【重磅分析】奔涌吧 后浪！中国半导体行业迎“芯”机遇

图：DIGITIMES电子时报社长黄钦勇2009年以来的产业环境大革迁中，半导体的“后浪”们带来了诸多惊喜，...

2009年以来的产业环境大革迁中，半导体的“后浪”们带来了诸多惊喜，这一切交织在一起，推动着“中国芯”往更高、更快、更强目标迈进。如今随着疫情全球蔓延、中美关系博弈、市场景气逆转以及消费模式改变等因素，对于中国半导体行业而言，2020年是最坏的年代？还是最好的时机？又将迎来怎样的机遇与挑战？

6月18日，DIGITIMES电子时报社长黄钦勇、DIGITIMES Research副总监黄铭章、DIGITIMES Research分析师陈泽嘉以及DIGITIMES Research分析师简琮训从经济、产业链、赛道等多角度探讨未来中国半导体“芯机遇”。

黄钦勇：中国半导体产业迎“芯”机遇

“研究全球经济环境，中国重要嘛？当然重要，而且是重中之重。”DIGITIMES电子时报社长黄钦勇说，2020年可能成为全球供应链改变的分水岭，区域化、分众化将给世界带来极大的改变，而半导体与供应链是关键。

从供应链的角度来看，国内各大城市积极布局集成电路产业，除北京、上海、深圳等传统企业聚集地外，一批后起之秀顺势而起，例如引进台积电的南京、三星入局的西安以及SK海力士深耕的无锡等。

黄钦勇表示，因应中国消费市场端的芯片需求依然强劲，未来伴随着5G、AIoT与车用电子的新兴需求，业界对于2020年以后的半导体业商机仍有很高的期待。根据IBS数据显示，2019年中国消费了2122亿美元的半导体产品，预计到2030年将消费6240亿美元。

以汽车为例，根据DIGITIMES Research整理，2019年全球乘用车与商用车市场总计10343万辆，其中中国市场拥有2575万辆，占据3成左右；在新能源汽车领域，2019年全球销量为210万辆，其中中国销量为120.6万辆，占据6成左右。黄钦勇表示，在未来汽车产业生态，中国拥有无可比拟的竞争优势，甚至在电动车，有很大优势，全球前十大电池厂有6家来自中国，比亚迪、宁德时代甚至联手建立新标准，並赴欧洲、韩国设厂。

然而，中国半导体供应的自给率却很低。同样据IBS预测，2019年中国市场的半导体供应量约有15.81％来自国内企业，而84.19％依赖外国公司；到2030年，中国市场的半导体供应量有39.78％来自国内企业，60.22％仍将来自外企。

黄钦勇分析，以IoT、5G、AI、电动车为主的数据化驱动是未来半导体产业的巨大风口，中国将继续加码半导体、面板，未来中美博弈或倒逼出半导体快速成长的历史性机遇，以维持世界级大国该有的产业动能。

国内存储行业 蓄势待发

快速增长的服务器市场以及5G手机等移动应用是存储行业的主要增长动力。通过5G、人工智能和物联网，世界之间的连通性将不断提高，需求将进一步增加。然而2019年出现的市场失衡导致了供过于求，并放慢了市场。然自2020年初以来，存储器市场现复苏转机。

DIGITIMES Research副总监黄铭章表示，新冠肺炎流行导致了全球封锁，远程工作和虚拟学习有所增加。反过来，这一因素进一步推动了服务器和PC对存储器的需求。

根据DIGITIMES Research数据显示，2021年存储器营收占全球半导体市场可望恢复到3成，而在2019年时该数据已衰退至25.8%，比2016年高3.2个百分点，比2018年少7.9个百分点；在需求回温带动下，预计2021年DRAM的位元需求量、NAND的搭载率在智能手机领域将分别同比2020年增长30%、32.1%，在服务器领域将分别同比2020年增长21%、34.1%。

