持续加码，国内射频前端市场格局生变

在华为打响应对保卫战之时，国内最被“卡脖子”的射频前端产业也被裹挟于危与机之中。作者｜Candy

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在华为打响应对保卫战之时，国内最被“卡脖子”的射频前端产业也被裹挟于危与机之中。

集微网消息，华为供应链遭遇断供近十天以来，在华为打响应对保卫战之时，国内被“卡脖子”的射频前端产业也被裹挟于危与机之中。

面对射频前端市场的巨大商机和国产化的迫切需求，国内射频前端厂商要如何突围，成为产业链关注的焦点。

据市调机构Yole Development统计与预测，2018年射频前端市场为150亿美元，并将以8％的年均复合增长率增长，到2025年有望达到258亿美元。

在此市场需求下，加之5G技术的助力，射频前端市场的重要性和市场红利不言而喻，因而近年来射频前端行业涌现了不少兼并收购事件。比如，联发科加大投资射频龙头唯捷创芯，长江小米产业基金投资昂瑞微，小米产业基金联合复朴投资等投资芯百特，华为旗下哈勃投资好达电子，耀途资本与容亿投资等联合投资至晟微电子等。

由此看来，当前获得投资机构认可的射频前端厂商相对集中在PA和滤波器领域。特别是5G时代，这两大领域也是未来射频前端的核心竞争力所在。

在这条需要持续的投资、研发、深耕技术和产品的突围之路上，部分国产射频企业还是力争找到属于自己的“阵地”。

目前，国内射频前端的PA市场主要分为手机市场、WIFI市场、基站市场。根据Yole统计，手机PA市场约占65%，WIFI PA市场约占20%，基站市场约占10%，其他为5%。

毋庸置疑，在手机PA市场的竞争最为白热化，也是众多国内射频企业想要突围的高地，而在WiFI和基站领域，已有不少国内射频厂商大展拳脚。

集微网了解到，当前，部分射频企业的业务布局侧重于WiFI射频前端FEM产品，5G 微基站smallcell产品，以及定制类的UWB产品等。

不久前的电子展上，集微网向芯百特了解到：“年初的A轮融资，目前主要侧重在WiFI射频前端FEM产品和5G 微基站smallcell产品上发力。同时，公司已经启动B轮融资计划，具体融资金额则不便透露。”

诚然，射频前端行业的中高端领域被美日垄断，但在5G助力下，除了不少射频企业加速融资扩产，也有部分产业链其他行业厂商仍在持续入局并发力，也加速了射频行业国产化进程。

从射频PA领域来看，此前国内比较有代表性的PA设计公司有近20家，主要有昂瑞微、唯捷创芯、紫光展锐、海思、慧智微、国民飞骧等，代工厂商主要有三安光电、海特高新等。

而今，天线厂商信维通信也在PA自研领域迎来一些进展。据其表示，公司已经拥有中低端 PA 的自主设计能力，正在加快多种品类滤波器的开发以及客户认证工作。

此外，卓胜微也表示，PA产品布局方面，目前已推出WiFi端射频功率放大器产品,该产品以集成在模组中为主要产品形式，主要应用于路由器、手机、平板电脑、笔记本电脑等组网设备和智能终端。

同时，其推出射频滤波器分集接收模组产品（DiFEM）、射频低噪声放大器/滤波器集成模组产品（LFEM）、多通道多模式低噪声放大器模组产品（LNA bank）、WiFi连接模组产品（WiFi & connectivity module），截止2020年上半年，上述模组产品处于小批量试产或量产阶段。

上述厂商在PA和滤波器等领域的加码扩展，在向国内高端射频前端市场进军的同时，也在不断助力射频前端行业向更高集成方向发展。

“当前，不论是研发实力，还是供应链的整合能力，国内射频前端厂商都较弱。国产集成封装领域仍未有能够脱颖而出的企业，缺少高性能的滤波器双工器集成技术的支撑。”业内人士坦言。

正如此前集微网向业内人士了解到，集成度和模块化是行业未来发展的必然趋势，能够在提高集成度的同时保证产品性能。对于国内众多PA厂商而言，低端市场的4G PA芯片具备成熟的性能和量产能力，而在5G商用的关键时期，国产PA厂商还在加速突围，向集成度更高和模块化更强的产品发力。

集微网了解到，当前主要的射频模块包括FEMiD，PAMiD等，而国内射频前端厂商相对认可的模组化程度更高的是PAMiD，实现了多模多频的 PA、RF 开关及滤波器等元件。

与此同时，业内人士也表示，射频前端模组化也需在工艺和材料上进行革新，这就需要高性能的滤波器或双工器等领域厂商与PA厂商进行深度合作，或将加快推进国产射频产品向模块化方向发展。网络

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