十核翻身做主人？聊聊联发科的下一代旗舰处理器Helio X30

昨天联发科正式发布了它的下一代旗舰处理器HelioX30，根据目前消息来看，X30将会是全球首款采用10nm工艺的移动处理器，预计会在明年一季度量产！那么按照目前公布的这些规格来看，明年的X30到底有逆袭的实力吗？一起来看下每日一评吧！...



首先我们来看看这次联发科发布的X30具体核心规格：



从核心规格上来说，X30分别是由4个2.0GHz的A35小小核，4个2.3GHz的A53小核，2个2.8GHz的A73大核组成，和今年的X20一样，依旧是十核三集群的架构，但不同于X20的是，这次X30用上了三种不同规格的内核，分别是A35、A53、A73，而之前的X20则是A53和A72两种内核，只是两组A53用了不同的主频；



除此之外X30的内存和存储的规格也会升级到最新的LPDD4和UFS2.1，GPU则是换成了PowerVR7XTP四核版，基带也支持到了全网通cat10，总体上来说，X30的规格上总算是赶上今年高通骁龙820的主要规格，特别是内存、存储、基带方面相比今年的X20提升明显；

当然对于X30来说，大米觉得最最最最最大的提升其实是制程工艺，X30将会是台积电首款量产10nm工艺的处理器，正所谓一代支撑一代神，X20的失败大米觉得更多的是因为20NM单位面积功耗过高导致，而X30虽然不能保证性能上有巨大提升，但是至少不会再出现像X20那种跑分还行，但实际使用过程中一核有难，九核围观的场面；

另外大家可能比较好奇的是A35小小核是什么鬼？其实A35是ARM去年年底推出的一款内核，主打超低功耗，性能上要比A53弱些，不过功耗要比A53下降不少，当然从目前市面上主流的处理器来看，采用A35小小核的基本没有，中低端基本还是以A53为主；



而A73则是ARM今年才推出的一款高性能内核，当然A73其实并不能算是A72迭代升级版，他们之间的关系更像是以前A15和A17，所以A73并不会在绝对性能上相比A72大幅提升，但是A73的亮点在于功耗控制会比A72更加优秀，根据ARM官方的数据显示，A73在持续性能的输出上要比A72强30%，什么意思呢？就是10nm下A73架构的大核长时间运行不容易降频，可以有更加稳定的高性能输出时间，比如玩NBA2K16这些比较吃CPU的游戏，帧率和流畅度表现会比A72大核表现更好！



所以综合来说10nm下X30的表现一定会全面超越今年的X20，但最终能达到什么程度也只能看实际出来后的性能对比测试，毕竟每家的产品在PPT上都是各种给力无敌，但一部分产品却在实测中出现翻车；

所以大家觉得10nm的X30处理器能否在性能上进行一次逆袭呢？

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