Qualcomm和爱立信完成全球首个5G载波聚合互操作性测试的里程碑
采用搭载骁龙X60的智能手机形态的5G测试终端...
Qualcomm要闻
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双方展示的重大进展可支持运营商和终端厂商在明年快速普及5G载波聚合技术
Qualcomm和爱立信今日宣布，双方完成关键互操作性测试，将支持全球运营商和终端厂商部署5G载波聚合——5G规范中的一项关键特性，可支持在快速扩展的5G网络中提升性能、容量和覆盖。双方成功完成全球首批跨FDD/TDD[1]以及TDD/TDD频段的5G独立组网（SA）载波聚合互操作性测试。5G载波聚合支持运营商同时利用多个6GHz以下频谱信道，在基站和5G移动终端之间传输数据。部署5G载波聚合有助于增大网络容量，并在颇具挑战性的无线环境中提升5G速度和可靠性，让消费者体验更流畅的视频流传输、畅享更快速的下载。预计全球运营商将于2021年广泛部署此项关键5G能力。
Qualcomm和爱立信在中国北京的爱立信实验室完成5G SA载波聚合测试。测试通过在70%下行链路配置中聚合2.5GHz（n41）TDD频段的100MHz + 60MHz并采用4x4 MIMO，实现2.5Gbps的峰值连接速度。
此外，在瑞典，双方通过结合600MHz（n71）FDD频段的20MHz和2.5GHz（n41）TDD频段的100MHz，成功完成5G SA载波聚合数据呼叫。
Qualcomm高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示：
作为全球领先的无线科技创新者，Qualcomm持续开发推动全球5G快速普及的解决方案。我们倍感自豪此次与爱立信合作实现5G载波聚合的里程碑——全球首次实现FDD/TDD以及TDD/TDD的聚合——这项技术可显著提升全球5G网络的性能，为消费者带来更快平均速度和更佳5G覆盖。
爱立信区域网络产品负责人Per Narvinger表示：
随着5G从早期的城市部署扩展其覆盖范围到更广泛区域，我们很高兴携手Qualcomm引领5G载波聚合的创新。5G载波聚合将成为扩展中、高频段5G覆盖的关键技术，支持更快数据速度和更强性能。我们预计2020年年底将出现首批5G载波聚合技术的部署，并在2021年持续扩展。
Qualcomm已经开始提供骁龙X60样片，预计采用这一全新调制解调器及射频系统的商用顶级智能手机将于2021年年初面市。欲获取更多信息，可通过本页左下角“阅读原文”访问骁龙X60调制解调器及射频系统的产品页面。爱立信将在今年第四季度提供5G NR载波聚合解决方案的商用版本。
[1] 频分双工 / 时分双工
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