关于召开“2020年(第八届)中国半导体设备年会”的通知

 

各有关单位:“2020年(第八届)中国半导体设备年会”将于10月28日~30日在合肥市举办!...



各有关单位:

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业,是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业,也是国家支持的重大技术装备产业。为进一步推动我国半导体装备产业的发展,我协会定于10月28日~30日在合肥市举办“2020年(第八届)中国半导体设备年会”,会议以“整合产业链优势、提升配套供给能力”为主题。届时将邀请政府主管部门、国家重大专项(02专项)专家组、各兄弟协会、高校科研院所、全球顶尖知名半导体器件、半导体设备制造商和新闻媒体等出席。现将会议有关事项通知如下:

一、会议组织机构

主办单位:中国电子专用设备工业协会;合肥市人民政府;

协办单位: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司;北方华创科技集团股份有限公司;中微半导体设备(上海)股份有限公司;《电子工业专用设备》杂志社

承办单位:中国电子专用设备工业协会半导体设备分会;合肥市发展和改革委员会;合肥市投资促进局;合肥经济技术开发区管理委员会;合肥市产业投资控股(集团)有限公司;安徽合肥集成电路产业重大新兴产业基地办公室;微电子制造网;上海芯奥会务服务有限公司

支持单位:中国半导体行业协会;安徽省经济和信息化厅;合肥市半导体行业协会;上海市集成电路行业协会;江苏省半导体行业协会;深圳市半导体行业协会;长鑫存储技术有限公司

支持媒体:新华网;中国电子报;中国集成电路;微电子制造;中电网;电子工程专辑;半导体照明;半导体技术;电子产品世界。

二、会议时间:10月28~30日(28日会议报到)

三、会议地点:合肥丰大国际大酒店(合肥经济技术开发区明珠广场繁华大道10555号)

四、会议安排

(1)10月28日 会议报到

(2)高峰论坛

(3)专题论坛、参观考察:智能科技园(哈工大研究院、蔚来中国)——合肥长鑫存储技术有限公司——华侨城国际小镇

研讨内容:

1、2019年中国半导体设备行业经济运行分析和2020年发展展望

2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势

3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势

4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势

5、太阳能电池制造装备现状和发展趋势

6、7nm~28nm极大规模集成电路关键设备的研发与应用最新进展

7、3D TSV封装设备研发与量产和晶圆级封装(CSP)等新兴技术

8、高亮度LED生产线设备的国产化新进展

9、高转换效率、低成本、全自动太阳能电池关键工艺装备的产业化

10、半导体制造装备核心技术、共性技术和关键部件的自主创新与产业化

五、参会人员

国家科技重大专项(02)、有关行业协会、产业联盟领导和专家;半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及核心部件供应商负责人和工程技术人员;国内外知名半导体专家;投资机构分析家;新闻媒体等。

六、报名参会:扫描以下二维码进入报名页面(名额有限,参加会议请尽快报告)




(1)联系人:(上海)、施小姐、甘小姐

电话:021-60345020/38953726

Email: janey@cepem.com.cn, faithsh@yeah.net

(北京)金存忠

电话:010-68860519    E-mail:cepea@163.com

七、关于会议

会议形式:高峰论坛+专题研讨+参观考察+展览

会议概况:中国半导体设备市场年会是专注于我国半导体设备领域的权威研讨会,会议力在打造一个行业趋势、市场机遇、技术服务、企业成长等的交流共享平台,会议已在全国各地成功召开了七届。自召开以来得到了众多政府主管部门、国家重大专项(02专项)专家组、各行业协会、高校、科研院所、全球顶尖知名半导体器件、半导体设备制造商和新闻媒体的大力支持,已成为我国半导体全产业链人士重点参与的会议之一。

主要参与者:晶圆制造、封装测试设备/装备/零部件厂商的高层、采购等,如北方华创、中微半导体、盛美半导体、精测电子、上海微电子装备、中电科、屹唐半导体、至纯科技、凯世通、拓荆、芯源、睿励、新阳、均豪等。

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