半导体晶圆制造

重磅，科技领域又有大动作了！

科技牛要来了...

6月20日，国家存储器基地项目二期在武汉东湖高新区未来科技城国家存储器基地开工建设。

长江存储基地项目于2016年12月30日开工，计划分两期建设3D NAND闪存芯片工厂，总投资240亿美元，其中一期已经建成10万片/月产能，二期规划是20万片/月。

存储器的市场规模在整个半导体领域占比最大，超过35%，下游主要应用到手机内存、电脑内存和服务器。

以华为最新款P40手机为例，ROM的供应商是日本东芝，RAM供应商是SK海力士，华为笔记本硬盘供应商是三星。

目前国内在手机存储和电脑存储方面100%依赖海外进口，在服务器领域的浪潮每年也要从海外大量采购内存芯片。

长江存储在武汉建成的产能是集设计、制造、封测、全一体化的产线，全球具备一体化制造能力的厂商一共不超过10家。

一定要搞清楚设计和制造的区别。这两天中兴通讯出来澄清公司没有7纳米芯片制造能力，注意了，这里说的是没有制造能力，没有制造能力，没有制造能力。

网络上的喷子一片哗然，甚至还有大V站出来说中兴发布假消息拉升股价建议证监会彻查。

首先，中兴从来没说过自己能制造芯片，中兴一直说的是设计芯片，设计7纳米的芯片。

中兴旗下的IC设计公司是设计公司，设计公司，是跟华为旗下海思一样的设计公司，大家都是设计公司，不搞生产。

半导体制造领域就好比是建大楼，设计就是画图纸，晶圆制造就是盖大楼，封装测试就是装修。

半导体制造的每一个环节投资额都是巨大的，特别是晶圆制造的成本，一个产品的更新换代也就意味着要不断建设新的生产长线，这其中半导体制造设备的采购成本是巨大的。

所以美国顶级的企业，比如高通、博通、苹果、都只是设计芯片，制造环节均交由晶圆制造厂来代工，目前全球最强的晶圆制造厂是台积电。

华为目前的设计是海思，晶圆制造是由台积电代工，中兴的设计是旗下的中兴微，晶圆制造不是台积电就是三星，因为全球只有这两家具备10纳米以下的制造能力。

既然要建设新的存储产线，那就要购买大量的设备，涉及到的公司也就有炒作的机会。

去年6月份的时候，长江存储公布的数据是采购了1166台设备，其中包括光刻机19台、蚀刻设备165台、CVD260台、清洗设备67台、离子注入机26台、PVD17台、CMD34台、量测设备432台、热处理91台、涂胶显影设备26台、去胶设备24台、镀铜设备5台。

总体国产设备中标的数量占比8%，CMP、PVD、刻蚀、清洗设备、热处理的国产化率10%-30%左右。

CVD国产化率只有1%，量测、光刻、离子注入机、涂胶显影、镀铜设备全部依赖进口。

北方华创累计中标33台，中微半导体中标21台，盛美半导体中标13台，华海清科中标4台CMP，Mattson中标7台去胶设备、3台退火设备和1台蚀刻设备，沈阳拓荆中标3台CVD设备。

由此可见，国内半导体设备领域，半导体晶圆制造领域目前都处在发展的初期阶段。

半导体产业链这几年在大基金的带领下大动作频频，也有不少创投型公司直接从一级市场参与了投资。

近期准备在科创板上市的中芯国际和盛美半导体都出现了社会资本的影子。

上交所将于7月22日正式生效最新的指数编制方案，这次的方案修改也纳入了科创板上市的公司。

另外7月22日收盘后将发布上证科创板50成分指数历史行情，7月23日正式发布实时行情。

这也就意味着科创板未来会有一批新兴产业的大牛股会在上证主板占有一定的权重，起码上面是这么考虑的。

我的观点一向很直接，未来科技股的成长性是全市场最确定性的方向，科创50发布后会有大量的机构资金入场。

科技股的牛市其实早就开始了，一大批芯片设计、封装测试、半导体材料领域的公司趋势才刚走完第一波。