华为会自建晶圆厂吗？EDA怎么办？

由于美国针对华为的持续打压，确实使得华为遭遇了很大的困难。“不过，这并不是华为最困难的时候，因为，现在的华为有资金、有人才”，相比华为在90年代末20世纪初遭遇的困难要好很多。一位华为内部人士告诉芯智讯。...



自去年5月被美国列入实体清单以来，华为的各项业务遭遇了巨大的挑战，不过，随着华为的“备胎转正”策略的启动，华为依然保持了正常的运转，并且在2019年实现了逆势增长，销售收入达8588亿元，同比增长19.1%，净利润627亿，同比增长5.6%。

今年5月，美国为了进一步打压华为，再度升级了针对华为的出口管制措施，华为自研芯片设计和制造受到了限制，这也使得华为陷入了更大的困难。

7月13日晚间公布的2020年上半年业绩报告来看，其实现销售收入4540亿元人民币，同比增长了13.1%。

虽然从上半年的业绩来看，华为的业务似乎还没有受到新规的实质的影响。但是，芯片设计和制造受限，在华为有限的芯片库存耗尽之后，无疑将会对其后续的业务产生极大影响，那么华为将如何去化解这个危机呢？

由于美国针对华为的持续打压，确实使得华为遭遇了很大的困难。“不过，这并不是华为最困难的时候，因为，现在的华为有资金、有人才”，相比华为在90年代末20世纪初遭遇的困难要好很多。一位华为内部人士告诉芯智讯。

应对美国的持续打压，华为从三个方面进行了反击

自去年华为被美国制裁以来，我们从华为的应对措施来看，可以总结为三个方面：

1、苦练内功：即坚持研发投入，强化核心竞争力，备胎转正。2019年华为的研发投入达到了1317亿元，占全年销售收入的15.3%。而在华为的19.4万万名员工当中，9.6万名都是研发人员，研发人员占比近50%。同时，华为公司还有700多位数学家、800多位物理学家、120多位化学家在从事基础研究。

另外，在美国去年5月制裁华为之后，华为迅速启动“备胎转正”，并且积极扶持国产供应商，并与其他非美系供应商合作，实现了对于美系半导体器件的成功替代。同时，在5G通信设备市场，华为也保持了第一的市场份额，5G商用合同数量全球领先，5G专利数量全球领先，华为5G手机销量也是全球领先。

（可参考芯智讯此前文章《中国厂商称霸5G电信设备市场：华为、中兴合力拿下48.9%份额！》）

2、法律战：针对美国的无理打压，以及在美国与汇丰合谋对孟晚舟的构陷，华为开始通过法律诉讼手段来维护自身的利益，虽然会很艰难，但是还是希望通过起诉、应诉，做到信息透明，过程透明。

3、舆论战：去年5月15日之后，华为开始转变以往低调的策略，开始希望让外界能够更为了解华为，去除华为的“神秘”，打消外界的疑虑。为此，华为请出创始人任正非，仅去年就接受了多达51场采访，国内还有200多场的高管采访，有3000多位媒体记者走进华为。而这么做，就是想让外界更为了解华为，认识华为，华为并不存在外界所顾虑的“威胁”。

对于今年5月美国新升级的禁令，华为将如何应对？

正如前面所提到的，由于美国在今年5月针对华为推出了新的禁令，使得华为无法使用美国的EDA软件来设计芯片，同时晶圆代工厂也无法使用美国的半导体设备来为华为生产芯片。因此，华为的芯片设计和制造都陷入了巨大的困境。

根据资料显示，在全球前五大设备厂商当中，美国应用材料公司以17.72%市场份额排名第一，美国泛林半导体以13.4%的市场份额排名第四，美国KLA-Tencor（科磊）以5.19%的份额排名第五，三家合计占了全球36.31%的市场份额，此外，美国的泰瑞达也是全球排名第八的半导体设备厂商。可以说，目前所有的晶圆代工厂当中，都存在着美系半导体设备，而且所占的比重还不小。



