像华为、高通是做通讯起家的，技术积累就差了很多，最重要的是，基带比 CPU 更复杂。
基带芯片，得适配全世界的电信，运营商…涉及到全球的频段、协议、基站设备等等，一大堆乱七八糟的东西。
机友想象一下就知道，这工作量，不是苹果砸钱就能，立即解决的。
所以说，苹果在自研基带芯片，这路上，未来几年少不了要流泪。
咱们再来看看三星。
三星是全世界少有的，自研芯片却不用，公版架构的公司。
机哥稍微科普一下，所谓公版架构，指的是 ARM 架构。
arm架构就像一个，做蛋糕的模具，某家公司买下使用权，就能在这套模具上，填入自己的“蛋浆”、“奶油”。
像华为、联发科，虽然是自研芯片，但其实都是基于 ARM 架构的。
但三星猎户座处理器，从 2016 年开始就放弃，使用公版架构，转向自研猫鼬（Mongoose）架构。
好处当然是，把整颗芯片都完全，掌握在自己手里，想做什么功能都可以，但从 0 开始搞一个新的架构，就等于三星自研，芯片要从头来过……
机友们是不是以为，接下来会听到一个，不屈不挠、实现梦想的故事？
不存在的。
三星在去年宣布：放弃自己的猫鼬架构。
理由很简单，花了大钱，却换不回来应有的收获。
根据 ChipRebel 公布的拆解照片，麒麟 980 上 A76 核心的面积为 1.247 平方毫米，苹果 A12 大核心为 2.06 平方毫米，三星 M4 的面积则高达 4.04 平方毫米。相比同级别的 ARM 公版架构，三星的猫鼬芯片，在功耗和性能，上都占不到优势。
So，三星下一代猎户座，很大概率要用回公版 ARM 架构。
这一路讲下来，机友们应该都有感觉了：
无论你多有钱、无论你的手机已经有，多成功，在自研芯片这条路上，只有苦难，以及坚持。
从架构的设计、到里面每个组件的研发、再到生产的工艺……每一个环节都险象环生。在最艰难的时刻熬得住，才会有最后的甘甜。
国内几家手机大厂，最近都开始投入搞芯片。机哥衷心希望，他们能坚持下去。
不经过这样的摔打，不经过这样的技术洗礼，国产厂商，又怎能成为，真正领先的手机厂商？又怎能成为，真正的高端？
最后，来个福利。机哥最近跟拼多多，争取到一波粉丝福利，各种秒价：iPhone11只要4?49，AirPods Pro只要1?99，等等。So，机哥干脆搞了，个好机友专场，将在31日晚8:50开始。想抢秒价的机友，赶紧点下面，预约车位：车速很快，车位有限，速度来浪。。
为国产加油
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