以服务器市场观察，2019年服务器需求仍以Facebook、亚马逊(Amazon)等大型数据中心成长最显著，联想、浪潮等国产业者需求/出货也强劲，其中，联想与浪潮受惠于华为释放的市场空间。不过，黄铭章表示，DRAM业者数量自1980年的34家逐渐减少至目前的9家左右，行业集中度提升，以三星、SK海力士、美光为主的三大厂商手握93%以上的市场份额。为了实现存储器的国产化，国内已经启动合肥长鑫及福建晋华的DRAM，以及武汉长江存储的3D NAND闪存生产，另有紫光的南京、成都等都已做好上马准备。

目前长江存储已经量产64层3D NAND闪存，2020年上半月产能达1万片，并在技术上进入128层256Gb的业界先进闪存产品行列；合肥长鑫则同时进行着两个10nm级方案，分别是1x nm的19nm和1y nm的17nm，2020年上半预计月产能将达1万片至2万片，预计2020年底将提升至4万片。

看好5G、半导体国产化大趋势

“中美科技竞争格局，5G已首当其冲，中国半导体行业期盼5G已经很久了。”DIGITIMES Research分析师陈泽嘉如是分析，5G为整体半导体产业的增长力道将持续强劲。

就5G来说，一方面随5G智能手机大量生产后于2020年加速，5G普及的速度恐将远快于4G，主要原因包括5G为处理器、基带和RF设备带来了更多的新需求。根据DIGITIMES Research

预估2020年中国5G手机出货将达1.12亿台，相比之下，2019年5G手机近出货逾1300万台。

另一方面，全球电信业者基础建设时间拉长，但5G作为一个通用的连接平台，有机会更深入地影响垂直产业、工业互联网、自动驾驶等社会各个领域，激发出大量的全新需求，基站的建设也将进一步提振加速。DIGITIMES Research预计2020年中国5G基站建设将达70万座，而此前这一目标为55万座，间接带来的商机将超过100亿美元。

在5G商转的驱动下，陈泽嘉认为，从芯片国产化环节，制造、设备以及封装等行业壁垒仍待破解。陈泽嘉指出，目前我国半导体设备与材料的国产替代率仍较低，技术水平与国外仍有不小差距，未来替代空间广阔。以大基金一期投资方向来看，设备与材料的投资力度相对较小，两者合计投资金额约不到30亿元，占大基金一期整体比重在2%左右；二期基金或将重点投资设备及材料领域。

随着二期基金的进入，我国半导体设备以及材料发展进入黄金时期，相关产业及公司的表现值得期待。

加速布局第三代半导体 长三角是重点发展区域

DIGITIMES Research分析师简琮训表示，氮化镓（GaN）相比传统的硅材料，有三个显而易见的优势：一是，禁带宽度大、导热率高，能够承载更高的能量密度，可靠性更高；二是，较大禁带宽度和绝缘破坏电场，使得器件导通电阻减少，有利于提升器件整体的能效；三是，电子饱和速度快，以及较高的载流子迁移率，可让器件高速地工作。

随着小米将第三代半导体材料氮化镓，带到了大众面前，也让其身后的众多半导体企业受到大众关注。

例如与意法半导体合作功率氮化镓的台积电，台积电目前已小量提供 6吋硅基氮化镓（GaN-on-Si）晶圆代工服务，650V和100V氮化镓积体电路技术平台，预计今年开发完成。以及，同样积极投入氮化镓制程开发的联电，携手6 吋砷化镓（GaAs）晶圆代工厂联颖，积极布局高效能电源功率元件市场。此外大陆厂商也以长三角产业链为重点发展区域。例如耐威科技2018年在即墨投资设立了聚能晶源公司，专注氮化镓外延材料的研发生长；在崂山投资设立了聚能创芯公司，专注氮化镓器件的开发设计。

苏州能讯采用整合设计与制造（IDM）的模式，自主开发了氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试、可靠性与应用电路技术，致力于宽禁带半导体氮化镓电子器件技术与产业化，为5G移动通讯、宽频带通信等射频微波领域和工业控制、电源、电动汽车等电力电子领域等两大领域提供高效率的半导体产品与服务。

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