中国半导体产业发展趋势分析--从机遇中寻找适合道路

9月18日，“中国半导体产业发展趋势分析”论坛在广州举行由兴业证券和中国半导体行业协会联合举办...

兴业证券经济与金融研究院院长 王斌 为论坛致辞中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长 沈阳 为论坛致辞

昂宝电子有限公司创始人、董事长兼总裁 陈志樑 博士

昂宝电子有限公司创始人、董事长兼总裁陈志樑博士的演讲主题为《人工智能物联网生态系统与芯片规划》，人工智能很早就出现，真正进入人们视野的是2016年的阿法狗。物联网也从2000年开始一直火到现在，但期待中的千万级资产还没有看到。虽然这些年看到了人工智能和物联网带来了很多技术升级，但背后归根结底还是靠芯片技术支撑。如今，国家层面正在扶持人工智能和物联网的发展，在资本方面也不断有大资金进行投入。陈志樑详细解读了人工智能物联网背后的芯片规划，以及相关实际案例出发的诱人前景。

兴业证券经济与金融研究院电子行业首席分析师 谢恒

兴业证券经济与金融研究院电子行业首席分析师谢恒的演讲主题是《晶圆代工格局对国内设备、材料厂商的空间提升》，他表示“Fabless+代工厂”是非常重要的半导体产业链模式，近年来规模不断成长，其产值在全球半导体的占比不断提升，当前已经达到30%左右，从而带动晶圆代工厂的市场规模快速提升，2019年已经达到550亿美金左右，预计未来还将快速成长。

其中，台积电凭借其卓越的先进工艺代工能力，一家独大，市场占比近60%。中芯国际作为国内的晶圆代工厂龙头公司，“成熟工艺+先进工艺”兼具，当前14nm已经小规模量产。谢恒认为，随着资金、人才、技术的逐步到位，凭借“摩尔定律放缓”+“追赶者学习曲线缩短”的优势，中芯国际有望逐渐缩小与台积电的差距，从而在先进工艺的市场抢占更大的份额。中芯国际的不断壮大，有望加速上游半导体设备和材料供应链的国产化进程。

兴证创新资本董事副总经理 刘亮

兴证创新资本董事副总经理刘亮带来了主题为《我们看好的集成电路产业投资方向》的演讲，他表示，中美关系恶化背景下，大力发展半导体是确保我国产业链安全的重要举措。中国第一次与美、欧盟日本等发达家站在同一起跑线上，加速信息工业革命的时准备发动第四次工业革命， 中国与美正在竞争第四次工业革命的领导者。

目前，中国已经具备了好的半导体产业发展基础，如中国是最大的半导体市场、国家政策也在持续坚定支持半导体产业发展、科创板支持半导体等高科技企业上市。刘亮建议的投资方向是，进口替代和技术创新。在2019年中国进口集成电路规模3040亿美元，进口替代关注设备、材料、设计等国产率较低的领域，创新则关注新材料和新应用。

广东佛智芯微电子技术研究有限公司执行副总经理 环珣

广东佛智芯微电子技术研究有限公司执行副总经理环珣的演讲主题为《板级扇出封装的市场发展与挑战》，作为异质整合封装的新兴技术，扇出型封装技术发展至板级主要是能以更大面积进行生产，既可以进一步降低生产成本又能达到市场端的对芯片效能的需求，已成为先进封装技术中是最有潜力能够提供异质整合同时降低生产成本的技术平台。根据Yole的报告，板级扇出型封装未来全球5年的年复合成长率可高达30%，2024年全球产值预期可达457百万美元。

相比倒装封装技术，扇出型封装表面积更小、没有基板与中介层，降低厚度、管脚数密度增加、较低的热阻抗、更好的电气性能以及更高潜力的系统级封装及3D 整合能力，能够更好满足终端市场对产品效能和体积的需求。

兴业证券经济与金融研究院电子行业资深分析师 李双亮

兴业证券经济与金融研究院电子行业资深分析师李双亮主题演讲的题目为《探寻中国半导体设备全产业链的发展机遇》，他认为，半导体景气周期来临，国内晶圆厂投资进入高峰期，预估2020-2021年国内半导体设备市场分别为149亿美金、164亿美金，逐渐成长为全球最大的半导体设备市场地区。

此外，国内晶圆厂龙头中芯国际、存储厂商代表长江存储、合肥长鑫分别在各自的领域实现了关键性的突破，将为国内半导体设备提供前所未有的成长土壤。贸易战大背景下，国内晶圆厂、存储厂对于使用国产设备的需求进一步加强，设备验证条件的宽松将进一步提升国内半导体设备的渗透速度。

广州市众拓光电科技有限公司总经理、华南理工大学教授 李国强 博士

广州市众拓光电科技有限公司总经理、华南理工大学教授李国强博士的演讲主题为《Si基第三代半导体材料与芯片技术及其产业化》，在各级政府的大力扶持下，我国第三代半导体产业已经打下较好的基础。发展我国自主可控的第三代半导体核心元器件，迫在眉睫。要想发展好中国的第三代半导体产业，一定要有应用牵引。比如，射频前端是5G移动通信的核心，其核心元器件如滤波器、功放等基本都基于第三代半导体生产。保障我国第三代半导体核心元器件的供应链安全，实质上就是为我国5G通信重大战略实施保驾护航。

通富微电子股份有限公司SIP 首席科学家/总经理 谢建友

通富微电子股份有限公司SIP 首席科学家/总经理谢建友演讲主题为《先进封装的趋势和挑战》。如今，除了市场和技术不可避免的趋势外，封装技术也起着越来越重要的作用延续摩尔定律重任。先进封装可以带来低延迟、高带宽、高性价比的半导体器件。如今先进封装的发展增速已经超过了传统封装，先进封装的技术完善，成本降低使其获得更广泛的应用。

目前，3D 异构集成封装应用持续增长，但也给封装技术带来了很多挑战，比如材料，设备，工艺，设计，成本等。此外，谢建友还谈到了Fan out （扇出）技术，2015年，TSMC 的 InFO 用在了苹果的A10 processor 上，开始了FO的量产应用。FO 到目前多数的应用是移动电子，消费者产品。在小颗粒扇出封装的主要竞争技术是fcCSP。FCCSP 更可靠、成本也低。通富也提供先进的FO 和FCBGA 一站式生产。此外，通富微电积极在各个应用领域的先进封装技术研发布局，满足未来产品的技术需求。

《半导体行业发展趋势讨论》 圆桌讨论

论坛同期，进行了《半导体行业发展趋势讨论》的圆桌讨论，兴业证券经济与金融研究院产业研究中心总经理袁文军担任主持人，上海硅产业集团股份有限公司执行副总裁、上海新昇及新傲科技董事长李炜博士、广州粤芯半导体技术有限公司市场及营销副总裁李海明、广东晟矽微电子有限公司董事长兼总经理陆健、华润微电子有限公司市场总监王剑、南京文治资本管理有限公司创始合伙人唐德明博士、北京石溪清流投资有限公司合伙人高峰分享了各自的观点。疫情后，半导体发展出现了许多新增长点，而中国芯产业并不缺少人才，需要立足国内现有产业链，稳步发展。推荐阅读  ~~~微电子制造

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