树脂封装折射率

取长补短-- LED封装材料中存在的问题

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长期以来，国内主要以环氧树脂作为低功率LED的封装材料，它具有优良的介电性能、机械性能，透明性好、与基材的粘接力强、配方灵活等特点。但是它的吸湿性强和耐热性差，使得其在大功率LED器件封装上受到限制，尤其长期使用容易产生黄变现象。

这可能是由于环氧树脂中存在可以吸收紫外线的芳香环结构，它们在吸收紫外线或受热时很容易被氧化产生羰基而形成发色基团使树脂变色，进而导致环氧树脂在近紫外波长范围内的透光率下降，影响出光效率，其黄变机理见图2。研究发现，在135～145℃内会引起环氧树脂严重退化，透明度降低，LED光输出减弱，在较大电流情况下，甚至还会出现碳化，在器件表面形成导电通道，使器件失效。

其次环氧树脂的热阻比较高，高达250～300℃／W，散热不良会导致芯片结温迅速上升，从而加速器件的光衰，甚至会因为迅速热膨胀所产生的应力造成开路而失效。除此之外，环氧树脂的折射率低(n=～1．5)，与LED芯片的折射率(n=2．2～2．4)相比，折射率的差异会导致内部的全反射临界角变小，大部分光在内部经多次反射后约有50％被吸收和消耗。

为了解决以上诸多问题，众多学者从多方面对其改性。比如加入光稳定剂(纳米znO和纳米TiO：)、紫外吸收剂(苯并三唑类、受阻胺)和不含芳环结构的环氧树脂(氢化双酚环氧树脂或脂环族环氧树脂)来提高耐紫外光老化能力选用刚性环氧树脂(如萘骨架环氧树脂或环戊二烯骨架二苯型环氧树脂)或多官能度环氧树脂来增强其耐热老化能力；

引入高摩尔折射度原子或基团(硫元素、苯环、萘环等)来提高折射率。尽管如此，但并没有从根本上弥补作为功率型LED封装材料的缺陷。因此为了满足目前快速发展大功率LED封装的要求，研制和开发拥有自主知识产权、高透明度、高折射率、优良耐紫外线老化和热老化能力的有机硅封装材料并实现产业化就变得迫不及待。

符合LED元件粘接，封装，不黄变，无水汽等因素大大提高了产品的寿命和生产成本，其高度粘接与散热十分重要，在这小编就不植入广告式地介绍自家产品了，只想告诉大家，兆舜君都可以为大家提供试样的服务，效果好不好，甚至需要添加、修改什么都是您说了算，能帮到大家，实现共赢才是我们最大的追求。