这也使得与华为有合作的晶圆代工厂，将无法继续为华为代工芯片。此前台积电和中芯国际都已直接或间接的对外表露，120天的缓冲期过后，将无法为华为代工芯片。

那么台积电、中芯国际等晶圆厂能否为华为打造出一条不含美系设备的产线呢？在芯智讯此前的文章《为华为打造无美系设备的产线，台积电三星能做到吗？》当中，就有指出，确实有可能，但是仅限于比较落后的制程工艺，而华为所需的先进制程工艺则难以办到。

此前就有传闻称，三星可以为华为打造一条不含美系设备的产线，但是很快，三星方面否认了这个消息。

而且，这些晶圆厂如果尝试为华为打造不含美系设备的产线，帮助华为绕过禁令，可能也或将引发美国的制裁。

这也使得业界出现了另一种猜测，那就是华为可能会自建晶圆厂，打造自己的半导体制造产线，走类似三星的路线。

而根据芯智讯了解到的信息，近期华为似乎是有从一些半导体设备厂商那里招募一些人才，可能正是因为如此，也进一步强化了业内传闻的华为将自建晶圆厂的可能性。

不过，一位华为内部人士则向芯智讯否认了这一传闻，他表示，“华为不会自建产线”。

确实，对于一家Fabless厂商来说，要自建晶圆厂并不一件容易的事。

首先，华为一直都有强调，其只会聚焦于自己的核心能力；其次，晶圆制造需要巨大的资金投入，一座先进晶圆厂的投入，动辄需要上百亿美元；第三，晶圆代工领域需要长期的技术积累和投入，不论是台积电还是三星，其在晶圆制造领域都已深耕了数十年才有今天地位；第四，晶圆制造只是整个半导体制造的一个环节，还是需要半导体设备、材料厂商的配合，华为不可能自己来把整个产业链都做了。因为即便华为能够自建产线，搭建出不含美系设备的产线，那么到时候美国又禁了半导体材料呢？难道华为又要去涉足半导体材料？

确实，华为还是需要依靠与产业界的合作伙伴的协作，但是现在在芯片制造这块确实遇到了很大的困难，华为也在探索解决方案。

另外，在芯片设计所必须的EDA软件这块，华为也遭遇了困境。因为，目前EDA市场主要被Synopsys、Cadence和Mentor Graphic三大巨头所占据，三者总的市场份额超过了60%。其中，Synopsys和Cadence都是美国厂商，而Mentor虽然2016年被德国西门子收购，但是Mentor的部门总部仍在美国。

需要指出的是，EDA是芯片自动化设计工具的统称，它包含一系列的软件IP，而芯片设计有着非常多的环节，不同环节可能需要用到不同的IP组合。

而对于一线的芯片设计厂商来说，由于制程工艺的持续推进，芯片的集成度越来越高，功能也越来越强大，因此在芯片的设计上也变得越来越复杂，需要用到非常多的IP来支持，而Synopsys、Cadence和Mentor Graphic这三家的产品各有特色，各自的IP侧重点和优势都有较大的差别。因此，不少一线的芯片设计厂商都有同时使用其中两三家厂商的不同EDA来设计芯片。而此前，华为的绝大多数芯片的设计都是依赖于这三大巨头的EDA工具。

随着美国今年5月推出新的升级后的禁令，原本只要来自美国的技术占比低于20%，就不受限制，而现在，只要是美国的EDA软件，华为就无法使用。显然，这也使得华为的自研芯片的设计受到了更大的限制。

可以说这个确实对华为有很大影响，华为也在想办法。从华为去年以来的动作，我们也可以看到，华为一方面在扶持国产EDA厂商，另一方面也在积极的投资一些上游供应链企业，同时也有寻求与其他非美系厂商的合作（比如之前消息显示的华为与ST合作研发芯片）。另据芯智讯了解，华为自己也在做这块的技术储备。但是要解决这些问题，都还需要时间。

值得一提的是，在今年5月18日的华为公司第十七届全球分析师大会上，华为轮值董事长郭平也表示，求生存，是华为现在的主题词。

作者：芯智讯-浪客剑

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