iphone 沿用高通基带英特尔挺住秋天才会见到 iphone7

iPhone 7将沿用高通基带芯,英特尔挺住

虽然秋天我们才会见到iPhone7，但关于它的各方消息就像一场谍战剧一样真假难辨，沸沸扬扬从未消停。比如曾...

虽然秋天我们才会见到iPhone 7，但关于它的各方消息就像一场谍战剧一样真假难辨，沸沸扬扬从未消停。比如曾经有一条传闻说“英特尔或也将成为苹果iPhone 7基带芯片供应商”，这种说法是否预示着iPhone与老伙伴高通不再续前缘了？现在有消息显示，iPhone 7国行版因为全网通问题，或将继续沿用高通基带芯片。

国外分析师Steve Mullane称，自本月起，台湾半导体制造公司TSMC（台积电）代工的Intel XMM 7360 LTE基带芯片产能将提升一倍，而此时间点恰与iPhone 7的A10处理器增产时间一致。该分析师预测，iPhone 7部分基带芯片由英特尔提供，占比约30%。

同时，由于Intel XMM 7360 LTE基带芯不支持CDMA制式网络。该分析师推测，，在CDMA地区的iPhone 7仍将采用高通基带芯，而在没有CDMA网络的地区，英特尔和高通基带将会共存。

智能手机里有各种芯片，其中最重要的两种芯片就是应用处理器和基带芯片。而高通的基带芯片一直很受手机厂家的欢迎，即使苹果自有A系列处理器也不例外。最初苹果基带芯片供应商是博通公司，2011年初发布的CDMA版iPhone 4开始采用高通的基带芯片，到最近的几代iPhone基本都采用了高通的基带芯片。比如 iPhone 5 采用的是 MDM9615，iPhone 6 采用的是 MDM9625M，而最近的iPhone 6S则采用了高通 MDM9x35系列的基带芯片。

由此看来苹果与高通已经是老搭档了，此次分析属实的话，高通再次成为苹果合作最为亲密的芯片厂商。加之全网通是不可逆的潮流和硬性要求，为此国行版国行版iPhone 7应该还会继续采用高通基带芯片。至于没有CDMA网络的地区的iPhone 7，是高通基带还是英特尔基带芯片等到时候再看吧。