OLED+虚拟现实+人工智能+无人驾驶+电动汽车+智能手机===>半导体芯片!

 

【在热点中抱团迎接变盘------越甲策市之20160531周二盘前】(越甲三千,成名于国内最大游资聚集地淘股吧,精于题材挖掘以及大势研判!)...



在热点中抱团迎接变盘

——越甲策市之20160531周二盘前
周一沪市再度收出阳线,继5月26日收阳之后已是三连阳了。三天里上证指数从2822.44点涨到2822.45点,三根阳线共计大涨0.01点,涨幅可谓惊人,近三天的走势是15个交易日以来的缩影。

上周五锂电池板块领跌,本周一OLED跟永磁板块领跌,强势板块缩量回调后,市场面临变盘。

本周一,市场的热点是半导体芯片产业链,背靠大集团的全产业链龙头同方国芯涨停,半导体材料龙头上海新阳涨停,封测龙头长电科技大涨8%,半导体设备龙头七星电子涨停。

在越甲上周的文章中先后分享了OLED跟永磁产业后,今天跟大伙分享下半导体芯片产业。

Applied Materials(应用材料)为全球最大半导体及面板设备公司,二季度新接订单超预期。应用材料公司二季度新接订单金额暴冲至34.5亿美元,环比增长52%,同比增长37%。受其带动,预计2016财年的盈利也将实现历史高位。

应用材料接单超预期是半导体设备整体回暖的反应。受益于终端面板厂商扩充OLED产能,3D NAND以及新制程投产对半导体设备的更新需求以及大陆半导体产业快速发展,国际半导体产业协会(SEMI)公告的半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)创67个月新高。

半导体材料领域有三大巨头:Applied Materials、Lam Research(刚收购KLA-Tencor)、TEL。

除了应用材料,诸多半导体巨头预报业绩良好,Lam Research的销售收入增长率在10%-11%,TEL增长8%。韩国芯片巨头海力士预计,受移动设备和服务器需求推动,第二季度DRAM发货量有望实现环比15%左右的增长,NAND闪存发货量增幅可能超过30%。台湾晶圆代工龙头台积电预期,受益于供应链持续回补库存,加上部分第一季度的订单递延出货,第二季度合并营收有望达到 2150亿至2180亿元新台币,环比增长6%-7%。台湾手机芯片厂联发科预计第二季度合并营收有望达到693亿至738亿元新台币,环比增长24%-32%。

中国市场的半导体产业链为何将迎来发展良机?
产业链转移+政策给力!
最近十余年正发生着全球半导体产能的第三次转移,即向中国大陆、东南亚等发展中区域的转移。
国家在大力支持集成电路全产业链进行投资,支持 IC 设计、制造、封测、设备等细分领域的龙头。
当前中国半导体企业的机会在哪?
1.封测厂商(龙头:长电科技 华天科技 通富微电)
半导体设备市场庞大,经过02专项500多亿的扶持,在40nm-28nm的生产线上前道工序会看到更多的中国公司,但目前中国的厂商还没有进入到最先进制程(10nm)中去,设备是国内半导体产业链最为薄弱的环节。

而在后道工序封装上,中国的厂商长电科技、南通富士通、华天科技都能拿到海外先进的封装订单,可以说在封装方面,中国厂商的机会是更好的,比如中芯国际中国的订单已经超过了50%,封装都会进入到本土的几家公司中去。

此外,TMSC、联电等厂商在国内建厂后,封装往往是在大陆做的,对国内的封装测试厂商是利好。

长电科技公告称巨头中芯国际26.55亿元注资变成长电科技第一大股东,强强联手打造中国半导体最强战队。

华天科技收购美国晶圆级封测公司FlipChip international.FCI在wafer bumping方面的美国专利就至少达48项,早在1998年时全球封测巨头包括日月光、矽品、星科金朋等厂商就license了FCI的bumping技术专利。

通富微电并购AMD跻身全球封测第一方阵,获取顶级GPU资源,整合后跃居全球第六大封测厂。
2.材料行业(龙头:上海新阳)
半导体材料产业规模庞大,但绝大部分材料产品提供商仍是境外厂商,国内厂商占据比重还很低,在国内市场占比不足1/3,国产替代空间巨大。

从中国半导体材料市场规模增长的角度来看,2006年中国大陆市场销售额为23.8亿美元,到2014年达到58.3亿美元,复合年均增速为11.85%,远高于同期全球市场的2.21%。中国大陆市场规模在全球占比由6%提升至13%。

半导体材料国产化龙头是哪家? ▎上海新阳!

(1)主营半导体材料业务。先后两次承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目;

(2)2014年正式成为中芯国际硫酸铜电镀液第一供应商;

(3)2015年7月启动“40-28 纳米集成电路制造用 300 毫米硅片”项目,打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面。大硅片项目具有重要战略意义:根据IC Insight,300mm硅片是目前量产的最大尺寸,在2015年占据了超过一半的市场产能,能否量产300mm大硅片是企业技术是否进入世界前列水平的重要标志。

上海新阳的大硅片项目一旦量产,将补齐中国半导体产业重要一环,大大提升下游厂商对进口供应商的议价能力,对于芯片国产化等半导体产业战略的实施具有重大意义。

根据IC Insight,大约每10年硅片尺寸进行一次升级,下一代450mm硅片的量产尚需要数年时间,在下一次升级前尽快掌握当前主流尺寸的生产技术,有助于国内企业实现技术追赶,并有望在下一代尺寸升级时实现弯道超车。
3.扩张型产业链龙头(同方国芯)
同方国芯依托紫光集团推进存储器领域扩张,进而打造集成电路龙头。

DRAM布局基本成型,存储器是公司发展重点。15年11月公司800亿增发用于投资存储器晶圆厂生产线,收购力成25%股权和芯片产业链上下游公司的收购。

此外,15年底公司完成西安紫光国芯的股权收购,后者为国内唯一拥有世界主流大容量存储器核心设计开发技术的公司。至此,公司的DRAM存储器布局基本成型:西安紫光国芯(设计)+同方国芯(制造)+力成和南茂(封测),存储器项目是公司发展的重中之重。

紫光集团持续海外并购,旗下芯片产业上市公司的价值显赫。4月13日美国Lattice公司发布公告,紫光集团通过公开市场收购其6.07%的股权。这是紫光集团近期在半导体领域的又一次重大收购举措。由于美国海外投资委员会(CFIUS)的审查,紫光集团收购美光,以及通过入股西部数据收购SanDisk的计划暂时受阻,公司不会停止海外收购的步伐。国芯作为紫光集团旗下的唯一芯片上市公司,投资价值凸显。
 4.其他半导体标的
半导体设备龙头七星电子,独立测试龙头大港股份,设计龙头北京君正/全志科技,GPU龙头景嘉微,集成电路上游材料三甲基铟在全球仅有的4家企业之一南大光电。
-The end-
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