邀请函：第23届中国集成电路制造年会

 

INVITATION

暨2020年广东集成电路产业发展论坛

2020.9.16~18日 广州

诚挚邀请

-INVITATION-

尊敬的产业界人士：

在当前保护主义上升、世界经济低迷、全球市场萎缩的外部环境下，我们必须集中力量办好自己的事，充分发挥国内超大规模市场优势，逐步形成以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，夯实基础能力，提升产业链供应链现代化水平，大力推动科技创新，加快关键核心技术攻关，培育竞争新优势，打造未来发展新优势。

为不断提升我国集成电路产业发展水平，提高企业把握市场动向和需求特点的能力，带动企业在更高水平的产业变革中实现更好发展，加强中国集成电路领域精英互动交流，故举办第23届中国集成电路制造年会！

2020年9月17日，中国集成电路制造年会将在广州汇华希尔顿逸林酒店盛大启动，会议为期二天。

我们诚挚邀请您莅临参会！

期待您的加入！

--中国半导体行业协会集成电路分会

广东省集成电路行业协会

关于CICD

-INTRODUCTION-

中国集成电路制造年会是中国集成电路制造领域最具规模和影响力的研讨会之一，是由中国半导体行业协会集成电路分会等主办的中国半导体领域的顶级盛会。会议精准定位我国集成电路制造产业链，聚集半导体领域高层次精英领袖，整合互补性资源打通技术链、产业链、资本链内部以及之间的相互交流，全球化视野全面呈现行业发展态势。

CICD 2020以“赋能制造业、拓展大集群”为主题，通过高峰论坛、专题论坛及展览展示等形式开展，汇集全球集成电路领域杰出人才！届时会有数百位来自全球各地高端集成电路精英参会，共商全球半导体产业形势和我国产业发展发展趋势和动向。

会议主要对象包括国家及省市政府代表以及半导体行业组织（学会、协会）、境内外集成电路设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、材料、功率器件、设计服务、商务咨询等单位及软件供应商、系统厂商、高等院校、研究机构、风险投资机构和有关媒体代表等。

组织机构

-COMMITTEE-

指导单位：

中国半导体行业协会

广东省工业和信息化厅

广州市黄埔区人民政府

广州开发区管理委员会

主办单位：

中国半导体行业协会集成电路分会

广东省集成电路行业协会（筹）

承办单位：

中国半导体行业协会集成电路分会

广州市半导体协会

粤港澳大湾区半导体产业联盟

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

《微电子制造》

上海芯奥会务服务有限公司

支持单位：

北京市半导体行业协会

上海市集成电路行业协会

天津市集成电路行业协会

江苏省半导体行业协会

浙江省半导体行业协会

陕西省半导体行业协会

湖北省半导体行业协会

成都市集成电路行业协会

厦门市集成电路行业协会

深圳市半导体行业协会

大连市半导体行业协会

合肥市半导体行业协会

南京市集成电路行业协会

苏州市集成电路行业协会

无锡市半导体行业协会

支持媒体：

《中国电子报》、《电子工业专用设备》、《半导体行业》、《中国集成电路》、《半导体技术》、微电子制造、半导体行业观察、集成电路应用、DIGITIMES、全球半导体观察、半导体芯科技

会议安排

-CONTENTS-

本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商产业链协同创新和以应用创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计，共同探讨“区域协同、自主创新、集聚发展 ”的对策和途径。

针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备与材料领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。



本届年会将分设3个专题论坛，分别是：

⑴、IC制造与产业生态发展论坛；

⑵、功率及化合物半导体发展论坛；

⑶、半导体产业投资合作论坛。

论坛邀请集成电路领域创新发展的探索者、组织者、引领者，聚焦先进IC制程研发与产业化、存储工艺、特色工艺、功率及化合物半导体、先进封测技术、集成电路产融结合、人才创新；创新设备、关键材料、绿色厂务、配套供给；智能制造、5G、AI、大数据、IOT、电动汽车、新型显示、智能应用、创新投资等领域，共同探讨组织创新、技术创新和市场创新等。

论坛将助力企业重视技术研发和人力资本投入，有效调动员工创造力，努力把企业打造成为强大的创新主体，进一步为提升我国科技创新实力作出贡献。

本届年会将面向集成电路设计、制造、封测厂、实验室、研究所；硅晶圆、光刻胶、掩膜版、电子气体、电子化学品、CMP抛光材料、光阻材料、靶材；单晶炉、氧化炉、离子注入机、PVD、CVD、光刻机、刻蚀机、抛光倒角机、涂胶显影设备、测试设备、量测设备、清洗设备、涂布设备、沉积设备；软件、IP厂商、零部件及其他附属设备商等搭建一个资源匹配、建立连接、采购合作、展示产品、打造品牌的专业展览展示平台。

展品范围包括逻辑电路、存储器、CPU、MCU、模拟电路，IC设计工具等；半导体制造工艺、半导体封装工艺与测试技术等；功率器件、传感器件、光电器件、MEMS等；晶圆制造设备、半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、大硅片、化合物半导体材料等。

往届照片

-PHOTOS-

合作媒体

-MEDIA-

部分支持单位

-SPONSORS-

年会亮点

-HIGHLIGHTS-

数百位集成电路产业政界高层、学界名家、企业家领袖亲临现场。逾600位集成电路企业CEO、管理经营者等行业精英代表与会，构筑互通友好、拓展人脉、创新合作、创造财富的平台。汇集国家战略、创新项目、优秀成果、最新产品、前沿技术、市场趋势等集成电路全产业链动态。高品质的参会群体和广泛的媒体关注度。

广东是我国电子信息制造业重要的生产基地，面广量大的电子终端产品需要越来越多半导体器件供给。近年来，广东省紧紧抓住建设粤港澳大湾区国际科技创新中心的有利机遇，积极引进半导体及集成电路产业重大项目，打造产业创新生态，推动集成电路产业加快发展步伐。广州粤芯半导体12英寸晶圆制造项目的落地，填补了广州市芯片制造业的空白，也必将带动广州及其周边地区上下游产业链集群加速发展。在我国集成电路产业新一轮发展进程中，广州已成为产业界瞩目的新焦点。

报名参会

-REGISTER-

联系人 / 施玥如  甘凤华

电话 / 021-60345020  021-38953725

手机 / +86 13661508648(微信同号）

+86 15821588261(微信同号）

邮箱/  janey@cepem.com.cn

faithsh@yeah.net

微信号｜cepemchina

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