封装知识系列之一：各种芯片封装的结构与特点

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编者按：在集成电路整个产业链里，芯片封装一直是一个重要环节，但很多芯片行业内的专业人士似乎对封装知识的了解并不充分。所以我们SIMTAC和苏州捷研芯合作，会推出一系列关于封装方面的介绍资料，希望给大家一些有价值的参考。这次，我们推出的是《各种芯片封装的结构与特点》，主要想帮助大家对各种芯片封装形式有一个入门了解。后续我们还会推出一系列相关文章，欢迎关注：

Ø  芯片封装形式

Ø  芯片引脚方向识别方法

Ø  芯片结构和分析方法

Ø  芯片封装与焊接方法

芯片封装形式



BGA 封装（Ball Grid Array :球形栅格阵列封装）



QFP 封装（Quad Flat Package:四周扁平封装）

QFN (Quad Flat No lead Package:四周偏平无引脚封装）



QFJ 封装（Quad Flat J Leaded Package：四周扁平J 形封装 )

SOJ 封装（Small Outline J leaded Package：单列小外J形引脚封装）



SOP（SOIC）封装（Small Outline Package :小外形引脚封装）

TSOP 封装（Thin Small Outline Package：薄型外形引脚封装）



DIP 封装（Dual Inline Package :双列直插式封装）

SIP 封装（Single Inline Package: 单列直插式封装）



SOT （Small Outline Transistor:小外型晶体管）



晶振（有源晶振&无源晶振）



芯片引脚方向识别

通用规则（BGA 除外）：

片型号末尾无方向标志“R”：首引脚标示位置+逆时针方向+正面方向

芯片型号末尾有方向标志“R”:   首引脚标示位置+顺时针方向+正面方向

例如HAXXXXA，HAXXXXAR，其电气性能一样，只是引脚互相相反

首引脚位置识别类型

凹口或斜面切角：在芯片一端有半圆形、方形缺口或切角



首引脚位置识别类型

小圆点和凹坑：在芯片一角有凹坑



首引脚位置识别类型

色点（BGA）：在芯片底面的颜色标志



无引脚标示

无方向区分



圆形金属封装，从识别标记开始+顺时针方向



晶体管识别方法

二极管识别方法

-   肉眼识别法（色环、金属探针等）



-  电性识别法（正向导通特性:导通电压）



晶体管识别方法

三极管及场效应管识别方法

-   不同厂家引脚方向表示方法不一样，需依据规格判断

电性判定方法（等效为二极管量测）



晶体管识别方法

三极管识别方法

电性判定方法（等效为二极管量测）

⁻  判定原理：导通电压（Ube >0,Ubc>0），Uce/Uec/Ueb/Ucb 不导通，且Ube>Ubc

⁻  判定方法: 将万用表调制二极管档，利用其红色表笔（+），黑色表笔（-）分别量测不同两引脚，利用判定原理确认各引脚

顺序



有源晶振识别方法

外观识别法

−  有个点标记的为1脚，按逆时针（管脚向下）分别为2、3、4脚



芯片结构和分析方法

芯片内部等效结构（BGA）



芯片内部等效结构（SOP）



芯片分析方法---X-Ray

利用X射线的特殊穿透能力来检测基板内部例如漏焊、连焊、焊点空洞、PCB内层线路断裂等缺陷 。



芯片分析方法---C-SAM

C-SAM:利用超声波在不同声阻材料界面的反射波强度和相位的不同, 来发现塑封器件分层、裂缝和芯片粘接空洞等不良



芯片分析方法---Decap

Decap: 利用浓硫酸/硝酸的强腐蚀性，将IC外部的塑封层腐蚀掉，然后在显微镜下放大观察其内部Die（晶片）表面的缺陷

（Bonding点异常、EOS损伤痕迹等）



芯片封装与焊接方法

不同封装对应的焊接方法如下表


（本文由苏州捷研芯提供，转载请注明。）

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