新品丨三星涉足无人驾驶?这家韩国电子巨头有何打算?

 

根据《韩国先驱报》的消息称,三星已经专门组建了一个小组来研发半导体芯片和传感器,并且通过SystemLSI...




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根据《韩国先驱报》的消息称,三星已经专门组建了一个小组来研发半导体芯片和传感器,并且通过System LSI部门来研发汽车零部件产品。

据悉,三星新成立的汽车零部件研发小组直接由CEO权五铉负责监督。之前LG已经和福特建立了合作伙伴关系,而现在三星也成为了宝马电动及混合动力汽车的唯一电池供应商。而最近三星又与奥迪签署了合作协议,为后者提供闪存芯片。看来,三星将在第一批无人驾驶和电动汽车领域扮演着重要的作用。

车用芯片市场现状

根据市调机构IC Insights统计,2014年全球车用芯片市场规模约214亿美元,预计可在2017年达到288亿美元规模水平,2013~2017年车用芯片市场的年复合成长率达11%,是半导体芯片市场中成长最快的应用领域;另外在个人计算机(PC)和通讯市场方面,预计2017年全球通讯芯片市场将达1,073.4亿美元,将首度超过PC市场,是全球最大芯片应用市场。

若细看车用电子产业链,大致可分为上、中、下游三大部分,上游是芯片制造商,中游是子系统模块供货商(Subsystem),下游是汽车制造商;若以半导体厂角度来看车用电子大饼,大致可以分为车前市场和车后市场,车前市场是透过Subsystem供货商打入品牌车厂,车后市场则是零售市场,前者规模较大,半导体厂进入门坎高、技术高、芯片认证时间也较长。

全球前五大汽车芯片大厂根据市占率排名,分别为瑞萨、英飞凌、意法半导体、飞思卡尔、NXP;除了瑞萨在车用电子芯片市占率约13~14%,其他4家市占率皆约个位数,其中瑞萨强项在日本车厂的关系,英飞凌强调其车用电子产品组合广,提供芯片包括微控制器(MCU)、传感器和功率组件等。

总结

智能汽车成为全球趋势,也带动半导体芯片需求快速增加,包括主系统和车上娱乐系统需要的零组件芯片需求量都大增,诸如仪表板、侦测车体角度和状态等各式各样传感器、胎压侦测、车载娱乐系统、车内无线上网、卫星导航等,这类功能都需要大量零组件芯片,而智能汽车改变人类生活,更让车用电子芯片大饼越来越可观。



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